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1、微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准GB510372014局部修订条文说明：1.下划线标记的文字为新增内容，方框标记的文字为删除的原内容，无标记的文字为原内容。2.本次修订的条文应与C微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准GB51037-2014中其他条文一并实施。2术语(1)4低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行(3)4.1 一般规定(3)4.2 流延机(4)4.3 切片机(4)4.4 生瓷机械打孔机(5)4.5 激光打孔机(6)4.6 微孔填充机4.7 丝网印刷机(7)4.8 叠片机(8)4.9 等静压层压机(9)4.12 厚膜烧结炉(10)4.13 激光调阻机(
2、10)4.14 集成控制系统(II)4.15 揭膜机(11)4.16 自动传输线(12)4.17 贴框机(13)4.18 贴膜机(13)4.19 缓存库(14)4.20 自动导引车(15)4.21 干燥炉(16)4.22 高温共烧陶瓷烧结炉(17)4.23 电镀生产线(19)5薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行(20)5.8 反应离子刻蚀机(20)5.9 化学机械抛光机(20)6组装封装工艺设备安装、调试及试运行(22)6.1 一般规定(22)6.2 芯片粘贴片机(22)6.3 芯片共晶焊机(23)6.4 共晶炉(25)6.5 引线键合机(26)6.6 倒装焊机(27)6.7 等离子清洗机
3、(28)6.8 选择性涂覆机(28)6.9 平行缝焊机(29)6.10 储能焊机(30)6.11 激光焊机(30)Contents2Tenns(1)4 Insta1.1.ation,debuggingandCommissioningof1.owtemperatureco-finedceramicandthickfi1.msubstrateproductionprocessequipment(3)4.1 Genera1.requirements(3)4.2 Tapecaster(4)4.3 B1.anker(4)4.4 GreentapeMachinepuncher(5)4.5 1.aserpu
4、ncher(6)4.6 Viafi1.1.ingmachine(7)4.7 Screenprinter(7)4.8 Siackingmachine(8)4.9 Isostatic1.aminator(9)4.10 Thickfi1.mbe1.tfurnace(10)4.13 1.aserresistortrimmer(10)4.14 Integratedcontro1.system(11)4.15 Uncoveringfi1.mmachine(11)4.16 Automatedtransmission1.ine(12)4.17 Framepastingmachine(13)4.18 Fi1.m
5、pastingmachine(13)4.19 Cache1.ibrary(14)4.20 Automatedguidedvehic1.e(15)4.21 Diyingoven(16)34.22 HTCCboxfurnace(17)4.23 E1.ectrop1.atingp11Juction1.ine(19)5 Insta1.1.ation,debuggingandcommissioningofthinfi1.msubstrateproductionprocessequipment(20)5.8 Reactiveionetchingmachine(20)5.9 Chemica1.mechani
6、ca1.po1.ishingmachine(20)6 Insta1.1.ation,debuggingandcommissioningofassemb1.ingandpackagingprocessequipment(22)6.8 Genera1.requirements(22)6.9 Dieattchingmachine(22)6.10 Dieeutecticbonder(23)6.11 Eutccticoven(25)6.12 Wirebonder(26)6.13 F1.ipchipbonder(27)6.14 P1.asmac1.eaner(28)6.15 Se1.ectivespray
7、coatingmachine(28)6.16 Para1.1.e1.seamwe1.der(29)6.17 Energystoragewe1.der(30)6.18 1.aserwe1.der(30)2.0.4低温共烧陶瓷多层基板IQWICnIDeratUrCCO-firedCCramiC(1.TCC)Imihi1.aycrSUbS1.raIC共烧陶镜co-fircdCeramiC将表面印有厚膜导体与电阻图形(包括由这些图形构成的五连线、内埋无源元件等)并制作了层间互连金属化通孔的多块未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层楼后，通过加热同时加压而趣压成整体结构，再在最高温度约为850C的环境(烧结炉)中将
8、其生竟对及厚膜电子浆料共同烧结所形成的刚性高密多层互连基板。是将陶瓷粉料制成厚度精确且致密的生瓷片，多层生瓷片制作电路后共同烧结、相互融合形成具有多种特性的复合陶瓷材料，分为低温共烧陶瓷和高温共烧陶瓷。2.0.4A低温共烧陶瓷1.owIemDeraIUreco-firedCeramiC(1.TCC)是表面印有厚膜导体与电阻图形并制作了层间互连金属化通孔的未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后，通过加热同时加压成整体结构，再在温度为800C、950的空气气氛中将生瓷片及厚膜电了浆料共同烧结形成的刚性多层互连陶瓷件。2.0.4B高温共烧陶瓷hightenipe(HTCC)是表面印有厚腴导体与电阻图形并制作
