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1、1.PVD镀膜含义?答:PVD（PhySiCalVaporDePoSition）物理气相沉积技术:表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源-固体或液体表面气化成气体原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体（或等离子体）过程,在基体表面沉积具有特殊功能薄膜的技术.2 .PVD技术都有那些分类？答:PVD（物理气相沉积）技术主要分为三类,真空蒸发、溅射、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）。3 .PVD镀膜的具体原理是什么？答物理气相沉积是一种物理气相反应生长法,沉积过程是在真空或低气气体放电条件下,涂层物质源是固态物质,经过“蒸发或溅射
2、”后,在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固态物质涂层.4 .PVD镀膜与传统的化学电镀相比有何优点？答：PVD镀膜与传统的化学电镀的相同点是,两者都属于表面处理的范畴,都是通过一定的方式使一种材料覆盖在另一种材料的表面.两者的不同点是:PVD镀膜膜层与工件表面的结合力更大,膜层的硬度更高,耐磨性和耐腐蚀性更好,膜层的性能也更稳定;PVD镀膜可以镀的膜层的种类更为广泛,可以镀出的各种膜层的颜色也更多更漂亮;PVD镀膜不会产生有毒或有污染的物质.5 .氮化钛(TiN)的功用为何？答:当作扩散阻障层(diffusionbarrierlayer),阻障铝与氧化硅之间的扩散.当作粘着层(glueIa
3、yer),铝与氧化硅附着力不好,在二者之间加入氮化钛可以增加彼此的粘着力当作反反射层(ARClayer),为了在微影技术制程中为达到高的分辨率,所以需一层抗反射层镀膜以减少来自铝的高反射率.6 .采用PVD镀膜技术镀出的膜层有什么特点？答：采用PVD镀膜技术镀出的膜层,具有高硬度、高耐磨性(低摩擦系数)、很好的耐腐蚀性和化学稳定性等特点,膜层的寿命更长;同时膜层能够大幅度提高工件的外观装饰性能.7 .请问PVD能镀在什么基材上?答：PVD膜层能直接镀在不锈钢、硬质合金上、钛合金、陶瓷等表面,对锌合金、铜、铁等压铸件应先进行化学电镀铭,然后才适合镀PVD.8 .请问PVD镀膜能够镀出的膜层种类有
4、那些？答：PVD镀膜技术是一种能够真正获得微米级镀层且无污染的环保型表面处理方法,它能够制备各种单一金属膜（如铝、钛、错、铭等）、氮化物膜（TiN钛金、ZrN错金、CrNxTiAIN）和碳化物膜（TiC、TiCN）,以及氧化物膜（如TiO等）.9 .请问PVD镀膜膜层的厚度是多少？答：PVD镀膜膜层的厚度为微米级,厚度较薄,一般为0.1m5m,其中装饰镀膜膜层的厚度一般为OJm2m,因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能,并能够维持工件尺寸基本不变,镀后不须再加工.10 .请问PVD镀膜能够镀出的膜层的颜色有哪些？答:我们目前能够做出的膜层的颜色有深金黄色
5、,浅金黄色,咖啡色,古铜色,灰色,黑色,灰黑色,七彩色,蓝色,紫色,红色,绿色等.通过控制镀膜过程中的相关参数,可以控制镀出的颜色;镀膜结束后可以用相关的仪器对颜色值进行测量,使颜色得以量化,以确定所镀出的颜色是否满足要求.I1.为何铝靶材需要添加少量的铜?答:电流在铝金属层移动时,铝原子会沿着晶粒界面而移动,若此现象太过剧裂,会导致金属线断路,添加少量的铜可以防止铝线断线.12.PVD镀膜的用途？答:将固体表面涂覆一层特殊性能的薄膜,从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、导电、导磁、绝缘和装饰等许多优于固体材料本身的优越性能,达到提高产品质量、延长产品寿命、节约能源和获得
6、显着技术经济效益的作用.各个领域已经得到广泛应用,如航空、航天、电子、信息、机械、石油、化工、环保、军事等领域.13在PVD工艺中可以得到那几种金属膜？答铝(A1.),钛(Ti),氮化钛(TiN),钻(Co).一般wafer进入PVD机台,必须镀上钛/氮化钛/铝/钛/氮化钛.五层金属.钻的功用为金属硅化物.14 .Target(靶材)是什么？答：在PVD中，靶材是用来提供镀膜(film)的金属材料。15 .PVD制程原理为何？答：在Target与Wafer间加之高电位差，此时制程气体Ar在高位差下解离成Ar+,又因Ar+带正电被电场吸引而撞向Targe3使target产生金属晶粒因重力作用而掉
7、落至Wafer形成film。此种工艺是PVDo16 .半导体中一般金属导线材质为何?答：答线(W)/铝线(Al)/铜线(Cu)。17 .在PVD工艺中可以得到那几种金属膜？答：铝(Al),钛(Ti),氮化钛(TiN),钻(Co)o一般Wafer进入PVD机台，必须镀上钛/氮化钛/铝/钛/氮化钛五层金属。钻的功用为金属硅化物(silicide)018 .钛(Ti)的功用为何？答：降低金属接触阻值。19 .氮化钛(TiN)的功用为何？答：(1)当作扩散阻障层(diffusionbarrierlayer),阻障铝与氧化硅之间的扩散；(2)当作粘着层(gluelayer),鸨与氧化硅附着力不好，在二者
