采购内容控制模块SIP试制技术要求.docx

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采购内容:控制模块SIP试制技术要求:实现SlP设计的基板加工、器件焊接和注塑封装。具体要求为:(1)基板加工,2层线路,芯片尺寸为9mmX9mm,厚度为O.23mm,BT材料,银纪金表面处理;(2)封装组装,49颗SMT器件焊接,9颗芯片帖装和金丝打线,注塑,切割,封装总厚度L4mm;;(3)包含基板制作、NRE和封装组装。经济要求:标的数量:一次工程批(数量二200颗)。交付时间:合同生效后两个月。交付地点:快递邮寄。付款条件:正式合同生效后30个工作日内支付30%合同款,货到验收合格后30个工作日内支付合70%合同款。包装和运输:无尘包装,防震运输。三、经费预算金额:9.8万元付款方式:正式合同生效后30个工作日内支付30%合同款,货到验收合格后30个工作日内支付合70%合同款。四、完成时限及理由合同生效后60天内。SIP的外协需要基板生产、治具加工等步骤,需要足够的时间来完成。

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