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1、半导体设备零部件行业全梳理1.半导体零部件、模组的分类？每个分类国产化的情况？难度的排序？零部件分类：I模组件：分为EFEM（传送模块）、传送腔体、反应腔体，还有部署设备（气柜、电柜）、清洗组件、冷却组件（CM）oI零部件：1）金属件：一般包括铝锭（纯铝，用作腔体）、不锈钢（用作骨架）、铝合金为原料制作的产品，目前国产化率最高。2）非金属件：陶瓷件、石英件、石墨。3）气柜：主要用世伟洛克的产品；其中的气体管路等配件主要用的SMC、VAT的产品。气柜产品有的是厂家自己制作的，有的是委托下游厂商制作的，例如富士金、VAT、UCTo4）仪表类：主要是流量计，目前主要用SMC和日本津市的多一些。5）射
2、频电源：主要用的MKS产品。6）阀门：主要用的VAT和SMC,VAT的产品是用的最多的，国内也是用这两家多一些。但是应材的产品是自己定制的，不采用现有的模块。7）泵：常用的就是德国普旭和爱德华，爱德华用的是最多的。8）管路连接：与气柜连接的管路主要是四家的产品，MKS、VAT、UCT、富士金。I国产化进度：目前不论是国内还是国外设备厂商都是用的上面这些厂商的产品，很少用国内没有认证的零部件产品。除了金属加工件这种常见的产品外，其他的气体管路、气柜、仪表、电源、阀门、泵之类的，都是用的国际大品牌。I难易程度：1）非金属类产品加工是难度最大的，交期最长可能810个月。例如石英件、陶瓷件的加工等，可
3、能都是以国外为主。国内的大和热磁，目前是国内用的最多的。2）其次是配置类，基本上都是被国外所垄断，包括精度高一点的各种流量计，这些东西是被国外垄断的，交期也非常长，有时还涉及到一些政治因素。3）第三是气柜模组部分。4）最后是金属加工的部分。2 .模组和金属加工的生产模式？模组部分生产模式：其中EFEM模组，国内用的最多的品牌是日本RORZE的；传输模组的部分都是靠设计，通过仿制应材、1.AM等产品，之后自己研发一部分，定制产品委外制造；气柜也根据自己的工艺去设计，当然也会参考一些国外的设计，通过委外厂商（VAT、UCT、富士金等）进行定制。3 .现在全球有哪些大的企业，国内的情况又是怎么样？（
4、1）机加工部分，金属加工这一块基本上都是国内制造的，通过国内一些大的机加工厂，像富创、富士迈、托伦斯、靖江先锋、晶盛机电等，他们本身业务都是以相关的半导体设备零部件机加工为主。这一块不是瓶颈。（2）流量计、仪表、射频电源、阀门、泵等产品，目前还没有国内厂商进入设备中，都是用的现有的世伟洛克、富士金、SMC等这几家的产品。国内的半导体零部件生产厂商，富士迈、北方华创、沈阳富创、晶盛机电、先导智能等，用的都是从这些品牌采购原物料进行二次组装的动作。(3)零部件整体的国产化率，估计不会到20%。除了机加工件、一些陶瓷件和石英件的加工之外，其他部分基本上都是这些国际的大品牌占据市场。目前国内替代的只有
5、一款,就是北方华创旗下的七星的流量计，会用在华创自己的设备上。气体厂商都没用七星的流量计，没有被市场认证，所以没有人敢随便用。4 .对比国内厂商，富创、富士迈、靖江先锋、托伦斯、大和热磁等，他们的业务情况？对于一个金属零部件企业，需要有自己的机加工厂、银金厂(做烤漆和喷砂)、表面处理厂(清洗、电镀等)。(1)技术对比：这几家厂商的加工方式差不多，都有自己的机械加工和表面处理技术，富创、富士迈有钺金技术，托伦斯、靖江先锋还有没镀金。机加工这部分除了工程师能力技术外，还和加工设备精度很相关，这直接决定了零部件的精度。目前做得最好的是富士迈，靖江先锋、托伦斯和富创都是从富士迈挖的人，富士迈的设备也都
