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1、集成电路制造专用高精密控制装备研发生产基地（一）项目的必要性1.提升自主创新能力，推进高端半导体专用设备国产化进程国内集成电路晶圆制造技术已取得了重大进步，成熟制程及先进制程的技术方案已形成一定技术突破。但随着国家间技术竞争的日益严峻，国产设备供应商需要加快自主创新步伐，坚定走自主知识产权道路，不断打破国外半导体装备企业的垄断地位，填补国产集成电路制造高精密控制装备领域的技术空白。由于半导体相关技术及产品更新速度快，为加快产品研发、增强综合竞争力，公司需持续加大研发投入，有效加强自身研发能力及持续创新能力，有效满足多样化的市场需求。通过集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目的实
2、施，公司可持续提高自主研发能力，进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力，实现创新成果的持续输出、转化与落地，巩固业内领先的技术水平地位。公司自主研发的半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备等已广泛应用于国内主流集成电路制造商。公司通过对集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目的投入，秉持创新赋能，加大研发技术的投入力度，不断巩固和发展公司高科技产业的战略地位和竞争优势，稳定国产集成电路专用装备供应链安全。2、下游产品需求上涨，公司生产扩张顺应行业发展随着全球半导体产业不断向中国大陆转移，我国半导体产业保持快速发展势头。半导体设备市场与半导体产业景气
3、状况紧密相关。我国是全球最主要的半导体设备市场之一，国内半导体产业规模的不断扩大产生了大量设备投资需求，为国内设备厂商带来巨大发展机遇。我国半导体行业的持续快速发展为本项目的实施提供了良好的市场基础。与此同时,伴随着自主可控和国产化战略的实施，国家产业政策大力支持国产高端装备的发展，为本项目半导体专用高精密控制装备的国产化提供了广阔的市场空间。随着下游客户需求持续快速发展，公司拟进一步扩产以满足客户高速增长的需求。通过本次项目的实施，公司将新建生产厂房、采购高端软硬件生产设备、引进高级技术人才等，大幅提高公司生产能力，进一步满足未来公司业务增长的需求。（二）项目的可行性1 .国家产业政策的大力
4、支持，有利于国产设备替代半导体是国家的战略性基础性产业，是当今信息技术产业高速发展的基础和原动力，已经高度渗透并融合到国民经济和社会发展的各个领域,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。加快发展半导体产业，是推动信息技术产业转型升级的根本动力，是提升国家信息安全水平的基本保障。随着我国经济的不断发展，半导体行业对我国国民经济增长的推动作用越来越明显，半导体技术的发展及广泛应用也极大地推动了科技进步和社会经济发展，成为国家重点支持的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列鼓励和支持半导体行业发展的政策，为半导体产业的发展营造了良好的政策环境。公司将积极响应国家号
5、召，把握政策及行业机遇，持续突破国外半导体设备厂商在中高端专用设备领域的垄断地位，为我国半导体产业发展提供行业一流的设备支持，并为公司中长期发展打下良好基础。2 .优质客户资源和良好的售后服务为项目实施提供重要保证半导体制造技术工艺复杂、资本投入较大，晶圆制造企业对半导体专用设备的技术水平、可靠性、安全性有着严格的要求，因此对设备供应商的选择均设置严格的控制程序。公司在上述企业的产品验证过程中，积累了对客户核心工艺需求、技术发展趋势的深刻理解，能够适应客户需求进行技术储备和产品研发，实现客户对定制化需求的快速响应。经过多年产业深耕，公司自主研发的半导体专用温控装备、半导体专用工艺废气处理设备.
