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1、电子产品过程控制与工艺标准电子产品过程控制与工艺标准1.目的：为了规范生产过程中的作业方法及工艺要求，杜绝工艺返工。2范围：适用于本公司所有电子类产品。3职责：3.1 本标准由品质部负责制定并完善，生产部执行并提出改善意见；3.2 生产各环节均受控于质控位，质控位按工艺标准对各部件进行严格检查，检查结果详细准确地记录并交拉/组长统计，形成质量记录上报；3.3 品质部负责对质控位的培训和对生产工艺的抽检；3.4 品质部负责生产线工艺标准执行程度的监督，确保出货产品工艺质量符合要求；3.5 开发部负责新机型特殊工艺要求的制定。4.工艺标准目录：4.1 插件工艺；4.2 贴片工艺；4.3 焊接工艺；
2、4.4 装配工艺;4.5 外观标准；4.6 防静电措施与接地；4.7 维修工艺；4.8 包装工艺；4.9 插件工艺：4.9.1 核对好工位材料规格，必须跟作业指导书、样板、清单完全一致；核对元件有无超过保质期，检查引脚有无氧化生锈、发霉，规格标示是否完整清晰。倒料时元件盒先贴好标识,有方向的元件统一方向，不能混料；同型号不同厂家料未经允许不能混装，同块板不能混插。4.9.2 PCB用料时检查，铜皮不能有氧化、开路、偏孔、堵孔等异常，板材无裂痕，丝印要清晰完整，双面板不允许有变形，单面板变形不超过板厚，保证PCB用料合格时才下拉。各机型PCB板不能混装。PCB来料中不允许存在用导电油修复过的走线
3、。4.9.3 补件焊盘无免焊槽时须贴胶纸，焊盘间距超过2cm时，胶纸要划断不得用整条胶纸粘贴；焊盘尺寸小于5mm时，采用宽度为6mm的小胶纸4.9.4 元件整形不能从引线根部开始弯折，引线弯曲处距离元件本体应1.5mm,尤其容易崩裂的玻璃封装元件。4.9.5 无特殊要求的电感、电阻、电容器、IC、二极管、SIP插座、插针必须插正插到位，依平贴基板为准，不能插反有极性要求的元件。元件不得插错、漏插；IW以上电阻及IA以上整流管应悬空于PCB板2-6mm;有特殊工艺要求的元器件应按样板作业。杆装时应使元件标记朝上或朝向易于辩认的方向，并注意辩认方向与习惯一致。4.9.6 易受静电击坏的元件杆装前须
4、保证相应工位人体已良好接地。4.9.7 插件QC必须按顺序依次点检，并对元件整形到位，元件高时只能用银子或手轻压，不能敲板，每500PCS时必须参照清单、样板核对一次。4.9.8 推拉周转车时须小心平稳,不能振动周转车，PCB上周转车架时须放置水平。4.9.9 PCB周转箱堆放不能超过4层，箱内PCB不能超过箱高3/4,每层之间用纸皮隔开；PCB板堆放不允许高于3箱，底层必须垫木板防潮，当湿度高于85%时，PCB堆放区和锡炉附近3m范围内不得洒水拖地，以防PCB受潮。4.9.10 开关电源板存放期达一周时，必须重新过炉；当插好的PCB附件出现因存放期过长而引起发霉变白的，须用稀释剂清洗，受潮严
5、重时重新过炉。4.10 片工艺（外发）4.10.1 CB保存应干燥通风并距离地面一尺高，箱内应有防潮胶袋封装。4.10.2 膏、红胶在55密封保存;锡膏保质期不超过三个月，使用前在室温下放置4小时解冻，并搅拌15分钟后才能使用；红胶要在有效期及规定环境温度下使用，以防原料变质，引响粘贴效果。423丝印钢网与PCB孔位精密度要求用放大镜检查无误后才能印刷，刮刀与网面应成4560。夹角，压力应适当范。印在PCB焊盘上锡膏应平整饱满，切角分明，无多锡、漏锡、塌锡、流锡现象，焊盘与焊盘之间无锡膏残留物，每刷十块PCB用无纺布清洁钢网一次，印刷剩下的锡膏单独密封保存,并尽快用完。刷好的PCB在2小时之内