8、之间加入氮化钛可以增加彼此的粘着力；(3)当作反反射层(ARClayer),为了在微影技术制程中为达到高的分辨率，所以需一层抗反射层镀膜以减少来自铝的高反射率。20 .Chamber待机一段时间后，为何要做DUmmy(片)？答：Chamber待机一段时间后，chambercondition(真空，温度.)有些微变化。若不做dummy,前几片产品会受到影响。一般是由工艺工程师依照实际状态，制定待机时间规则，然后由制造部operator放入片到Chamber镀膜(其recipe与产品的recipe相似)。经由dummy后，chambercondition会恢复正常水准，可以安心生产。21 .为何铝
9、靶材需要添加少量的铜？答：电流在铝金属层移动时，铝原子会沿着晶粒界面而移动，若此现象太过剧裂，会导致金属线断路，添加少量的铜可以防止铝线断线。22 .既然添加铜可以防止铝尖峰现象，为何只添加0.5%?答：太多铜，会造成蚀刻困难(铜的氯化物不易挥发)。23 .为何PVD的靶材需要冷却？答：避免target表面温度过高，(造成蒸镀现象，使得金属film的质量不稳定)。24 .为何机台必须使用冷却水时，必须控制水质纯净？答：防止结垢，或绝缘。25 .为何制程(ProCeSS)气体管路必须加热(fromgasboxtochamber)?答：防止制程气体冷凝为液体，影响制程。26 .何谓PM?机台为何要
10、定期PM?答：PM(preventivemaintenance)是预防保养。按周期对机台相应的PartS(备品)采取相应的维护或更换措施，为保持机台性能的稳定，防止制程良率下降，延长机台及PartS寿命。(1)依时程而分，可分为月保养，季保养，年保养；(2)依Wafer数量而分，是为数量保养。27 .为何工程师做PM时，必须先冷却加热器(heater)至(roOmtemP.)适当的温度？答：为了工程师安全及机台安全。28 .为何工程师做PM时，Chamber必须bakeout?答：为了排气，防止不纯气体进入film中，影响制程。29 .PVD与W-CVD在IC制造中扮演什幺角色？答：铝与铝为金
11、属层，连通device与封装的导线，在二者之间形成通路，电流得以畅通无阻。(attacheddrawing)030 .Bakeout是什幺？答：工程师做PM时，打开Chamber时，Chamber内部曝露在大气中，当工程师做完PM时，必须做BakeOUt,加热Chambe，将附着在内部的水分子等气体赶走，如此一来可提高真空度。31 .PVD制程中，使用的气体为何？答：N2Aro32 .N2与Ar在PVD制程中，使用的目的为何？答：Ar被电子离子化后，成为撞击target的子弹将TARGET的原子打下落在wafer,N2的目的是氮化target的表面原子。33 .为何使用Ar来做PVD溅镀的气体
12、来源？答：1.钝气，不易起化学变化；34 质量重(AMU40),溅击效果好；35 价格便宜。34 .PVD的制程压力为何？答:220mTorro35 .PVD测机项目为什么？答：反射率(reflectivityindex),厚度(thickness),阻值(resistancesheet),微粒(PartiCle),均匀度(UnifOnnity)O36 .为何机台测漏，喜欢使用氨气来检漏？答：(1)氨气在大气中的含量很低，避免误判；(2)氯气渗透力强，很容易检漏；(3)氮气为钝性气体，不易造成机台污染或腐蚀。37 .PVD制程中，镀膜之前为何需要预先去除原始氧化层？答：预先去除原始氧化层，让金
13、属层之间电阻不会过大以及增加膜与衬底的结合力。38 .PVD制程中,为何使用DCpower?答：使用DCpower,再加上通一定的氧气(Argas),在真空室就会形成等离子体(电浆)。离子体中的离子撞击TARGET,将TARGET的原子打下落在Wafer上而形成金属filmo39 .为何机台必须使用冷却水？答：控制温度，以防温度太高，造成机台破坏。40 .Processkit是什么？答：在Chamber内部形成遮敝，镀膜时可以防止膜镀在Chamber内部，每次PM时将其卸下清洗或更换。41 .为何粗真空PUmP要使用干式，而不使用油式？答：防止油微粒回流污染到机台（preventoilback
14、stream）42 .PVD制程中，使用几种真空PUmp?答：粗真空用ROUghPUmP（机械泵）从大气压抽至5mTorr,高真空用CryoPUlIIP（深冷泵）从5mTorr抽至10E-9Torro43 .PVD制程中，如何可以得到高真空？答：使用高真空泵（pump）O44 .在附属设备方面IOCaIscrubber的作用为何？答：因制程中使用到相当多的有害气体，在将其排至环境前必须作处理，使之有害气体含量极低，而localSCrUbber则是负责有害气体处理的装置。一般可以分为吸附式，湿式，加热式。45 .在机台上方粘贴许多警告卷标有何用处？答：一般警告卷标有显示危险因子的作用，如高温，高电压与腐蚀液体.对不熟悉的人提出警告。46 .机台日常点检要注意事项有那些？答：一般不脱离水、电、气的点检，除此之外一些PMlifeTime（预防保养周期）也是点检事项。47 .何谓MFC?答：Massflowcontroller气体流量控制器；用于控制反应气体的流量。48 .PH试纸测试溶剂酸性与碱性将显示何种颜色?答：酸性为红色，碱性为蓝色。
