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1、1.0目的I为深圳市创自技术有限公司PCBA来料检查提供检查标准,确保检验的正常进行.2.0使用他国：使用于深圳市创自技术有限公司PCBA未料外观检查.3.0参考文件，IPC-610DC1.ASSI1.4.0设餐及工具：4.1防静电手套和手法1.2放大镜/显微镜1.3手电筒5.0检改条件I5. 1)1线要求：检查环境亮度为正常的荧光的亮度(8001200勃克斯)。5.2视距要求：板面零件的距离30cm.6.0缺陷定义：6. 1主缺陷(MA)主要缺点：可能造成产品损坏，功能?i1.(0.13B)以上.1 .零件纵向偏移，停盘未保有其零件宣度的20%.On)2 .金J1.封头纵向滑出饵盘，Ift住
2、号盘不足5ai1.(O.13a).(MI)iia件的.饵按点”在饵盘中心.注:为明显起见，焊点上的已省拒收默猊1 .但件墙臾出埠盘端部份是Ig件直经25%以下(W1/4D).2 .Ig件*(长边)突出焊盘的内!墙部份小于或等于Ifi件金属宽度的50%g1/2T).1.但件短边突出饵盘端部份超过翅件直检的25M14DOa)2,但件长边突出饵盘的内储部份大于If1.件金I1.电彼宣度的5O%(12T).(MI)允收状况1.各PIN脚已发生偏位，所偏出律盘以外的PIN。，尚未超过P1.NR本身宽度的1.3f1.各P1.N脚所偏位出号盘的宽度，己超过PIN，宽的1./3.(MI)允收状况拒收嫄兄已超过
3、倬盘外外1.各P1.N脚已发生偏位，所传出律盘以外的PIN脚，尚未超过饵盘外端外缘.1.各P1.N饵盘外端外边，已超过饵盘外外边.（M1.）1.各P1.N脚都敏座落在各饵盘的中央，而未发生假位M2V1.各P1.N“已发生偏位，PIN脚剩余焊盘的宽度，超过PIN脚本身宽度(MW).1.各PIN所偏位出，PIN脚剜余许盘的真度，已小於宽(12W)(MI)QFP浮高允收状况1.最大浮起高度是PIN脚厚度(T)的两倍的商传1.最大浮起方度是PIN脚厚度(T)晶片状零件浮高允收状况1.最大浮起高度是0.5mm(20mi1.)MX1.PIN”的例面,脚跟吃锅良好.2. P1.N脚与板子号盘间呈凹面饵锚带3
4、. PIN脚的轮廓清筵可见.1. PIN脚与板子焊盘KJ的厚福，速接很好且呈一凹面饵锦带.2. 福少，建接很好且呈一凹面焊铝带.3. PIN脚的底旁与板子焊盘IW的焊锡帝至少涵盖PIN脚的95%1. PIN1.1.1.的底旁和饵盘IIQ未呈现凹面焊相用.(MI)2. PIN脚的底旁和板子仰童IiIJ的焊锡常未涵盖PIN脚的95以上.(MI)注：福表面缺点(如退福、不吃锡、金属外、坑.等)不超过总焊接面积的51. P1.N脚的侧面,PIN脚吃锡良好.2. PIN脚与板子焊盘间呈现凹面焊惕带.3. PIN脚的轮廓清筵可见.1. PIN”身板子焊盘罔的41虽比最好的标准少，但连接很好且呈一回面耀修2
