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1、拆卸扁平封装集成电路简法取直径为1亳米的铜线10厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯.电路铁头部一定要尖细，以不使集成块两脚短接为宜.拆卸集成块时，将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚.在以后的操作中应尽量使铜线的钩头压贴在电路板上，然后把发热的烙铁头压到钩住的引脚上，随着焊锡的熔化，轻轻拉扯铜线的另一端，使铜线的钩子从集成块引脚与电路板间扯出，迅速移去电烙铁.这时集成块引脚与电路的联系断开.该集成块引脚仅仅向上移动了一毫米左右，不会对集成块造成机械损坏。用这种方法拆卸集成块大约需要十分钟左右。不过，该方法的不足之处是：有时可能会把电路板上的铜箔拉扯开来.所以用力要均匀.电烙铁温度不
2、应太高。集成电路代换方法与技巧1、集成电路型号的识别要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路,根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如AN5620,前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字,15620前二位区分电路主要功能，,56说明是电视机用集成电路，而7076属音响方面的用途，3039属录像机用电路。详细情况请参阅部分生产厂集成电路型号的命名,但要说明,在实际应用中常会出现A4100,到底属于日立公司的HA、三洋
3、公司的1.A、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TC,TDA.的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产厂或公司的名称或商标打印上去，如打上SONY,说明该集成电路型号是CXAlO34,如果打上SANY0,说明是日本三洋公司的1.A4100,C1350C一般印有NEC,说明该集成电路是日本电气公司生产的UPCI350C集成电路。有的集成电路型号前缀连一个字母都没有,例如东芝公司生产的KT-4056型存储记忆选台自动倒放微型收放机，其内部集成电路采用小型扁平封装，其中二块集
4、成电路正面主要标记印有2066、JRC,2067、JRC,显然2066、2067是型号的简称。要知道该型号的前缀或产地就必需找该块集成电路上的其它标记，那么JRC是查找的主要线索，经查证是新日本无线电公司制造的型号为NJM2066和NJM2067集成电路，JRC是新日本无线电公司英文缩写的简称，其原文是NewJapanRadioCo1.td,它把NeW省略后写成JRC。（生产厂的商标的公司缩写请请参阅有关内容）。但要注意的是，有的电源图或书刊中标明的集成电路型号也有错误，如常把UPCIOl8C误印刷为UPClOI8C或MPClOI8C等（在本站的资料中，”用“u”代用），在使用与查阅时应注意。
5、2 .使用前对集成电路要进行一次全面了解使用集成电路前，要对该集成电路的功能，内部结构、电特性、外形封装以及与该集成电路相连接的电路作全面分析和理解,使用时各项电性能参数不得超出该集成电路所允许的最大使用范围。3 .安装集成电路时要注意方向在印刷线路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。一般规律是：集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“。”或竖线条为准，则按逆时针方向排列。如果单列直手插式集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。除了以上常规的引脚方向排列外，也有一些引脚方向排列较为特殊，应引起注意，这些大多属于
6、单列直插式封装结构，它的引脚方向排列刚好与上面说的相反，后缀为R，如M5115和M5115RP、H13391339AR,皿1366w和的1366人1等，即印有型号或商标的一面朝自己时，引脚朝下，后缀为“R”的引脚排列方向是自右向左，这主要是一些双声道音频功率放大电路，在连接BT1.功放电路时，印刷板的排列对称方便，而特制设计的。还有双列14脚附散热片封装，单声道音频功率放大电路AN7114与AN7115,它与1.A4100、1.A4102封装形式基本相同，所不同的是AN7U4的散热片安装在引脚第7、8脚的一边，而1.A4100的散热片是安装在引脚的第1、14脚一边，其内部电路和参数等均相同，如
7、果前者的第17脚对应于1.A4100第8M脚，而AN7114的第814脚对应于1.A4100第17脚正好相差180散热片互为1800安装代换时，则两者引脚可兼容。4 .有些空脚不应擅自接地内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地,这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。数字电路所有不用的输人端，均应根据实际情况接上适当的逻辑电平（Vdd或VSS）,不得悬空，否则电路的工作状态将不确定，并且会增加电路的功耗。对于触发器（CMOS电路）还应考虑控制端的直流偏置问题，一般可在控制端与Vdd或VSS（视具体情况而定）之间接一只100Ko的电阻，触发信号则接到管脚
8、上。这样才能保证在常态下电路状态是唯一的，一旦触发信号（脉冲）来到，触发器便能正常翻转。5 .注意引脚能承受的应力与引脚间的绝缘集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆卸集成电路时要小心，以防折断。对于耐高压集成电路，电源VCC与地线以及其它输入线之间要留有足够的空隙。6 .对功率集成电路需要注意以下几点（1）在未装散热板前，不能随意通电。（2）在未确定功率集成电路的散热片应该接地前，不要将地线焊到散热片上。（3）散热片的安装要平，紧固转矩一般为46Kg-cm,散热板面积要足够大。（4）散热片与集成电路之间不要夹进灰尘、碎屑等东西，中间最好使用硅脂，用以降低热阻，散热板安装好后，需要接地的散热板
