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1、Q/DKBA华为技术企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准2004年11月16日发布2004年12月01日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved目次前言31范围4I范围51.2简介51. 3关键词52标准性引用文件53术语和定义54文件优先顺序65材料要求65. 1板材66. 2铜箔67. 3金属镀层66尺寸要求68. 1板材厚度要求及公差7芯层厚度要求及公差7积层厚度要求及公差79. 2导线公差710. 3孔径公差76. 4微孔孔位7
2、7结构完整性要求77. 1镀层完整性87. 2介质完整性87. 3微孔形貌87. 4积层被蚀厚度要求811. 5埋孔塞孔要求88其他测试要求812. 1附着力测试89电气性能99. 1电路913. 2介质耐电压910环境要求914. 1湿热和绝缘电阻试验910.2热冲击(Thermalshock)试验911特殊要求912重要说明9前百本标准的其他系列标准：Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3柔性印制板(FPC)检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“1PC-6016QUaIifiCatiOnandPerformanceSpecificatio
3、nforHighDensityInterconnect(HDl)LayersorBoards“。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对局部内容做了补充、修改和删除。标准代替或作废的全部或局部其他文件：Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDD检验标准与其他标准或文件的关系：上游标准QDKB3061单面贴装整线工艺能力Q/DKBA3062单面混装整线工艺能力QDKB3063双面贴装整线工艺能力QDKB3065选择性波峰焊双面混装整线工艺能力DKB3126元器件工艺技术标准QDKBA3121PCB基材性能标准下游标准Q/DKBA3200.7PCBA板
4、材外表外观检验标准QDKBA3128PCB工艺设计标准与标准前一版本相比的升级更改的内容：相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺根底研究部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755）,业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651）,业务部：丁海幸（14610）,采购
5、策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098）,物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730）,互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022）,制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批准人：吴昆红本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3178.2-2003张源（16211）、贾可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、西曦（16524）、金俊文（18306）、张寿开（19913）蔡刚（12010）、黄玉荣（8730）、李英姿（0181）、董华峰（Iolo7）、胡庆虎（7981）郭朝阳（11756）、张铭（15
6、901）Q/DKBA3178.2-2001张源(16211)周定祥(16511)、贾可(15924)周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、陈普养（2611）、张珂（8682）、胡庆虎（7981）、范武清（6847）、王秀萍（4764）、邢华飞（14668）、南建峰（15280）高密度PCB（HDI）检验标准1范围1.1 范围本标准是QDKBA3178PCB检验标准的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。本标准适用于华为公司高密度PCB(HDI)的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCBHDI)厂资格认证的佐证以及高密度PCB
7、(HDI)设计参考。1.2 简介本标准针对HDl印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款，依照Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准执行。1.3 关键词PCB、HDE检验2标准性引用文件以下文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。但凡注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。但凡不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-6016HDl层或板的资格认可与性能标准2IPC-6011PCB通用性能标准3IPC-6