6、是买的日本、德国的高精度设备，单台都是上千万的价格。I富士迈是台资企业，在中国台湾的母公司是京鼎精密，产品主要是供应给应材的，精密加工每年出货腔体在IOoO多颗，目前年销售额大概有20多亿元。I大和热磁主要做石英件加工，目前国内半导体设备厂商用的比较多的是他们家的。IUCT做气体管路和焊接产品比较多，按照定制的要求对管路进行弯折和不锈钢管的焊接等。(2)技术差距：国内这几家公司主要区别是加工工艺和精度部分，只要有带密封性质的腔体和管路的部分对工艺是最关键，目前这几家公司在工艺上有点参差不齐。例如要加工一个两米多的腔体，这几家做都没有问题，只是在加工精度上不一定能达到真正的设计要求。富创对标的是
7、富士迈,整合能力比较强；靖江先锋、托伦斯也一样，但是没有镀金o(3)客户分类：大部分都是国内的客户，富创代工了一部分应材的业务。靖江先锋和托伦斯主要服务泛半导体行业，包括光伏和半导体，光伏设备要求没那么高；富创精密集中在半导体领域。5,机械加工的难度在哪？有什么技术壁垒吗？(1)机加工难度主要是在精度加工和一些大尺寸加工，受限于加工的设备，尺寸越大，设备厂商可能没办法增加资金投入去进行加工。精度受限于机加工设备，德国和日本的机房精度都很高，所以在精度上是有差异的。要是做应材的订单，基本上国内的一些设备很难做成，良品率非常低。(2)除了跟机台有关系，跟公司的工程师的技术能力也有关系，设计加工的工
8、艺要反复摸索，要有技术经验。*不良率就是指加工尺寸精度上不达标，比如表面粗糙度、加工尺寸等，需要达到小数点两位数；还有弧度、表面粗糙度、加工精度这三方面达不到图纸的技术要求。富士迈的良率基本上都在90%o富创的良率在2030%,产线有黄单，意味着这个加工件有异常。富创的产品分两部分，一等的做的比较好的部分直接给美国客户了；二等的稍微差一点的可能自己组装，组装之后供给国内客户。靖江先锋跟托伦斯，做了一部分光伏设备的零部件，主要面向国内客户，不会要求那么高，所以比较容易达成要求。6 .表面处理难点在哪？主要难点就是表面处理，比如做阳极处理镀膜类的工艺,重点关注膜厚、表面硬度、表面色差。化学药水的配
9、比、电流控制、反应时间长短等，都会影响到表面处理的结果。这些虽然是有行业标准，但是实际在制作过程中还是不稳定富士迈做的产品稳定性比较好。富创的产品目前从专家角度来看，腔体里不同的区域有色差，感觉工艺就不是那么好。靖江先锋进行表面处理的均匀度要好一些，今年5月份，富创的产品拿去靖江先锋重新加工了。7 .组装的技术难度？组装不是很难，在几个技术里是技术含量最低的，只是受限于人的习惯和行业的标准。只要大家把训练制度执行力做好，按照标准去作业，基本上没有太大的问题。因为行业内被应材训练出来了，完全按照应材的标准去做的，基本上国内所有的半导体设备企业都是对标的应材的标准。8 .国内现在做不了的仪器仪表类
10、的、阀门、泵、射频电源等产品，难点在哪？流量计、隔膜阀等产品是受到美国的军工管制的。特别是精度控制流量计的部分，是我们目前国内没办法制作的。国内公司买流量计都是受到美国管控，要授权之后才能卖，而且产品一旦坏掉了，要把坏的寄到美国，美国再重新申请新的回来再用，不能自己报废。9 .目前零部件的需求及交期情况？国产化未来有多大的空间？像一些石英件、陶瓷件的加工，以及隔膜阀、流量计等产品目前不管在半导体行业，还是光伏行业中都是最稀缺的一些零部件，大家都在抢资源。有的交期都排到10个月之后，甚至排到12个月之后或更长，大家都在抢国际市场上的资源。I国内的零部件厂商目前为止还没有哪家能跟国际企业去媲美的，
11、一个产品进入市场必须得有下游厂商去试错才能去做这个东西。华创在用他自己的零部件，但是其他的半导体厂商没人敢用，所以关键的部分基本上都是受制于国外。I目前只有任人摆布，有好的资源、好的价格就可能会比较好拿货，付款条件好、价格高，有人脉、有资源，交期就比较短。10 .阀门的国产化的进度，还有国内厂家能做到一个什么样的水平？阀门的几个品牌，VAT是最多的、其次是富士金、再一个就是MKS。国产的基本上半导体行业还没人敢用国产类的阀门、隔膜阀类的东西。11 .京鼎精密的毛利率一直在2526%左右，富创在3040%左右，是因为富创的良率在这几年有很快的提升吗？关于富创的良率问题，数据来源是两三年之前，这两