5、. P1.N脚的顶部身环盘间呈现稍凸的焊曙号3. PIN均的轮廓可Jt-注1.锡表面缺点（如退锡、不吃饵、金M外露、坑.等）不超过总焊接面积的5%.注2；因使用氟祭时，会产生此拒收不良状况，则判定为允收款乩双显联义1.PIN脚的焊锡帝延伸到引脚上弯处与下弯处的中心点.PIN脚的焊锡带延伸到引脚下弯曲处的部(h=1.2T)P1.N脚的饵松帝未延伸到引脚下弯曲处的部(零件脚*度12T,h1.2T).(MI)理想眼况1.P1.N脚的焊锡帝延伸到引脚上弯曲鹿与下弯曲处间的中心点.先收状况拒收状以P1.N脚的焊福带延伸到引脚上弯曲处的底部.1.PIN脚的焊锚带延伸到引脚上弯曲处底部的上方，延伸过高，且占
6、福角超过90度，才拒收.011）注：锡表面缺点（如退福、不吃锡、金属外雾、坑.等）不超过总焊接面积的5%理想默注(TARGETCONDITION)1 .饵41带是凹面并且从焊盘端延伸到If1.件端的2/3以上.2 .饵接良好地附在可饵接面.3 .惇锡帝完全涌慧着蛆件端彼面.1 .焊惕带稍呈凹面亚且从件端的蹊部延伸到焊盘蟠2 .锡未延伸到Sfi件JI部的上方3 .&未延伸出焊盘端。4 .可看出相件1部的轮廓1 .已超越到If1.件虐部的上方(MI)2 .福延伸出饵盘端(MI)3 .着不到蛆件部的“廉.(MI)注1:锡表面缺点(如退酬、不吃惕、金属外集、比.等)不超过总号接面积的5%.注2:因使用
7、氮氯畴，会产生生此拒收不良状况，则判定为允收J状况.PTH元件的焊接接受标准：I.焊接的主面对PiN脚的包围至少得环绕270(3/4),如图所示2.PTH元件垂直焊接，焊锡爬锡高度至少需要在PCB厚度的75%。如图片(2)所示PTH元件在焊接时，主面的焊接焊盘润湿覆盖至少要达到3/4,如图(4)PTH焊接，主焊接面焊点需要饱满，不能有拉尖,包焊等现象。包焊图片如(5)连接器件的表面，不可以有费伤，捷伤等严工不良，轻微不良面积不可以大于1.5平方毫米.犊扣部分要能够活动灵活，部件完整.且不可以少做扣.针孔的制片不能有损伤,变形,堵孔等现象.针孔周B1.的复胶体不可以有破损，划伤等现象，划伤不可一
8、长于1.3CM,连接给不允许有新PIN,少PIN.PIN脚变形，弯曲，等情形连向SP1.N针不可以有松动等现象1.传感器在检验前，根据工艺要求，核对传感器烽接高度等弁数要求接收标准：传感器高度符合标准传感器本体无偏斜.支架无明显破损等不良传“表面无鱼（伤，磨损等不良现霞拒收标准，传感唇高度不符合标准传感叁本体育偏斜支架有明显破损等不良传感胃表面有划伤，磨损等不良现象S1.M卡座拒收标准：SIM卡座接触点有下陷,缺少，断裂,赃物不良Sn1.卡上jft有严重破损，断裂SIM卡固定脚饵接有虚俾USB,DB9座子拒收标准tUSB按纳片有变形，嘛艮（如图）接地PIN脚焊接从正面着不到41插口PIN脚或接
9、触片有断裂，缺少,物1.传感器在检验前，根据工艺要求，核对其套管在那个PiN脚上，套管高度，传感器焊接高度等弁数要求接收标准：传感器高度符合标准的套管无破损或套管高度大于标准的80%.套管固定在同一个P1.N脚上传感表面无划伤，捐售不良现象拒收标准：传感辱高度不符合标准套管破损或套管高度小于标准的80%,套管套的PIN脚混乱传感表面有划伤，磨损等不良现象糙性幡的8.0附件不良缺陷图侧立件立碑多件少件俏位脚跷虚煌焊接不好BG焊裂P1.N脚变形各件破损零件烧坏零件烧焦PCB线路损伤OooooooOoooooOoooooo”OooooeOoooxZopooFOoooeOoocooooeOOOOOOPCB刮伤KB线路露剂PCB线路损伤PCB变形输制部门品侦部编制人谢勤审核人案向东
