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1、关于PCB,就是所谓印制电路板，通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体，是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折且有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等。而FPC,其实属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC一般用Pl做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，但是现在却不仅仅如此，目前智能手机正在想可弯曲防止，这就需要用到FPC这一关键技术。其实FPC不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是连成立体线路结构的重要设计
2、方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC与PCB是非常不同的。对于PCB而言，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间，FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC,可以将两片硬板连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接，但也可以采用软硬板避开这些连接机构，一片单一FPC可以利用布局方式配
3、置很多的硬板并将之连接。这种做法少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品信赖度。图所示为多片PCB与FPC架构出来的软硬板。随着电子产品的高速发展，电路板的类型也非常多，包括了硬板、软板、刚挠结合板。硬板就是普通的刚性PCB板，不能弯折，绝大多数的产品都是采用的硬板；软板就是柔性板（FPC）,可以一定程度的弯折，一般主要应用于比较轻薄或者有弯折需求的产品中。结构上的区别首先，从结构上来看，PCB（印刷电路板）是由绝缘基板、导电层和连接孔等部分组成的。它通常是硬质的，主要由玻璃纤维和树脂等材料构成，具有一定的厚度和刚度。这使得PCB在承受外部应力和保持结构稳定性方面具有较好的性能。而FPC（
4、柔性印刷电路）则是由柔性基材、导电层和覆盖层构成的。与PCB不同，FPC具有柔韧性，可以弯曲、折叠，因此得名“柔性”。它的基材通常是聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）等塑料薄膜，这使得FPC具有轻薄、可弯折的特点。应用场景的区别由于结构上的不同，这两种电路板在应用场景上也有所区别。PCB由于其较好的刚性和稳定性，通常应用于固定安装、不需弯折的电子产品中，如电脑主板、电视板卡等。而FPC的柔韧性则使其在需要弯折、扭曲或紧凑安装的应用中具有优势。例如，手机、可穿戴设备、摄像头模组等产品中，FPC由于其可弯折的特性，能够更好地适应产品设计的更杂性和多样性。生产工艺的区别在生产工艺上，两者也存在一定的差
5、别。PCB的制作流程通常包括基板制作、图形转移、电镀、蚀刻等步骤，其制作过程相对复杂。而FPC的生产工艺与PCB类似，但由于其基材的特殊性，对生产环境的要求更高，需要保证生产环境的无尘、无静电。同时，FPC的生产过程中还需要注意控制弯折半径、弯折次数等参数，以确保产品的可靠性和稳定性。性能特点的区别除了上述几个方面的区别外，PCB和FPC在性能特点上也有所不同。例如：PCB的导电性能稳定，能够承受较大的电流和电压，适用于大功率、高电压的应用场景。而FPC由于其基材的柔软性，导电性能相对较弱，更适用于小信号、低电压的应用。FPC具有更好的耐弯折性能，可以承受数万次的弯折而不损坏，而传统的PCB则
6、可能在这种应力下开裂或失效。在重量和厚度方面，FPC具有优势。由于其基材薄且轻，FPC通常比PCB更轻薄，这对于追求轻薄设计的产品来说是一个重要的考虑因素。FPC与PCB优缺点FPC与PCB广泛用于产品零部件直接的连接，主要起到电流、电压、信号的传输作用；在1.CM领域，FPC&PCB主要起到一个连接panel和客户端整机的一个连接作用，客户通过在整机端输入电信号来Controlpanel的显示。1FPC&PCB各自特点FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。基于柔性的特点、优势，FPC板一般被用于需要重复挠曲的应用场景。PCB的应用也十分广泛，提供集成电路等各种电子元器件固定装
7、配的机械支撑；实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；随着集成电路集成度提高和安装技术进步，可实现高密度化设计。PCB通常采用FR4玻纤板做基材，是不能弯折、挠曲的。而FPC一般用PI聚酰亚胺做基材，这是一种柔性材料，因此可以任意进行弯折、挠曲，因此FPC的基材我们称为FCC1.（FIeXibleCOPPerCIad1.aminate）挠性覆铜板。比如滑盖手机连接屏幕的FPC可以耐折弯达10万次左右。PCB的厚度通常为0.8mm到1.6mm,而FPC的厚度一般为0.3mm,大大节省了产品空间。随之而来的缺点是FPC较硬板散热性略差，FPC的成本也
