《激光器芯片行业市场深度分析及发展规划咨询.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《激光器芯片行业市场深度分析及发展规划咨询.docx(29页珍藏版)》请在第壹文秘上搜索。
1、激光器芯片行业市场深度分析及发展规划咨询一、全面质量管理营销管理者应当将改进产品和服务质量视为头等大事。许多在全 球获得成功的公司都是因其产品达到了预期的质量指标。大多数顾客 已不再接受或容忍质量平平的产品。企业要想在竞争中立于不败之地, 除了接受全面质量管理(TQM),别无选择。通用电气公司董事长杰克, 韦尔奇说:“质量是我们维护顾客忠诚最好的保证,是我们对付外国 竞争最有力的武器,是我们保持增长和盈利的唯一途径。”更高的产品和服务质量会带来更高的顾客满意、顾客忠诚,同时 也能支撑较高的价格并因销量增加带来更低的成本。所以,质量改进 方案(QIP)通常会提高企业盈利水平。美国质量管理协会认为
2、,质量是一项产品或服务有能力满足明确 的或隐含的需求的各种属性和特征的总和。这是一个顾客导向的质量 定义。顾客有一系列的需要和欲望,当所售的产品或服务符合或超越 了顾客的欲望时,销售者就提供了质量。一个能在大多数场合满足大 多数顾客需要与欲望的公司就是优质公司。区分适用性质量和适合性质量是很重要的。适用性质量是指产品 达到某特定功能的质量。适合性质量是指达到没有缺陷且有稳定一致 的性能。重要的是“市场驱动质量”,而不是“工程驱动质量”。全面质量管理要求一个组织对所有生产过程、产品和服务进行一 种广泛有组织的管理,以便不断地改进质量工作。全面质量管理是创 造顾客价值、顾客满意和保留顾客的关键,要
3、求企业全员全程参与, 正如营销是每个人的工作一样。在一个以质量为导向的企业,营销经理有两项责任:第一,正确 识别顾客需要和欲望,将顾客的要求正确地传达给产品设计者,参与 制定旨在通过全面质量获胜的战略和政策。第二,在向目标顾客传递 高质量产品和服务的同时传递高的营销质量,努力使每项营销活动一 订单处理、推销员培训、广告、售后服务等一都达到更高的标准和水 平。越来越多的公司已经任命一位“质量副总经理”专门负责全面质 量管理。全面质量管理要求确认下面有关质量改进的诸条件。(1)质量必须为顾客所认知。质量工作必须以顾客的需要为起始 点,以顾客的知觉为终点。(2)质量必须在公司每一项活动中体现出来。不
4、能只考虑产品的 质量,还应考虑广告、服务、产品介绍文献、送货、售后服务等方面 的质量。(3)质量要求全体员工的承诺。唯有当公司全体员工都承诺保证质量,以质量为动力,并得到良好培训时,质量才有保证。(4)质量要求高质量的合作伙伴。一个公司所提供的质量,只有当它的价值链上的伙伴都对质量作出承诺时,才有保证。(5)质量必须不断改进。最佳公司坚信“每个人应持续不断地改 善每项工作”。改善质量的最好方法就是以“最佳等级”竞争者作为 基准,努力赶上或者超越他们。(6)质量改进有时需要总体突破。尽管质量应持续不断地加以改 进,但有时确定一个总体改进目标是必要的。小的改进通过努力工作 就可以实现,而大的改进则
5、要求新的思路和更高明的工作。(7)质量未必要求更高成本。质量实际上是通过学习掌握“第一 次就把事情做好”的方式得以改善的。质量不是检查出来的,质量必 须是设计进去的。当事情在第一次就做得很完美时,诸如抢救、修理 等许多成本,以及顾客不满意的损失都可以免除。(8)质量是必要的,但不是充分的。由于买方的要求越来越高, 改进一个公司的产品或服务质量无疑是十分必要的。然而,高质量并 不保证必胜,尤其是当竞争者也处于大致相同的质量水平时。二、市场导向战略规划全面贯彻现代市场营销观念,要求企业不仅致力于创造近期的顾 客满意,而且要积极适应市场环境的变迁,致力于创造长期、整体顾 客满意,实施有效的市场导向战
6、略规划与管理。“战略规划的核心一在组织的目标和能力与不断变化的市场机会 之间建立和维持战略适配的过程。” “战略规划的制定过程始于对整 体目标和使命的确定,使命随即被转化为详细的目标以指导整个公司 的发展。”市场导向战略规划的主要内容有以下几方面。(1)正确选择和调整企业投资经营方向,并将企业的投资业务作 为一个组合来管理。企业必须根据环境及其变化的要求,综合考虑顾 客、社会和企业利益,决定进入哪些领域生产经营,哪些业务项目 (经营单位)需要建立、保持、发展、收缩或撤销,并据以配置企业 资源。(2)根据市场增长率、企业定位及其组合,测算每项具体业务单 位的未来利润潜力。企业必须根据发展动态,而