6、晶圆传片设备已成功进入国内主流集成电路制造产线，已积淀明显的客户资源优势，客户对公司品牌、产品品质和技术工艺均有较高认可度。因此，公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好口碑，与行业内主要客户稳定合作。公司一直以客户需求为中心，不断满足晶圆厂对半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备等专用设备持续提升的技术和性能需求。公司在客户所在地建立了相应的售后维护团队，及时响应客户对产品售后维护的需求，增强客户粘性，保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定的增长。同时，凭借公司在行业内积累的良好口碑，公司将进一步拓展已有客户的业务范围，开拓下游客户，进一步保证对项目新增产
7、能的消化能力。3、公司具备行业领先的技术优势.管理能力作为国内领先的半导体专用设备供应商，公司高度重视核心技术的自主研发与创新。公司成立以来，以先进的研发理念为依托，经过多年的内部培育及外部吸纳，搭建了合理的技术人才梯队，核心研发团队员工维持稳定。通过不断优化科研管理体系,结合行业前沿技术进行科技创新,形成了较强的科研能力。报告期内，公司投入大量资金进行技术研发，提高自主创新能力，研发创新成果显著。公司现有核心技术、卓越的研发能力和领先的技术储备,为公司项目的顺利实施奠定了基础，并将持续驱动公司未来业务增长。公司管理层人员结构搭配合理，普遍具有多年管理经验，对行业有深刻理解。通过管理层多年努力
8、，公司在行业内不断突破国外技术垄断，实现了相关产品的国产替代，管理能力得到了市场的验证。近年来，公司通过不断完善各项内部管理制度，加强对管理层的培训I,在市场拓展、技术研发、生产管理、质量控制、采购管理、财务管理等业务流程方面不断优化，提高了重大事项的科学决策水平及决策效率,管理水平得到进一步提升。未来随着项目的实施，公司生产经营规模不断扩大，公司将持续制定科学有效的管理升级计划，为公司的快速发展提供内生动力。（三）投资项目具体情况1.项目概况本项目建设内容为建设集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地，实施主体为安徽京仪，主要包括技术成果产业化车间、研发测试中心、创新中心、研发办公
9、楼、动力间及其他配套设施等。本项目建成后，公司安徽制造基地可实现半导体专用温度控制设备、半导体专用工艺废气处理设备生产能力的大幅提升，并同步新增研发中心及研发办公楼，全面提升公司半导体专用设备的研发、制造和服务能力。2、项目投资概算本项目预计投资50z600.00万元。3,项目选址.投奥备案情况本项目选址地点位于芜湖经济技术开发区东区纬二次路以南，太平湖路以西地块。上述地块的相关手续正在履行相关审批程序，公司尚未取得上述地块的土地使用权。本项目建设内容已于2022年10月14日在芜湖经济技术开发区管委会完成项目备案（开备案202258号）。4、项目环保情况本项目建成后主要进行半导体专用温度控制
10、设备、半导体专用工艺废气处理设备的生产、组装、测试和研发，生产及研发过程中可能会产生一定数量的有害废气、固体废物、生产废水及噪声等，但不属于重污染行业。项目实施过程中公司将采取严格的污染物防治和处理措施，使运行产生的各种污染物及动力设备运行产生的噪声均可得到有效治理，主要污染物均可达到标准排放，满足国家环保部门下达的总量控制指标要求。截至本报告首次发布日，本项目环评相关的工作正在进行中，尚未取得项目环评相关文件。2022年11月，芜湖经济技术开发区生态环境分局出具确认函，确认集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目符合产业政策，符合办理条件，可以正常办理该项目的环境影响评价。5、