9、用引线焊到印刷线路板的接地端上。7 .集成电路引脚加电时要同步集成块各引脚施加的电压要同步，原则上集成块的VCC与地之间要最加上电压。CMOS电路尚末接通电源时，决不可以将输人信号加到CMOS电路的输人端。如果信号源和CMOS电路各用一套电源，则应先接通CMOS电源，再接通信号源的电源；关机时，应先切断信号源电源，再关掉CMOS电源。8 .集成电路不允许大电流冲击大电流冲击最容易导致集成电路损坏，所以，正常使用和测试时的电源应附加电流限制电路。9 .要注意供电电源的稳定性要确认供电电源和集成电路测量仪器在电源通断切换时，如果产生异常的脉冲波，则要在电路中增设诸如二极管组成的浪涌吸收电路。TT1
10、.电路的电源电压范围很窄，规定1类和111类产品为4.755.25丫（即5丫5%）,11类产品为4.55.5V（即5V10%）,典型值均为Vcc=5V0使用中VCC不得超出范围。输人信号VI不得高于VCc,也不得低于GND（地电位）。EC1.的电源电压一般规定为VeC=OV,Vee=-5.2V+10%,使用中不得超标。10 .不应带电插拔集成电路带有集成电路插座或电路间连接采用接插件，以及组件式结构的音响设备等，应尽量避免拔插集成块或接插件，必要拔插前，一定要切断电源，并注意让电源滤波电容放电后进行。11 .集成电路及其引线应远离脉冲高压源设置集成电路位置时应尽量远离脉冲高压、高频等装置。连接
11、集成电路的引线及相关导线要尽量短，在不可避免的长线上要加入过压保护电路，尤其是汽车用收录机的安装更要注意。CMOS电路接线时，外围元件应尽量靠近所连管脚，引线力求短捷，避免使用平行的长引线，否则易引人较大的分布电容和分布电感，容易形成1.C振荡。解决的办法是在输人端串人IOKC电阻。CMOS用于高速电路时，要注意电路结构和印制板的设计。输出引线过长，容易产生“振铃”现象.引起波形失真。由于EC1.属于高速数字集成电路，因此必须考虑信号线上存在的“反射”以及相邻信号线之间的“串扰”等特殊问题，必要时应采用传输线（例如同轴电缆），并保证传输线的阻抗匹配。此外，还需采用一定的屏蔽、隔离措施。当工作频
12、率超过200UZ时，宜选用多层线路板，以减少地线阻抗。12 .防止感应电动势击穿集成电路电路中带有继电器等感性负载时,在集成电路相关引脚要接入保护二极管以防止过压击穿。焊接时宜采用20W内热式电烙铁，烙铁外壳需接地线，或防静电电烙铁，防止因漏电而损坏集成电路。每次焊接时间应控制在35秒内。有时为安全起见，也可先拨下烙铁插头，利用烙铁的余热进行焊接。严禁在电路通电时进行焊接。CMOS电路的栅极与基极之间，有一层厚度仅为0.10.2Um的二氧化硅绝缘层。由于CMoS电路的输人阻抗高，而输人电容又很小，只要在栅极上积有少量电荷，便可形成高压，将栅级击穿，造成永久性损坏。因人体能感应出几十伏的交流电压
13、，衣服在摩擦时还能产生数十伏的静电，故尽量不要用手或身体接触CMOS电路的管脚。长期不用时，最好用锡纸将全部管脚短路后包好。塑料袋易产生静电，不宜用来包装集成电路。13 .要防止超过最高温度一般集成电路所受的最高温度是260C、10秒或350、3秒。这是指每块集成电路全部引脚同时浸入离封装基底平面的距离大于1至1.5mm所允许的最长时间，所以波峰焊和浸焊温度一般控制在240C260C,时间约7秒。Ee1.电路的速度高，功耗也大。用于小型系统时，器件上应装散热器；用于大、中型系统时，则应加装风冷或液冷设备。贴片式元器件的拆卸、焊接技巧贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200280C调温式尖头烙铁。贴
14、片式电阻器、电容器的基片大多采用陶能材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200250C左右。预热指将待焊接的元件先放在100C左右的环境里预热12分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调
15、至260C左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镜子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镜子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镣子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损坏。换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在2
16、50左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接,直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。BGA元件的维修技术与操作技能（上）球栅列阵封装技术（BallGirdArroy）,简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹（4） .BGA芯片植锡。BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有和航天科技中。2mm厚，并要求孔壁光滑整齐，喇叭孔的下面（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10m15