7、不是依据目前的销售 额或利润来决定未来的业务发展方向。(3)从长期发展的战略高度制定规划。企业要对每一项业务制定 一个“战略方案”,以实现其长期目标。同时,企业还必须根据自己 在行业中的地位及它的目标、机会、能力和资源确定一个最有意义的 战略规划,并使各项业务战略方案体现企业战略规划的基本要求。在一些较大规模的企业,战略规划通常由四个组织层次构成。包 括企业层次、部门层次、业务层次和产品层次。企业总部负责设计企 业战略规划,指导整个企业进入有利的前景,决定给每个业务单位分 配多少资源以及要开展或取消哪些业务。部门层次的规划,要对企业 给予的资源进行合理配置。各业务单位的战略规划则要保证该业务创
8、 造价值和利润。最后,每个业务单位内的每个产品层次(产品线、品 牌等),为了达到该产品特定市场的预定目标,也要制定营销规划。三、以上这些规划要由企业的不同层次机构分别执行,并对执行结 果进行检查、评估,以及采取改正措施。激光器芯片行业概况全球信息互联规模不断扩大,纯电子信息的运算与传输能力的提 升遇到瓶颈,光电信息技术正在崛起。在传统的通信传输领域,早期 通过电缆进行信号传输,但电传输损耗大、中继距离短、承载数据量 小、信号频率提升受限,而光作为载体兼有容量大、成本低等优点, 商用传输领域已逐步被光通信系统替代。随着技术发展与成熟,光电 信息技术应用逐步拓展到医疗、消费电子和汽车等新兴领域,为
9、行业 发展提供成长空间。光通信是以光信号为信息载体,以光纤作为传输介质,通过电光 转换,以光信号进行传输信息的系统。光通信系统传输信号过程中, 发射端通过激光器芯片进行电光转换,将电信号转换为光信号,经过 光纤传输至接收端,接收端通过探测器芯片进行光电转换,将光信号 转换为电信号。高速光芯片是现代高速通讯网络的核心之一。光芯片系实现光电 信号转换的基础元件,其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光 纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里,光芯片都是决 定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成 光电子器件,再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。光通信等应用领
10、域中,激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。 光芯片是光电子器件的重要组成部分,是半导体的重要分类,其技术 代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,其发展对光电子 产业及电子信息产业具有重大影响。从产业链角度看,光芯片与其他基础构件(电芯片、结构件、辅 料等)构成光通信产业上游,产业中游为光器件,包括光组件与光模 块,产业下游组装成系统设备,最终应用于电信市场,如光纤接入、 4G/5G移动通信网络,云计算、互联网厂商数据中心等领域。光通信产业链中,组件可分为光无源组件和光有源组件。光无源 组件在系统中消耗一定能量,实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤 等交通功能,主要包括光隔离器、光分路器、
11、光开关、光连接器、光 背板等;光有源组件在系统中将光电信号相互转换,实现信号传输的 功能,主要包括光发射组件、光接收组件、光调制器等。光芯片加工 封装为光发射组件(TOSA)及光接收组件(ROSA),再将光收发组件、 电芯片、结构件等进一步加工成光模块。光芯片的性能直接决定光模 块的传输速率,是光通信产业链的核心之一。四、光芯片功能分类光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片,其中激光器芯 片主要用于发射信号,将电信号转化为光信号,探测器芯片主要用于 接收信号,将光信号转化为电信号。激光器芯片,按出光结构可进一 步分为面发射芯片和边发射芯片,面发射芯片包括VCSEL芯片,边发 射芯片包括FP