8、012刚性PCB资格认可与性能标准4IPC-4104HDI和微孔材料标准5IPC-TM-650IPC测试方法手册3术语和定义HDI：HghDenSityInterCOmIeCt,高密度互连,也称BUM(Build-upMultilayerBuild-upPCB),即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度130点i布线密度在117inir图31是HDl印制板结构示意图。Core：芯层，如图3-1,HDl印制板中用来做内芯的普通层。RCC：ResinCoatedCopper,背胶铜箔。1.DPsLaserDrillablePrepreg,激光成孔半固化片。Build-upLayer：
9、积层，如图3-1,叠积于芯层外表的高密互联层，通常采用微孔技术。Microvia：微孔，孔直径W0.15mm的盲孔或埋孔。TargetPad:如图3-1,微孔底部对应Pad。CapturePad：如图3-1,微孔顶部对应Pad。BuriedHole：埋孔，如图3”,没有延伸到PCB外表的导通孔。图3-1HDl印制板结构示意图4文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理： 印制电路板的设计文件(生产主图) 已批准(签发)的HDlElJ制板采购合同或技术协议 本高密度PCB(HDI)检验标准 已批准(签发)的普通印制板采购合同或技术协议 刚性PCB检验标准 IPC相关
10、标准5材料要求本章描述HDI印制电路板所用材料根本要求。5.1 板材缺省芯层材料为FR-4,缺省积层材料为ReC；在满足产品性能前提下，积层材料也可采用106(FR-4)、1080(FR-4)及LDP材料。以上材料均需满足华为QDKBA3121PCB基材性能标准性能要求。5.2 铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：表5.2T铜箔性能指标缺省值特性工程铜箔厚度品质要求RCC1/2Oz；l30z抗张强度、延伸率、硬度、MIT耐折性、弹性系数、质量电阻系数、外表粗糙Ra,参考Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准。芯层板铜箔与普通PCB相同5.3 金属镀层微孔镀铜厚度要求:表
11、5.3T微孔镀层厚度要求镀层性能指标微孔最薄处铜厚12.5um6尺寸要求本节描述HDIE口制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的230倍的放大系统作精确的测量和检验。6.1 板材厚度要求及公差6.1.1 芯层厚度要求及公差缺省板材为FR-4覆铜板，其厚度要求及公差要求依据QDKBA3178.1刚性PCB检验标准。6.1.2 积层厚度要求及公差缺省积层介质为6580Um的RCC,压合后平均厚度240Unb最薄处230um0假设设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准。6.2 导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所
12、示：表6.2T导线精度要求线宽公差3mils0.7mils4mils20%6.3 孔径公差表6.3T孔径公差要求类型孔径公差备注微孔0.025un微孔孔径为金属化前直径。如以下图“A”机械钻孔式埋孔+0.Imm此处“孔径”指成孔孔径其他类型参考Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准图6.3-1微孔孔径示意图6.4 微孔孔位微孔允许与TargetPad及CaPtUrePad相切，但不允许破盘。图6.4T微孔孔位示意图7结构完整性要求结构完整性要求需在热应力(Thermalstress)试验后进行，热应力试验方法：依据条件B进行。除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。金相切片的制作要求依照或进
13、行，垂直切片至少检查3个孔。金相切片的观察要求在100X5%的放大下进行，评判时在20OX5%的放大下进行，镀层厚度小于IUnI时不能用金相切片技术来测量。镀层完整性1.i金属镀层无裂纹、别离、空洞和污染物；2微孔底部和TargetPad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。7.1 介质完整性测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。7.2 微孔形貌1微孔直径应满足：B0.5A图7.3-1微孔形貌（注：A一微孔顶部电镀前直径；B一微孔底部电镀前直径。）2微孔孔口不允许出现封口现象：图7.3-2微孔孔口形貌7.3 积层被蚀厚度要求假设采用LargeWindoWS方式，积层介质在工艺过程中（如DCSm
14、Car）被蚀厚度H10um0图7.4T积层被蚀厚度7.4 埋孔塞孔要求埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。8其他测试要求8.1附着力测试表8.IT附着力测试要求序号测试目的测试工程测试方法性能指标备注1绿油附着力胶带测试同刚性PCB检验标准同刚性PCB检验标准，且不能露铜需关注BGA塞孔区2金属和介质附着力剥离强度(PeelStrength)5Poundinch3微孔盘浮离（Liftlands）热应力测试(ThermalStress)条件B5次测试后无盘浮离现象4外表安装盘和拉脱强度测试22kg或2kgcm?NPTH孔盘附着力(BondStrength)9电气性能9.1 电路绝缘性：线间绝缘电阻大于IOMQ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压240V。9.2 介质耐电压依照进行测试，要求耐压1000VDC,且在导体间没有闪光、火花或击穿。10环境要求10.1 湿热和绝缘电阻试验依照进行测试，经过湿热加压环境后，绝缘电阻2500MQ。10.2 热冲