9、了层间互连金属化通孔的未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后，通过加热同时加压成整体结构，再在温度为1500C185(rC的氢气或氢氮混合气氛中将生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结形成的刚性多层互连陶瓷件。2.0.5薄膜多层基板thinfi1.mmu1.ti1.ayersubstrate在共烧陶瓷基板上采用真空蒸发、溅射、化学气相淀积等应膜工之以及注刻、腐的等拈术,在绝缘某板或碎片上制作及舂耳诈的多层薄膜导体及层间绝缘膜后所得到的多层互连基板。方法形成的电导型、电阻型或介质材料膜层，通常其厚度小于IUm。4很事共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行4.1 一般规定1 .1.1低温共烧陶瓷及厚膜基板
10、制造主要工艺设备主要应包括流延机、切片机、揭膜机、生瓷机械打孔机、激光打孔机、贴膜机、微孔填充机、丝网印刷机、叠片机、等静压层压机、热切机、低温共烧陶瓷烧结炉、高温共烧陶瓷烧结炉、电镀生产线、干燥炉、厚膜烧结炉、激光调阻机，生产线物流设备应包括缓存库、自动导引车、自动传输线。工艺设备和物流设备均可在地面上直接安装。2 .1.2低温共烧陶瓷基板制造工艺设备应满足联线要求，并应通过低温共烧陶函示准测试版产品的生产和性能指标的测试来验证低温共烧陶瓷关键工艺设备组线时的相关性能指标。4 .1.3低温共烧陶瓷及厚膜茶板制造烧结工序之前的工艺设备应安装在洁净度为ISO7级或优于母。7级的洁净间中，洁净间环
11、境的温度宜为18C25C20C26C、相对湿度宜为40%60%30%70%o5 .1.4共烧陶瓷基板制造设备的互联互通应符合下列规定：1各设备应具备网络通信接口，实现设备与生产线管理层、控制层、上下游设备之间的数据传输；2各设备与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具备在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；3在线时，各设备可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行：4在线时，各工艺设备可将运行状态、生产过程数据上传到集成控制系统。41.5共烧陶究基板制造设备的系统集成功能应符合下列规定：1每台工艺设备设集成控制系统、缓存库、自动导引车及自动传输线间可实
12、现信息互联互通：2各工艺设备宜具有远程运维功能，可实时采集生产数据，监控生产状态，查看设备运行状况：3各工艺设备应具备过站功能，并应适应整个生产线的不同需求。4.2流延机4.2.2流延机的调试及试运行应符合下列规定：1应准备好已球磨混料并真空脱泡的待流延瓷浆；2设备流延机气体泄漏报警及安全保护装置应正常工作,流延腔仓门应可靠锁扣；3传送带速度与张力、流延腔各温区温度、送风排风速度及流延刮刀高度等主要工艺参数应设置合理；4载带应匀速传送、收卷自如，表面应平整无凸起；5设备流延机运行应平稳无晃动:6向流延机盛料槽供瓷浆进行刮浆流延时，设备应逆向送排风，流延腔室应密封良好，流延间内操作人员不应嗅闻到
13、从流延腔烘干瓷浆逸出的溶剂异味：7当瓷浆性能与质量合格、流延参数设置合理时，流延机末端流出的生瓷带应干燥、平整，应用千分尺检测生瓷带在横向左、中、右三处的厚度，带厚均匀性允许偏差应为5%。4.3切片机4. 3.1切片机的安装应符合下列规定:1对于能够兼容不同宽度尺寸的生瓷带切片的设备机,应由专业人员根据不同需求对选备切片1机零部件进行更换并预置；2机械手的四个吸盘应调整在同一水平面上。43.3切片机应具备上卜.料系统的软硬件接口，可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。4.4重密机械打孔机4.4.1 至淡机械打孔机的安装应符合下列规定：1操作区无柜门设计的设备机械打孔
14、机应配备并启用防护光幕：2对于能够兼容不同长度和宽度尺寸的生小片打孔的设备机械打孔机,应由专业人员根据不同需求对设备打孔机零部件进行更换并预置。442生瓷机械打孔机的调试及试运行应符合卜列规定：1应根据烘焙条件完成生成片的预处理：二.日醉椅E塾我圆初TE冬工用需碰解要及平整，再用胶带将其粘在框架上，胶带应平整，框架应无翘曲；31应设置冲头等待时间、XY机械手吸料后等待时间、打孔速度冲孔时:间、回位时间等主要工艺参数:42设备机械打孔机复位时XY机械手应平稳移动,冲孔组件上、下模应冲孔自如；53应使用专用调模工具调整上、下模位置，使二者同轴，更换冲针后应重新校正冲针位置:64设备机械打孔机运行应
15、平稳无晃动:75生瓷片托盘应保持水平，不得有翘曲等现象，真空吸盘吸起生瓷片后，生瓷片应位于真空吸盘中心，生瓷片与真空吸盘四边搭附长度应相等，且两者接触紧密不存在缝隙；86在生瓷片性能与质量合格、打孔参数设置合适的前提下二用自动光学检查仪检测加工完成的生瓷片通孔,孔形应完整且无生瓷碎屑，用3D光学测量仪检测，通孔孔径允许偏差应为5m,当生瓷片的尺寸为长度X宽度不大于15OmmXI50mm时，通孔位置允许偏差应为10Um,当生瓷片的尺寸为长度X宽度大于15OmmXI50mm时，通孔位置允许偏差应为15in;7机械打孔机应具备读取孔位数据文件的功能。4.4.3机械打孔机应具备上下料系统的软硬件接口，可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。1.1.1 打孔机1.1.2 激光打孔机的调试及试运行应符合下列规定：1设备工作时安全门、罩必须处于关闭状态；
