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1、载体，其应满意下列性能规范之一：IPC-6012,IPC-6013,IPC-6015或IPC-6018o图3-1典型的微孔结构3.2材料3.2.1刚性层压板覆箔的和非或箔的刚性加固层压板，应在选购文件和IPC-4101或IPC-41O4中有规定。其类型和金属厚度应在选购文件中规定。3.2.2挠性胶片覆金属箔和未覆金属箔的挠性胶片，应在选购文件和IPC-FC-231,IPe-FC-232和IPC-FC-241中有规定。其类型和金属厚度应在选购文件中规定。3.2.3结合材料结合材料应在选购文件和IPe-FC-232和IPC-4101中规定。3.2.4其它介质和导体材料其它材料应在IPC-4104或
2、选购文件中规定。3.2.5金属箔金属箔材料应参照有关芯材要求的规范,中的规定（如IPC-6012或IPC-6013）o3.2.6金属镀层和涂层最终线路和其它表面应满意相应的规范中适用章节的规定（如IPC-6012,IPC-6013等）。微孔的最小镀铜摩度是10m,微孔中导体材料的最小厚度（其杉成和制作过程明显的不同于常规的镀通孔结构）按选购文件的规定。3.2.7阻焊剂阻焊剂材料应参照有关芯材要求的规范,中的规定（如IPC-6012或IPC-6013等）。3.2.8字符油墨字符油墨应参照有关芯材要求的规范中的规定（如IPC-60123.3,63介质与芯材的附着性热应力测试应依照IPC-TM-65
3、0中方法2.6.8.1执行。应没有分层和起泡现象。3. 3.7工艺HDI板的加工工艺应使质量匀称一样并没有可见的污点、杂质、油脂、指印、助焊剂残留以及其它影响运用寿命、组装实力和运用性的污染物。当运用非金属半导体涂覆时，发暗的非皴孔孔内不是杂质以及不影响运用寿命和功能。HDl版的应没有超出本规范中所允许的缺陷。导体图彩表面或导体与基材表面的镀层不应有浮起和分别现象。HDI板表面不能有镀层疏松。3.4尺寸要求全部的尺寸特性在选购文件中有具体规定。用来测量HDl板尺寸的设备的精确性、重复性和再现性应小于等于其尺寸公差范围的10%o每个量具系统都应进行测量系统分析（见IPC-9191）0假如满意重复
4、性要求，允许运用自动检测技术（见IPC-AI-642）3.4.1孔图精确性HDI板的孔图精确性在附录A中有规定。3.4.2对准度（内层）3.4,2.1微孔与Target1.andTarget1.and的破盘允许接近180。假如发生破盘，既不能使想要的接触区域（在Target1.and上）小于附录A中所规定的范围，也不能使导线间距小于选购文件中所规定的值。Target1.and的对准度测量可以通过切片评价或供需双方共同I办商的其他方法进行。Note:假如应用ablation-type加工方法，最少应当相切（由于介质分别中存在潜在的减小）3.4.2.2级通孔镀通孔的内层对准度依照适用的规范中的章节
5、要求（如IPC-6012,IPC-6013等）。3.4.3年仑（外层）3.4.3.!Capture1.and与微孔Capture1.and应至少相切。除非设计和选购文件中有具体说明（无焊盘的微孔，否则不允许破盘。见图3-2。图3-2Capture1.and对准度3.4.3.2级通孔镀通孔的外层年仑依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012,IPC-6013等）。3.4.4翘曲和扭曲翘曲，扭曲或.它们之间的组合应符合附录A的规定，其测试方法应依照文件IPC-TM-650中的方法2.4.22进行。3.5导线定义HDI板上的全部导电表面包括导线，焊盘应满意3.5.1至3.5.3的目视和尺寸要求。
