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1、碳化硅功率模块的生产工艺流程陶登基板图碳化硅半桥模块生产工艺流程图工艺流程简述:(1)备料：本项目外购陶瓷基板采用排片机按照设计程序进行自动排列。该过程中同时筛选出不合格基板。(2)银浆印刷、检验、烘烤：采用自动印刷机进行银浆印刷，烤箱烘烤，使导电银浆完全固化，防止氧化。(3)芯片筛选、贴片.烧结：外购芯片采用筛选机进行筛选、排片，确保外观无破损、异物；经贴片机压贴合在基板的表面；使得芯片热压结合于银浆固化后的基板上；最后去掉保护膜。(4)银浆印刷、检验、烘烤：银浆印刷工艺过程及工况条件与前述工艺一致，此处不赘述。(5)互连贴片、烧结：芯片烧结后，采用贴片机将铜夹挤压贴合在基板的表面；银与铜夹
2、互连热压结合，使芯片线路之间联通；最后去掉保护膜。(6)框架组装、等离子洗：外购引线框架采用排片机进行自动放置，与基板进行组合。组合件置于密闭等离子清洗机清洗。(7)框架焊接、等离子清洗：采用超声波焊接机将框架于基板焊接固定。等离子清洗工艺与上述一致，不再赘述。(8)引线犍合、外观检测、等离子清洗：引线键合采用超声波焊接方式，焊线主要是利用高纯度的铜线、铝线，把芯片上的焊盘和框架上的导线的连接端通过焊接的方法连接起来。超声焊利用超声振动提供的能量，金属丝在金属焊区表面迅速摩擦生热，产生塑性变形，使两个纯净的金属界面紧密接触，在适当压力作用下，达到原子间的紧密键合，形成牢固的焊接；不使用外加焊材
3、。等离子清洗工艺与上述一致，不再赘述。(9)塑封成型、固化：本工序主要是把芯片和焊线用塑封料密封起来，保护其不受外界环境的影响而失效。(10)去溢胶：塑封固化后，模块背面溢出的少量塑封料先采用激光打胶机进行边缘清理，激光清理自带过滤装置除尘。打胶机(湿法)进一步清洗；清洗后模块以压缩空气吹扫干燥+烘干。清水槽废水厂内废水处理设施处理。(11)切筋成型：利用切筋成型机将灌封好模组框架切掉，保留引线。(12)测试、包装：通过常温电性及功能测试，老化测试一一配件放进测试机中通过高低温电性及高低温功能测试，测试存储器芯片的各项性能指标，使之符合设计指标。将性能测试合格的模块，以塑料管包装保护，防止损坏
4、或污染。(13)模块+水冷板组装.回流焊：模块拆包后与外购水冷板经排片机自动排布后，使用锡片及助焊剂采用回流焊机进行焊接，焊接过程采用氮气保护。(14)清洗：清洗篮进入之后，关槽盖，抽真空，进行清洗+漂洗。漂洗液自带冷凝回收装置进行冷凝回收，经配套分子筛过滤后回收于漂洗槽回用，不凝气体进入废气处理装置，处理后排放。冷凝装置冷却方式采用水冷，所用清洗液、漂洗液定期更换。(15)X光检检测：通过X射线透视封装的内部结构，检测焊线(断裂、短路等)、塑封(空洞、分层等)。(16)成品包装：按照一定的批次和数量对测试完成的产品进行塑料管真空包装+纸盒外包，保证运输过程中的产品安全，以及长期存放时的产品可靠性。
