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1、SMTI基本概念SMT是农面组栽技术（及面贴装技术）（Sur1.aceMountedTechno1.ogy,是目前电子组装行业里JK流行的一稗技术和工艺.I主要特点gi组装密度高、U1.C产品体枳小、更嫉轻，贴片元件的体枳和汇液只有传统插装元件的VIO左右，做采纳SMT之后,电芷晶体枳缩小40%60%小家瞅轻60%80%牢靠性高、抗蓝实力强燧点缺陷率恁高嫉特性好.刖减了电磁和射频干扰.易于实现自动化,提于生产效率.降低成木达30%50%节约材村、熊汉、设得、人力、时间等。SMT组成总的来说.SMT包括衣面贴找技术.衣面贴装设莅、衣面贴奘元器件、SMT管理.I基本术语回流打乂称再/郎或花点炸机”
2、或回流炉Ref1.owOven),它是通过供应种热环境，住牌爆寻受热溶化从而止表面贴袋元器件和PCBiVfit诩过年蜴膏合金军卷炖结合在一起的设符.依据技术的发展分为；气相口1流群、红外网流蜉、远红外回流媒、红外加热风回流蜉和全热风回流焊，另外依据焊报特殊的今要,含有光机的问潦舞炉，目前比较流行和好用的人多是远红外同流煤、红外加热风河流岸和全热风网流岸.红外再流焊(1第一代-热板式再灌饵炉(2其次代-红外再菰煜炉热能中有80%的能量足以电磁波的形大一一红外线向外放射的.犬波K在可见光之上|0.70.8um到Imm之间.0.72-1.5um为近红外：1.55.6Um为中红外5.6-1000um为
3、远红外.微波则在远红外之上.升温的机理：当红外波长的振动频率与被簿射物体分子间的振动频率一样时，就会产生共振.分f的激烈振动怠味着物体的升SA.波长为18Um第四区温度设置蚊岛,它可以导致焊区温度快速I:J1.-.提岛泡湿力.优点：锭助蜉剂以及有机酸和卤化物快速水利化从而提高酒湿实力：红外加热的瑞射波长与汲取波长相近fc1.因此星板升Si快、温差小：温哎曲线IU艇便利,弹件好：红外如热需效率高,成本低.缺点：穿透性差,有阴影效麻一热不匀称.对策：在再流媒中增加了热风征环.(3第三代-红外热风式再流焊.对流传热的快慢取决于风速,做过大的风速会造成元件移位并助长焊点的辄化.风速限制在IQ-1.8m
4、s.热风的产牛.Yr两种形A1.柏向风嫡产生(易形成层流.其运动造成各温区分界不消)和切向风娟(风型安装在加热器外作J,产生面板渴流而使得谷盘区可WI娟限制).些本结构与温度曲战的调婺：1 .加热罂：管式加热潞、板式加热器铝板或不锈钢板2 .传送系统：耐热四软乙烯系统纤维布3 .运行平板.导热性好,但不能连线.7.适用于小型热板型不锈做神,适用于双面PCB.也不能连线：链条导轨.可实现连线生产4 .强制对流奈统I温控泰统:1.单面板:(1)在贴装与插件焊做同时印镉音：(2)贴放SMCSMD:(3)插装TMCIMD;(4)再流好2.双面板(1)谒片-河流年工艺完成双面片式元件的焊接：(2)然后在
5、B面的通孔元件炸盆上涂覆锡开：(3)反转PCB并插入通孔元件；(4)弟三次再潦i.回流焊留意事项1 .与SMB的相容性.包括惮鱼的用湿性和SMB的耐热性：2 .坪点的旗M和焊点的抗张强度：3 .岸接工作曲统：预热区：升温率为1.3T.5s.法度在907OoS内升至150度保温区：讯度为150180%时间4060s种流区：从180到以高接度250度须要IOT5s到保温区约30s快速冷却无tWV接温度(镣银铜)217度4、F1.iPChip再流用技术FC汽相再流焊乂除汽相炸(VapOrPhaSeSOWering,VPS),美国奴加H于呼股集成电路的斓接，Jm升淞速吐快和田度匀梆恒定的优.盘，但传热
6、介及FC70价格用也，I1.需FCT13,又是县避损耗物质优点；1 .汽相潜热择放对SMA的物理结构和几何形态小圾瓶,使沉件匀称加热型焊接淞度2 .岸接温度保持件定，无需采纳温控F段,满足不同潞哎知接的须要3 .VPS的汽相场中是饱和然气.含依业低4 .热转化率高.激光再流焊1 .If1.理和特点：利用激光束干脆吃加焊接部位，2 .焊点汲取光健转变成热能.加热焊接就位,但辟科熔化.3 .种类I固悻YAG（乙一石帼石）激光器，SMT组装工艺SMT组装I：艺与焊接前的帕工艺步骤亲密相关，其中包括资佥投入、PCB设计、元件可炸件、组装操作煌剂选择、温度网间的限制、焊料及晶体结构等.1、爆料目前,迪罐