6、除非有其它注释，否则有关尺寸和工艺属性的线路的目视检查应至少被放大30倍。其它放大镜在现有文件和规范中也可能会有要求。AOI的检测方法是允许的。3.5.1导线宽度除非在选购文件中有其它的具体规定，否则导线宽度的削减不能超过附录A中的值。3.5.2导线间距除非在选购文件中有其它具体说明，否则导线间距的削减不能超过附录A中的值。3.5.3导电表面3. 5.3.1接地层或电源层表面的块口和针孔对于2级和3级，接地层或.源层表面的缺口和针孔最大允许尺寸是150m,且在每面的2525mm的面积内不超过两个。3.5.3.2表面封装焊盘沿焊叁边缘（长度或宽度方向）的缺口、凹痕和针孔等块陷不能超过附录A中所规
7、定的值。3.5.3.3导线结合表面除非在选购文件中有其它具体说明，否则结合区域不应有块口、划伤、凹痕、结瘤、凹坑和针孔等缺陷。其它要求（如表面平滑度，硬皮等）应由供需双方协商规定。3.5.3.3.1镀金表面导线结合焊盘（镀金表面）应不露锲或露铜。3.5.3.3.2电测针凹痕假如最终的结合而没有被刺穿，而且没有影响导线时着性时，电测针导致的凹痕是可以接收的。用10倍放大虢检测凹痕时，其直径不能超过10mo3.5.3.3.3表面污染导线结合表面应没有任何污染、灰尘、杂质和变色。3.5.3.3.4导线结合的着力镀层结合区域应依照IPC-TM-650中方法2.4.42.3进行评估，满意表3-1中的要求
8、且不能导致下列状况发生：a）基板结合失败（在导线和金属层之间）b）焊盘上金属层脱离C）焊盘从基板上浮起表37导线结合附着力测试条件导线构成和直径最小结合强度（克力）C或DA1.181.5AU182.0C或DA1.252.5AU253.0C或DA1.323.0AU324.0C或DA1.333.0AU334.0C或DA1.384.0AU385.0C或DA1.7612.0AU7615.03.5.3.4板边缘连接盘板边连接盘应依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012fIPC-6013等）。3.5.3.5导线边缘完整性依照文件IPC-TM-650中的方法2.4.1测试时,导线边缘应没有明显的残屑。
9、3.5.3.6不润温用于焊接的导线表面不允许出现不涧湿。3.5.3.7最终涂覆最终涂覆应依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012,IPC-6013等）。3. 5.3.8焊盘内微孔当微孔被设计为焊盘内微孔时，应依据选购文件中的规定迸行评估接收（如共面性、焊接灯心、夹带）3.6结构完整性应运用热应力测试样品或带有HDI的生产板进行结构完整性的评估。测试样品必需有代表性，且应经过供需双方认可。3.6.1热应力方法带有HDI层的印制板应依据IPC-TM-650中方法2.6.8的B级进行预处理和测试。应进行五个循环（除非被已接收的芯材板的应力循环次数所限制）或按附录A中的规定进行。3.6.2切片技
10、术HDI板的切片可以采纳下列两种技术中的任何一种或由供需双方共同f办商确定。切片依据IPC-TM-650中的方法2.1.1或2.1.1.2在经过供需双方认可的HDl板上进行。在垂直于剖面的方向上应至少检测三个孔。切片的磨光面精确度应是每三个孔的检测面积在孔直径的土10%以内。微孔的镀层完整性和内层连接完整性应在200倍5%的放大镜下进行检测。仲裁检测应当用400倍5$的放大镜。孔的每个面要分别进行检测。层压厚皮、金属箔厚度、镀层厚度、层间对位、层压、镀层破洞等也应当用上述规定的放大镜进行检测。常规的银通孔应依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012,IPC-6013等）。3.6.3微孔完整