12、年会不会有一个质的一个飞跃，有可能也会有，但是提到提高了多少不清楚。I富士迈和应材的的交易，是先到京鼎，从京鼎再交易到美国，这中间会有一个利差。I富士迈下面的一个部门，毛利大概是40%左右。因为组装的行业是代工模式，所以基本上报价就是以组装的工时为主，所以工时的费率都是透明化的。客户给个目标的工时，就按这个目标工时去定价格。基本上价格控制到一个范围了，剩下的部分就是内部一定要做哪些改善去提升效率，怎么去提升毛利。I富士迈毛利低的原因，还有一个就是富创的人工成本各方面比富士迈要便宜的多，再加上一些设备上可能也会比富士迈要低一点，富士迈用的机加工的设备而基本上都是德国日本进口的，一台设备可能要16
13、00多万。12 .未来可能因为中美关系的问题，不再采购中国的材料设备等，甚至可能要把之前买的中国一些设备报废掉。这个会不会影响到之后富创或者富士迈给应材的供应？应材投资了几千万美金，在中国台湾厂又建了一个新的组装厂加机加工厂，担心以后两岸关系或中美关系导致没办法通过富士迈加工和组装。一部分业务可能会后续会转到中国台湾，基本上不会有太多的东西直接搬到中国台湾的。目前富士迈上海厂业务还是很火的，目前订单量还是非常可观的，每年基本上2030%成长。I富创采购了一小块富士迈产品，相关的份额很小，只用在一种模块中，所以组装部分也非常少，所以这一块对它影响不大。I富创未来主要做国内的一些业务，对外面的只有
14、应材的一小部分，对公司来说可有可无；对于应材来讲，也只是很小的一块业务，所以对两边基本不会有什么影响。13 .晶盛机电和北方华创这些设备公司的零部件板块营收情况？晶盛有机加工的部分，之前是以单晶炉起家的，后面逐步扩展到一些蓝宝石或者其他一些设备，目前扩展到一些外延设备，供给中环等厂商。后续公司通过收购并购来增加产品种类，例如收购了杭州一家机加工厂，但是还是原来的人管理，不是靠研发来扩充业务。I晶盛机电旗下的零部件业务这两年能做到十几个亿，主要是因为他们的单晶炉占全国8090%的市场，还一直在出口，外延设备每年订单量也超过100台，所以他们自己用自己的产品，订单量比较大。14 .第三代半导体碳化
15、硅的设备，外延环节设备也是依赖于日本以及欧美的设备，听说北方华创在积极的布局，这一块的国产化的难点在哪？外延设备目前国内首先做出来的是北方华创，第二家是先导旗下的天芯微半导体，目前是竞争对手，对标的也是应材的外延设备。I目前华创是优先做出来这个设备，但华创是先把设备做出来，还没有跑工艺；天芯微是Q过了之后在厂里跑了工艺，华创是把放到中芯国际做了。目前华创的工艺问题比较多一点，天芯微技术比较领先一点。华创技术要落后一些，虽然出货3台了，但是并没有在厂内进行验证。I设备难点其实对零部件来讲还好，因为大家都能做。工艺难点第一个就是温度的控制，第二个就是工艺气体的控制。用同一款设备，控温的参数和流量的
16、校正这些参数调整还是不一样，是需要做一个微调。温度和一个工艺气体的配比，这两个是最重要的。还有就是对于工艺腔体的要求，核心的东西就是里面的石英件，因为腔体温度大概在960度到1160之间区间，所以对石英件的精度，比如说它的光折射率、工作完应力释放、热胀冷缩的空间设计等因素，这些都会影响到腔体的使用。15 .碳化硅的外延设备国产化能够起来的时间节点大概什么时候？参照对标的是应材，天芯微目前的产品有些参数是优于他们的。但是这涉及到一个问题，就是说它的稳定性是怎么样的，这是一个有待验证的问题。目前打算24小时去跑这个设备。I推出时间预估大概在明年，目前接到订单已经有除了贝塔级的中芯国际之外有两台已经被客户定了，其他部分不敢接太多的单子，一个就是工艺方面的需求，因为还没有对稳定性验证完；另外就是一些长交期的物料，突然定
