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1、XXX板（卡）硬件概要设计说明书文件编号：版本号：拟制人：审核人批准入：日期：日期：日期：XX有限公司文牛修订记录NO版次变更修订日期修订页次修订内容摘要登录者1目录与索引1.弓I言41.1 编写目的41.2 背景41.3 缩略语41.4 参考资料42 .原理说明42.1 硬件功能详细列表42.2 性能说明42.3 原理框图及描述43 .硬件概要设计53.1 XXXl电路设计53.1.1 原理图及功能简述.53.1.2 信号说明.53.13时序关系.63.2 XXX2电路设计63.2.1 原理图及功能简述.63.2.2 信号说明.63.2.3 时序关系.63.3 XXXN电路设计61.1.1
2、理图及功能简述.61.1.2 信号说明.61.1.3 时序关系.61.4 外部接口设计61.5 匏位电路设计61.6 EP1.D设计61.7 可测试性设计71.8 可制造性设计74 .物理资源分配表75 .出线列表76 .器件列表87 .作用说明88 .成本估算89 .附录81.引言1 -1编写目的说明编写这份文档的目的，指出预期的读者。1.2 背景列出本项目的任务提出者、开发者、用户。1.3 缩略语列出本文件中用到的专门术语的定义和外文首字母组词的原词组。1.4 参考资料列出有关的参考资料。2 .原理说明2.2 硬件功能详细列表描述本板需要实现的功能2.3 性能说明描述本板需要达到的性能2.
3、4 原理框图及描述描述本板详细的原理框图及对板内各部分（模块）的功能说明。3 .硬件概要设计3.2 XXXl电路设计3.2.1 原理图及功能简述电气数据支持的控制器接口特性软件尺寸3.1.2信号说明符号参数最小值典型值最大值单位3.1.3时序关系3.3 XXX2电路设计3.3.1 原理图及功能简述3.3.2 信号说明3.3.3 时序关系3.4 XXXN电路设计331原理图及功能简述3.4.1 信号说明3.4.2 时序关系3.5 外部接口设计硬件板与外部的接口描述Oo3.6 复位电路设计板内所有复位电路描述3.7 EP1.D设计各部分功能描述（所有1.ED指示电路,板号读取电路,译码电路,时序电
4、路）时序图信号说明3.8 可测试性设计方法说明测试方法说明调试点列表3.9 可制造性设计a.产品信息、数据（如电路原理图、PCB图、组装图、CAD结构文件等内容）b.选择生产制造的大致加工流程:A1.SMT、波峰焊、手焊等。c.PCB尺寸及布局。d.元器件的选择和焊盘、通孔设计。e.生产适用工艺边、定位孔及基准点的设计。f.执行机械组装的各项要求。4 .物理资源分配表如板上有可编程的芯片,需对定义的芯片物理资源分配进行描述。地址使用列表地址空间使用描述中断使用列表中断号使用描述5 .出线列表描述单板上引出线的规格，如硬件只有块单板时,则出线即为外部接口的线路。引脚方向描述12等6 .器件列表描述单板所包含的器件及可替换方案。器件名称功能生产厂家封装数量供应商备选器件7 .作用说明【说明木板的工作流程，各芯片的操作方法，有关注意事项，与其它板卡的关系等】8 .成本估算序号项目首选器件备选器件数量单价总价1制板费2芯片3电阻4电容5电感6接插件等9 .附录对特殊器件的使用说明其他