6、必须过炉焊接完成。红胶须精确漏印在元件贴装中间位置，禁止覆盖焊盘。4.10.4 片工位要始终保持银子的干净，夹取元件时元件丝印面要朝上，贴放位置不得斜于元件宽度的1/4,贴放时，禁止元件在焊盘上推拉移动，防止红胶覆盖焊盘或锡膏松散引起焊接不良，贴放后应用银子轻压平整，贴有方向性元件时，要先对正方向，贴IC工位保证错位不超过零件脚宽度的1/4;焊IC工位焊接前先对位，再焊两点定位，涂助焊剂于焊盘再拖焊，为防止虚焊、假焊，对贴片IC必须进行2次来回拖焊。4.10.5 受静电击坏的元件贴装前须保证相应工位人体已良好接地。4.10.6 转产第一块板，要参照样板、清单检查、核对一次；撕料后必须对各种贴片
7、电容参数抽检、确认合格后才能使用。427贴片PCB焊接标准中拒收项目：4.2.7.1贴歪：零件与焊盘位置偏差大于零件宽度的1/4,并且违反相邻元件之间最小间隙0.6mm的要求。4.27.2少锡：锡点宽度小于3/4元件脚宽度或锡爬升高度低于1/2元件脚高度。4.27.3包锡：元件脚表面包成球状。4.27.4碑立：应正面平放的元件变成了侧放或者单脚站立。4.2.7.5连锡：元件脚或焊盘间有锡连接短路。427.6锡珠：R、C焊盘间直径在0.15mm的锡珠超过3颗，IC脚间有锡珠。4.2.77浮脚：元件脚高于焊盘Imm,IC脚用银子拔动后有松动。4.2.7.8蜘牛：应有零件而未有零件。4.27.9错件
8、：不符合样板或者干脆元件互换了位置。427.10反贴：元件丝印面朝下。4.2.7.11红胶覆盖焊盘。4.3焊接工艺4.3.1 锡膏使用型号为G4-MB981-63Sn37pb时，各温区设定参数为:I温区：150oCz11温区：180oC,11I温区：220C,IV温区：250。C;红胶过炉时，I温区：90fII温区：IIo,UI温区：130C,IV温区：150oCo各温区报警温度均为IOoCf链网传轮输速度为600mmmino4.3.2 锡炉焊接4.3.2.1 焊点大小适中，表面光亮、光滑、焊点成30。60。夹角的圆锥形。4.322焊点不能缺焊、堆焊、假焊和连焊，不能有毛刺、气孔。4.3.3
9、一般元器件引脚高出焊盘的长度应在L53mm之间，偏高的应剪去；元件引脚粗大或有一定硬度的，且高出焊盘4.5mm以内,可以不必剪脚，如大电解电容、功率管、电位器、显示屏、继电器、散热器固定脚。4.3.4 焊接后应具有一定的机械强度，拉扯被焊件时，不应有松动和脱落现象。4.3.5 走线、焊盘不能开路、翘起，如有翘起，必须压到位，除去该处绝缘漆，加上锡路，如焊盘铜箔较细，当开路处在2mm范围之内，可用细铜线连接。当开路间隙大于20mm时，用单支线连接。4.3.6 补件元件位置要正确,安装到位，不能装错，极性不能插反。4.3.7 电路板两面必须保持清洁，不能有胶纸、焊锡珠、碎渣、焊渣、线渣以及大块松香
10、残留物、未挥发的助焊剂。4.3.8 晶振焊接后，应在金属外壳及其旁边的接地焊盘或接地线上加锡稳固；胶壳晶体要采用黄胶固定外壳。4.3.9 引线焊接时，线头必须被适量焊锡包住，焊端要光滑无毛刺，连接线绝缘层不得烫伤开裂，用中力拉扯不开裂脱焊，焊点不能与其它元件相碰或与其它铜箔相短路，当飞线长度大于30mm时，飞线中间位置打上胶或贴胶纸予以加固。4.3.10 焊发光管、咪头、卡座磁头和弹片开关的引线时，使用功率为35W以下的烙铁焊接，焊接时间3So4.3.11 焊接温度,为烙铁头实测温度，烙铁头状态均处于到位状态,IC清焊温度范围为41020;焊接解码板100脚的IC时,用调温烙铁温度430oC2