7、捏接反常用的爆料是共品锡拓合金：锄63%：脂37%,应时刻与双年锡铜中的理料温度,其温度应高于合jftff183C,并使温状匀称.过去.250T的蜉锡铭温度被视为“标准、的普抑剂技术的革新,整个炸锚锅中的用料温度的匀称性得到了跟制,并增设了预热器,发展均势见运用湘件230240IC的范用内设置H锄MiI收是很件总的.通常，出件没仃匀称的热侦酬，要保证全部的即点达到足第的温依.以便形成合格的坪点是心姿的。承要的问题是耍供应足修的热W,巩高全部引线和四盘的湘收从而确保母科的流微性,潮湿坪点的两面.知料的温度较低就会降低财元件和基板的热冲击,布助于削Wi浮渣的形成，在较低的时慢下，进行炸剂涂部操作和
8、群剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足婚的炸剂，这样就可削ME1.W和坪球的产生.好锡修中的焊科成份。时间什亲密关系，即阳环时间而变更,这样就号救了浮渣的形成,这就是要从IV接的组件上去除残余物和其它金W杂版的线山及在焊接工艺中锡损耗的以上这些因素可BF低肝科的流淌性，在送题中，娶规定的金规瓶Iit浮渣和爆料的锡含IR的足岛极限,在谷个标准中，（如象IpCAJ6TD-0O6都有明确的规定）,在年按过程中，对焊料纯限的要求在ANSVJ-STO-OO1.B标准中也有规定，除了对泞渣的限制外，对63%甥；37%铅合金中邂定投含依奴如!.波*1温度230-2500.接触波峰的总时间（35段仲）、印
9、制板&入波峰中的深收（50-80%,实现平行的传送轨道和在波峰与酰道平行状态下阳纲中爆剂含Iih3波峰焊接后的冷却通常在波稣斓机的尾部增出冷却工作站，为的是限制性!惕金M向化合物形成爆点的势，另一个嫁山是加速粗件的冷却，花煜料没仃完全固化时.避开板F移位.快速冷却组件，以限M敏总元件暴孤于裔淞下,然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危咨性.一个1制良好的“柔软槎定的二强制气体冲却系统应不会执坏多数纸件.运用这个系统的缥由右个：健装快速处理板,而不用手夹持.井且可保证组件温度比清洗溶液的温度低.人们所关切的是Q个缘由.K。J能是造成某当焊剂残渣起泡的缘由.”种现象是有时会出现与某当
10、焊剂浮渣产生反应的现&.这样.使祥理余物清洗不棹二在保证焊接工作站设置的数幅满足全新的机器全部的设计.采纳的全邮材料及工艺材料条件和要求。面没有唧个定式能够达到这线要求.必前了解帙个工艺过程中的12_龙操作4结论总之.要获福最佳的噌接质A1.滴足用户的需求,必俗限制焊接前.焊接中的姆工艺步撇,因为SMT的整个组装工艺的传步牌都相互关联、相互作用.任步有何噩描会影内到整体的军旅性和版城.蜉接悚作也是如此，所以应严格限IM全即的姮散.时间，温度、焊料.焊剂成分及传送速度等等.对焊接中产生的统附.应及F4明起因.进行分析,实行相应的情Ifi,将影响质量的各种缺陷歼灭在萌芽状态之中.这样才能保证生产出
11、的，.其他资料为什么要用SMT电子产储追求小型化，以前运用的穿孔胸！元件已无法缩小.电了产M功能更完犯,所米纳的（IC）已无穿孔元件特殊是大规模i%1.C,不得不采纳衣面贴片元件.产局批R化，生产自动化，厂方要以低成本高产Gb出产优班产品以迎合顾客需求及加强市场比争力心上区住的发展，粢成电路UC的开发，上殳住材料的多元应用电子科技革命势在必行，迫建国毋潮流.SMT基本工艺构成要素卬刷（红胶/钢音）一检测（可选AOI全自动或若H视检消）一贴装（先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及JK成电路贴装）-检测（可选Ao1.光学/日视检测）-焊接（米纳热M回流年进行焊接上检测（可分Ao1.光学检利外现及功健忖测试检）-修理（运用工具:饵台及热风拆焊台管）-分板（手工或者分板机进行切板）工艺流程徜化为I印刷贴片灯接救修（年道工艺中均可加入枸测环节以限制版Jft）锡科印刷式作用是将锡疥皇45度角用刮刀海印到PCB的忤纵匕为元器件的岬接做打算.所川设备为印刷机（锡音印刷机）.位于SMT生产线的破前战.零件贴装其作用能将表丽如装无器件精确安装到PCB的火定位罚上，