8、要比PCB板高，所以为了降低成本，在空间足够的情况下，越来越倾向于使用PCB板的设计方案。另外一个重要原因是：PCB的设计对产品的EMC效果较好，主要原因是PCB可以实现多层设计；可以将信号线、电源线、GND分层布置，减少信号之间的干扰和耦合作用，具有较好的电磁兼容性，PCB板层数越多，支撑的信号、数据就越多，设备功能也就越强大。其分层布置如下图：4S2()SlKGS2六层G（次建）SlGS2S3PS4层SlS2GPS3S4Jt六板（优建）SlGlS2FG2S3ASCSlGlS2G2P优(K*)SlGlS2SJPMG2SS化AStt（优逸）SlGl$2G2PS33MAffK（优逸）SlGlS2
9、PlG2S3F2M设SlGl$2rf2aG2M计SlClFlS2S3G2T2S4十层板SlGlSJS3G2F$4G3+JB板(tft)SlGlSlGlSJGJrS4G4SS储种爬大I婚内毋式2%I俏度（A.sn.）信“假（,an.o府仪）2信Ij用（坪入式MtY）63以4IZ信1”/CffUttrzm信堪（借状线乂）MfM9lb1,：bar*（母状叨）2FPC的工艺流程3PCB的工艺流程4PCB&FPC翘曲问题当基材，保护膜，补强板膨胀率不一致时就容易发生如卜.图示的翘曲问题。翘曲会对我们产生什么样的影响呢？为什么我们关注此问题？主要有两方面原因：1.FPC或PCB翘曲过大，影响bonding
10、工序的有效进行，我们FPC&PCB主要是起连接作用的，bonding就是和其他部件建立连接的工序，翘曲过大，设备无法识别FPC&PCB的对位Mark,或者bonding后偏位，都将严重影响产品的良率。2.FPC或PCB翘曲过大，在表面焊接元器件后会对其产生一定应力，一方面影响元器件的性能和寿命，另一方面，在电场的同步作用下，会引发元器件啸叫，加速元器件的失效。5FPC的材料构成及其作用FPC主要由基材(一般简称为FCC1.：FIeXibIeCoPPerelad1.aminate,即柔性覆铜板)和保护膜(一般简称为C/1.：C。VeHay)组成，其它还包括补强板，镀银层，镀金层等。基材是FPC的
11、主要构成材料，是电路的载体，主要由PI+(胶)+铜层组成。保护膜是贴在基材铜层的表面起到保护线路的作用，由Pl+胶组成。Pl为FPC主要材料，主要作用是绝缘，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳。FPC根据铜层构成可以分为单层板和双层板。6PCB的材料构成及其作用PCB的叠层构造剖面PCB的主要材料铜箔：单位0Z,在PCB行业指厚度。IOZ的定义：一平方英尺面积单面覆盖铜箔重量IOZ(28.35g)的铜层厚度，IOZ铜箔厚度为35um0一般薄铜箔指0.5OZ(18um)以下厚度的铜箔。基材：覆铜箔层压板(OpperOad1.aminates,简写为CC1.),简称覆铜箔板或覆铜板，是
12、制造PCB的基板材料。由介电层(树脂ReSin,玻璃纤维GlaSSfiber),及高纯度的导体铜箔二者构成的复合材料。胶片或半固化片(PP)：树脂与载体合成的一种片状粘结材料，压合铜箔与CC1.用。阻焊剂：PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆(soldermask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。丝印：在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(SnkSereen),通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以此标示出各零件在板子上的位置，板厂1.oGo等生产信息。我们常说PCB的材质为FR4,严格来说并不正确，FR4只是PCB中的基材，其本身还有其他多层
13、材料组成，PCB是多层复合板，不能用单一材料去定义。FPC也为多层复合材料。7发展趋势FPC的今后发展趋势，首先是厚度方面，FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同
14、时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。8焊接FPC和PCB有什么区别在FPC柔性线路板上组装组件要求，随着智能可穿戴行业变得越来越流行，由于组装空间的限制，SMD在FPC上的表面安装已成为SMT技术的发展趋势之一。但是，FpC比PCB更难组装，因为组装起来不那么坚固。今天，让我们了解组装柔性板和刚性板之间的区别。1 .焊接过程像PCB工艺一样，通过钢网和焊音打印机的操作，焊音被覆盖在FPC和软硬结合板上。但是FPC的表面不是平坦的，因此我们需要使用一些固定装置或加补强进行固定。通常我们会在FPC的元件区域粘贴补强。2 .SMT元件放置在当前SMT组件小型化的趋势下，小的组件将在回流焊接过程中引起一些问题。如果FPC很小，则延伸和皱纹将不是一个严重的问题，从而可以缩小SMT框架或增加标记点。如果您不想将加强筋粘在组件的底部，则组装后可能需要灵活性。因此，SMT夹具将是一个不错的选择。