11、性（热应力后）3.6.3.1镀层完整性镀通孔，盲孔和/或埋孔应无镀层分别、镀层断裂，且内层连接处应无孔壁与内层间的分别或污染。其它附加要求应在选购文件中具体说明。3.6.3.2介质层完整性不应有使介质层间距（层与层之间或层内）削减至选购文件中规定的最小间距以下的破洞。3.6.3.3镀铜犀度在切片检查的基础上或运用适当的电气测量设备，微孔内的彼铜厚度应至少保证10m不允许有破洞。3.6.3.4热熔锡铅艘层和焊接涂投.层HDI层上假如运用热熔锡铅和焊接涂覆，应满意J-STD-003中的可焊性要求。焊接或回流锡铅的覆盖不能涂覆在导线垂直边缘。3.6.3.5导体厚度导体厚度应当大于或等于选购文件中要求
12、的最小值，或大于或等于选购文件中全部非通孔表面的常规要求值的80缸3.6.3.6介质层厚度线路上的最小介质层厚度应依据选购文件中的要求。3.6.3.7微孔接触面积微孔与Target1.and之间的微孔接触面积应不小于附录A中的要求。Target1.and表面上任何非导电物质的残留均应被认为是连按面积部分的削减。连接面积也可由供需双方共同协商定义。3.6.4寒孔埋孔或/和埋微孔应依照选购文件中规定进行塞孔和检查。外层盲孔没有任何塞孔要求。3.6.5焊盘浮起3.6.5.1微孔热应力后，HDI成品板不应出现微孔焊盘:浮起。3.35.2箧通孔假如HDI成品板的镀通孔潮意3.3.3中目检原则，热应力后可
13、存在焊盘浮起。3.7其它测试其它测试要求在附录A中有规定。3. 7.1非支撑孔或表面封装焊盘的结合强度应依据以下步骤对至少三个非支撑孔或表面封装炸盘进行测试。表面封装爆盘和非支撑孔焊盘应承受2Kg或Kgcm2的力，两者取较小值。对于表面封装焊盘的结合强度应依照文件IPe-TM-650中的方法2.4.21.1进行。对于非支撑孔焊盘，焊接和拉脱方法与IPC-TM-650中的2.4.21.1是相同的。非支撑孔焊盘面积的计算不包括孔所占的面积。3.8阻焊要求阻焊覆盖应依照适用的规范,中的章节（如IPC-6012,IPC-6013等）和3.8.1的要求。3.8.1阻爆覆盖阻焊剂的侵蚀不应使导体削减至设计
14、尺寸的10、或削减100m（两者取较少者）。3.9电气性能当按以下方法测试时，HDI板应符合下列各节规定的电气要求。3.9,1线路HDI板应依据文件IPC-ET-652中要求进行测试。3.9.1.1导通性HDI印制板或认证测试板应依据下列规定程序进行测试。不应有电阻大于附液A中规定的电路。这些特别导线的接收准则必需规定在选购文件中。通过导线的电流不应超过IPC-2221和IPC-2226中对电路中最细导线的规定。对于认证，测试电流不应超过1A。带有阻抗设计的HDl印制板应符合选购文件中规定的阻抗要求。由供需双方共同协商确定的其他测试方法也可用于确认HDI板电气性能。3.31.2绝缘性HDI印制
15、板或认证测试板应依据下列规定程序进行测试。导线间绝缘电阻应大于附录A中规定的值。施加于网络间的电压值必需足够高以便能供应有效的电流势别率以用于测量。同时，此电压还必需足够低以防止相邻网络间放电，这样可能引起产品的扶陷。应用的最小试段电压应为印制板最大额定电压的两倍。假如最大额定电压未规定时，最小试验电压应为40Vo3.9.2介质耐电压在附录A中列出的库方测试应符合附录的要求，即导线之间或导线与焊盘之间没有放电或击穿现象。介质耐电压测试应依据文件IPC-TM-650中方法2.5.7中进行。介质耐电压试验应在每个导电图形的共用部分及相邻的每个导电图形的共用部分之间进行。电压应施加在每层导线图形及每个相临层的隔绝图彩之间。除非在选购文件中有其它定义，否则测试电压应遵照附录A中的要求。3.9.3绝缘电阻样板应依据下列规定程序进行测试。绝缘电阻不低于附录A中的要求。样板应在505C,没有附加湿度的条件下放置24小时。然后冷却，绝缘电阻测试在室温条件下依据IPC-TM-650中方法2.6.