12、、DFB和EML芯片;探测器芯片,主要有PlN和APD两 类。五、全球光芯片行业发展现状光芯片主要使用光电子技术,海外在近代光电子技术起步较早、 积累较多,欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展战略 规划,其中,美国建立国家光子集成制造创新研究所,打造光子集成 器件研发制备平台;欧盟实施地平线2020计划,集中部署光电子集成 研究项目;日本实施先端研究开发计划,部署光电子融合系统技术开 发项目。海外光芯片拥有先发优势,通过积累核心技术及生产工艺, 逐步实现产业闭环,建立起较高的行业壁垒。海外光芯片普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆 盖能力。除了衬底需要对外采购,海外领先光芯
13、片企业可自行完成芯 片设计、晶圆外延等关键工序,可量产25G及以上速率光芯片。此外, 海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局,在可调谐 激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能 力,而光芯片核心的外延技术并不成熟,高端的外延片需向国际外延 厂进行采购,限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例,我国能 够规模量产IOG及以下中低速率激光器芯片,但25G激光器芯片仅少 部分厂商实现批量发货,25G以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发 或小规模试产阶段。整体来看高速率光芯片严重依赖进口,与国外产 业领先水平存在一定
14、差距。我国在光电子技术产业进行重点政策布局,2017年中国电子元件 行业协会发布中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022 年),明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过 60%,实现高端光芯片逐步的目标。十三五国家战略性新兴产业发展规 划,要求做强信息技术核心产业,推动光通信器件的保障能力。六、光芯片行业机遇光芯片下游直接客户为光模块厂商,近年来,我国光模块厂商在 技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显,占全球光模块市场 的份额逐步提升。根据LightCounting的统计,2020年我国厂商中已有中际旭创、 华为、海信宽带、光迅科技、新易盛、华工正源进入全球
15、前十大光模 块厂商,光通信产业链逐步向国内转移,同时中美贸易摩擦及芯片国 产化趋势,将促进产业链上游国内光芯片的市场需求。七、光芯片行业面临的挑战光芯片行业技术难度大、投资门槛高,对工艺有严格要求,需要 长时间生产经验的积累与资金投入。专注于光芯片的研发、设计、生 产与销售,产品性能获得客户的高度认可,销售规模不断扩大。但由 于国际竞争者起步较早,积累了丰富的研发技术、生产经验及客户供 应商资源,与其相比仍有一定差距。此外,近年来在产业政策及地方 推动下,国内光芯片的市场参与者数量不断增多、技术迭代加快,产 生较大的市场竞争压力。八、我国光芯片厂商的全球份额根据ICC预测,2019-2024年
16、,中国光芯片厂商销售规模占全球光 芯片市场的比例将不断提升,中高速率光芯片增长更快。我国光芯片企业已基本掌握2. 5G及以下速率光芯片的核心技术, 根据ICC预测,2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90加IOG光 芯片方面,2021年国产光芯片占全球比重约60%,但不同光芯片的国 产化情况存在一定差异,部分IoG光芯片产品性能要求较高、难度较 大,如IOGVCSEL/EML激光器芯片等,国产化率不到40%; 25G及以上 光芯片方面,随着5G建设推进,我国光芯片厂商在应用于5G基站前 传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破,数据中心市场光模块企业开 始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片,2021年25G光芯片的国产 化率约20%,但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5悦目前仍以海 外光芯片厂商为主。九、绿色营销的兴起和实施(-)绿色营销的兴起伴随着现代工业的大规模发展