《GB_T 22890.2-2024 皮革 柔软皮革防水性能的测定 第2部分：反复角压缩法（梅泽法） .docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《GB_T 22890.2-2024 皮革 柔软皮革防水性能的测定 第2部分：反复角压缩法（梅泽法） .docx（7页珍藏版）》请在第壹文秘上搜索。
1、ICS31.180CCS1.30GB中华人民共和国国家标准GB,a19247.62024印制板组装第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(1.GA)焊点空洞的评估要求及测试方法PrintedboardassembliesPart6EvaluationCriteriaforvoidsinsolderedJointsofBGAand1.GAandmeasurementmethod(IEC61191-6:2010.MOD)2024-07-01实施2024-03-15发布国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会印制板组装第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（1.GA）焊点空洞的评估要求及测试方法1苑
2、园本文件规定了印制板姐装件在热循环寿命内焊点空沟评估要求，描述了利用X射线观察法冽定空洞的方法.本文件适用于印制板上焊接的球妣阵列（BGA）器件和盘出阵列（1.GA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试.本文件也适用于除BGA器件和1.GA携件外，具有信化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件.不适用于印制板组装件8GA器件和印制板之间有底部增充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试.本文件适用于焊点中产生的从IOpm到几百盒米的大空洞,不适用于宜径小于IoPm的较小空洞（如平面微空洞）.2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的
3、规范性引用而构成本文杵必不可少的条款.其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件.GB/T24212020环境试验概述和指南（】EC600681.2013JDT）注：GB/T2421-2020Jg引用的内容与IEC600681.1998蚊引用的内容没有技术上的差异.正C60194-1:2021印制板设计、制造及装配术语和定义第1部分：印制板和电子组装技术中的常见用法（Printedboardsdesign.manufactureandassemblyVocabulary-Part1：Commonusageinprint
4、edboardandelectronicassemblytechnologies）IEC60194-2：2017印制板设计、制造及装配术语和定义第2部分：电子技术以及印制板和电子组装技术中的常见用法（Printedboardsdesign,manufactureandassemblyVocabularyPart2：Commonusageinelectronictechnologiesaswellasprintedboardandelectronicassemblytechnologies）3术语和定义IEC60194-1:2021.lEC601942017界定的以及下列术语和定义适用于本文件.
5、3.1空洞率voidoccupancy0,焊点的空洞裁面积与焊点最大横截面积的比值.3.2大空词macrovoid在焊接过程中形成的食径大于IoPm的空洞.3.3平面微空洞Planarmicrovoids在印制板（PCB）和焊点之间的界面上形成的一系列直径小于IoUm的小空汨.这些空洞是因印空H*/、图C.2BGA焊点，Sn-Zn图C.3IG点C.1BGA焊点空汨降任疲劳寿命降低的瘦分寿命与设计寿命（无空月）的比出60%80%等同于设计寿命空河评估标准（空沟率）Sn-AgCu合金20%10%5%Gzn（吻合金30%25%20%表C.21.GA焊点空泡律低疲劳寿命降低的疲劳寿命与设计寿命（无空洞
6、）的比倘60%80%等同于设计寿命空洞淬估场准（用全部无阳焊点）（空利率）35%20%.pp.1024-1030.2006(5) KimDoseop.YuQag.KobayashiYusuke,andShibutaniTadashiro.EWCtofvoidsonthermalfatiguereliabilityofleadfreesolderjoinr.Proc.IPACK05pp.16(IPACK2005-73136),2005(6) WckhamM.DusekM.Zou1.andHuntC.aEffGctofvoidingon1.ead-FreeReIiabiIity*.NP1.REPORTDEPCMPR033April2005(7) YnusMohammad.SrihariK.PitarresiJ-M.PrimaveraAnthony.MEffectofvoidsonthereliabilityofBGA/CSPsolderjoints*,MicroelectronicsReiability43(2003)pp.207720868jIPC-7095B：2008.rDesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs.AssociationConnectingElectronicsIndustries
