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1、集成电路产业财政奖补政策项目申报表项目申请主体填写申请主体基本情况申请主体名称统一社会信用代码注册地址联系人电话手机项目基本情况（流片赛用补贴项目填写）项目名称项目类型多项目晶圆流片口全掩膜流片口产品工艺工艺制程纳米口以碳化硅晶片作为衬底口特色工艺口流片费用申请补助金额项目基本情况（封装测试公共服务平台项目填写）项目名称服务企业数量服务收入（万元）申请补助（万元）审批部门填写市级部门初审意见（盖章）：年月日申请主体（盖章）申请日期：年月日省级部门审核（盖章）：意见年月日信用承诺书我单位郑重承诺，提交的全部资料真实有效、完整准确,不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。我单位同意将以上承诺事
2、项纳入信用档案，并作为事中事后监管的参考。如违反以上承诺，自愿退还全部补助资金，终止享受有关扶持政策，并依法依规接受约束和惩戒。申报单位（公章）流片费用补贴申报明细表序号产品名称申报类型（MPW或全掩膜）RI企业申报金额（万元）合同签订时间数一（片）合同金额（万元）记账凭证号发票号发票时间发票金额（万元）12合计金额（万元）注：此表的电子资料请提供EXCel版。相关证明材料需以“产品名称”为分类依据，按照“合同1、记账凭证1、银行回单1、发票1、合同2、记账凭证2、银行回单2、发票2”的顺序依次装订。集成电路封装测试平台奖补申报信息明细表序号合同名称合同签订时间合同金额（万元）记账凭证号发票号发票时间发票金额（万元）12合计金额（万元）注：此表的电子资料请提供EXCel版。相关证明材料需以“合同名称”为分类依据，按照“合同1、记账凭证1、发票1、合同2、记账凭证2、发票2”的顺序依次装订。集成电路产业财政奖补政策项目汇总表项目主体名称项目名称流片费用（万元）服务企业或机构数量（个）服务收入（万元）申请补助金额（万元）合计（一）流片项目小计XX企业填报单位：XX市年月日填报时间:（二）封装测试公共服务平台项目小计XX企业