11、0oC;解码板清焊补件使用恒温烙铁，温度范围为390oC20oC;VCD类附件板清焊补件使用60W普通烙铁，温度范围为410oC20C;AV清焊和补焊位使用60W普通烙铁，温度范围为420(20。(：，烙铁头为马蹄形，焊接时间12秒；焊接单支线、灰排线使用60W普通烙铁,温度范围为420oC20oCz烙铁头为马蹄形，焊接时间35秒。焊接电源开关、高压线使用60W普通烙铁，温度范围为420oC20oCz烙铁头为尖头，焊接时间12秒；焊接功率管使用60W普通烙铁，温度范围为420oC20oC,烙铁头为马蹄形，焊接时间12秒；烫VCD机芯保护点用调温烙铁温度320oC40oCo4.3.12 工位上的
12、PCB板应侧放，不可平放重叠,解码板板与板之间用泡沫袋隔开。遥控板注意碳膜面不能被元件脚划伤,不能沾灰尘,不能手摸。板与板之间用纸皮隔开。4.3.13 锡炉焊接温度根据锡条的含锡量略有不同，当锡条的锡铅比为60:40时，炉温设为250-265oCo每次上班前加适量防氧化油降低焊锡的损耗，并添加适量锡条。4.3.14 手工浸焊前,须把元件整形压到位，浸助焊剂时间1.5S,浸板深度以助焊剂略接触PCB焊盘为准，焊接板时进板和出板均成15。角，浸锡时间45S,冷却时间为3S,进板时注意免焊槽开口先进，焊盘后进，方向不能反。4.3.15 波峰焊接前须元件整形压到位，放板方向为开有免焊槽的开口在后，焊盘
13、在前，才能使焊点饱满。PCB板间不可搭接。链速设定大于3格，小于8格，预热温度80。C至IlOoCz报警温度IOoCo试过5块PCB,检查DPM值4K后才能继续过板,板面不能有焊珠、焊渣。4.3.16 助焊剂的使用：清洗型助焊剂用于解码板伺服板制程，比重调到08200.01g/Cm3必须在后续环节增加洗板工序。免洗型助焊剂适于波峰炉及手浸炉，比重调到0.805001g/cm3,每2小时测一次比重。清洗型助焊剂每更换一次，必须用洗板水试验一下，是否出现板面发白等故障。发泡器每两天清洗一次。4.3.17 用清洗型助焊剂焊接好的PCB,分手涉口机洗，洗后均要求板面无发白、无明显残留物。4.3.18
14、PCB焊接面标准中拒收项目4.3.18.1 元件脚长:脚长3mm;4.3.18.2 少锡：锡面积少于焊盘的90%或者锡点周围少于3/4;4.3.18.3 连焊：焊点之间存在多余锡导通；4.3.18.4 锡尖:焊锡冷却过快时拉出的带刺焊点。4.3.18.5 脚未出：脚长0.5mm或焊锡表面看不到零件脚端口。4.3.18.6 多锡：焊点成球状。4.3.18.7 板面残留白粉：助焊剂未充分挥发或者冷板后板面发白，残留松香。4.3.19 附件高压测试条件：高压3KV,超漏电流IOmA,时间5So4.3.20 打磨电位器时，盛装盒应远离打磨机50cm以上，不可打磨到电位器的碳膜及引脚上，打磨部位须避开碳
15、膜外露处及易进粉沫的孔边。4.3.21 微动开关、继电器、电位器、话筒插座等补件元件过炉时,不能有助焊剂浸入元件壳体内。4.3.22 撕胶纸时,力度不能过大，刀片不能刮伤、碰断铜皮、焊盘等。4.3.23 焊电位器时，电位器一定要装正且完全压到位，要求在焊点处拖焊二遍。焊电位器外壳接地线时，焊接点及烙铁不可靠在碳膜处。4.3.24 PCB过炉时，沿过炉方向，如果电位器距离板尾20mm以内，则电位器只能手工补焊。4.3.25 显示屏安装前，先对其引脚整形，使引脚与屏面夹角在9070。之间，VCD类显示屏下方面左右两端应各垫一个海绵垫，AV类显示屏下方在左右端及中间处应各垫一个海绵垫。4.3.26 保险管座、大容量电解及其它粗脚元件只浸一次焊时，清焊工位必须加锡补焊牢固。4.4装配工艺4.4.1 工位之间不能叠放半成品、成品，老化车上层叠禁止堆放5台以上，叉车木板架上禁止层叠超过8层。检测工位不能层叠超过2层。4.4.2 卡座机芯磁头、激光视盘机生产中禁止手摸磁头表面、光头物镜，及机芯传动部件。4.4.3 半成品存放时，必须用白布或纸皮盖好，防止灰尘落入。4.4.4 成品老化完成后用风枪吹干净外表灰尘。卡