11、项目实施规划本项目预计建设期24个月到30个月(四)未来发展战略规划1、发展战略半导体行业是我国的战略性新兴产业，对实现我国经济高质量发展至关重要。受中国巨大的半导体需求与工业制造优势的驱动，国内正逐步承接第三次世界半导体产能的转移。同时受愈发复杂多变的国际环境的影响，半导体设备的国产替代需求愈加强烈，国产半导体设备厂商正面临着巨大的历史性机遇。公司专注于半导体专用温控设备(Chiller),半导体专用工艺废气处理设备(1.ocalScrubber)和晶圆传片设备(Sorter)的研发、生产、销售。经过多年的技术积累，公司已经成功掌握多项核心技术，相关产品已广泛应用于国内先进制程半导体制造产线
12、。公司始终秉承为客户创造价值的企业使命，诚信、安全、简单、高效的企业经营理念，坚持自主创新，以技术和市场双轮驱动，紧追世界先进工艺，在半导体专用设备领域持续深耕，不断开拓新产品、新领域，提升公司收入和利润规模，为股东实现可持续增长的投资回报,为员工提供更具竞争优势的职业发展平台，承担企业社会责任。公司保持与客户、供应商、员工、股东以及政府等相关方的沟通，积极协同产业链上下游，共建战略合作愿景，为客户提供更全面的半导体专用设备解决方案，构建共创共赢、共同发展的全面战略合作伙伴关系。半导体专用设备制造企业是推进集成电路制造行业技术发展与创新的主体。公司致力于探索实践适合本企业的发展战略与实现路径，
13、努力构建适合企业长期发展的战略任务及要素，向智能制造转型升级、提质增效，打造更具活力与韧性的产业核心竞争力。公司致力于成为国际领先的半导体专用设备供应商，持续为半导体制造产业提供更先进处理能力、更高生产效率的半导体专用设备，为实现我国集成电路自主可控发展贡献力量。2、实现发展规划与目标拟采取的措施(1)加大研发投入，保持技术先进性半导体专用设备行业涉及多个学科领域，具有较高的技术门槛，自成立以来，公司一直坚持自主研发，始终紧跟行业发展趋势，瞄准卡脖子难题,不断加大研发投入,通过不断的技术创新初步建立了基础理论研究、应用技术研究、技术开发与工艺改进于一体的研发管理体系。未来公司将根据半导体下一代
14、制程的技术标准，结合当前半导体专用设备的实际应用状况与下游客户需求，制定体系化研发方向。D专注关键核心技术攻关经过多年技术开发，根据客户的不同需求，公司各类产品分别形成了不同侧重点的技术研发方向。其中半导体专用温控设备技术方向为多通道、大负载和全温域覆盖；半导体专用工艺废气处理设备主要围绕燃烧式、等离子式、电加热式等全类型发展进行技术攻关，晶圆传片设备基于现有软件、算法和核心部件为基础，进行平台化开发，全面助力公司科技创新能力实现新突破。2)推进基础理论研究公司未来将继续加大基础研发的投入资金，并将与多家产学研单位开展科研技术合作，持续开展基础理论研究，并配套建立健全各类半导体设备测试、验证平
15、台及数字软件测试系统，提升半导体专用设备安全及性能测试水平，缩短设备研发及客户验证周期。3)实现关键零部件开发公司将重点研发与自身技术特点相匹配的设备和零部件产品，掌握关键零部件技术要点，使公司各产品在技术水平、产业化工艺水平上得到进一步提升，填补国产设备在相关技术领域的空白。(2)健全人力资源管理体系，建设高端人才团队半导体设备相关技术的研究涉及多个学科，需要各个领域的技术人才协同合作，持续研发。当前公司已搭建合理的人才队伍结构，其中一人获得国家五一劳动奖章，多人获得正高级工程师、高级工程师职称。公司提供专业线与管理线双通道人才发展路径，同时，公司为员工提供全面的入职及后续专业能力培训课程体
16、系，助力员工快速成长。未来公司将继续贯彻尊重劳动、尊重知识、尊重人才的经营理念，深化人才招聘改革机制，全方位培养、引进、用好人才，充分发挥技术人才是第一生产力的推动作用。1)培养造就高水平人才队伍依托重大科技任务和核心技术攻关项目，培养国内一流的战略科技人才、科技领军人才和创新团队。加强创新型、应用型、技能型人才培养，实施技能提升行动，壮大高水平工程师和高技能人才队伍。注重人才梯队培养方式，挖掘和储备各层级的后备力量，打造具有国内竞争力的市场化、专业化人才队伍。2)建立更具行业竞争优势的激励机制公司逐步建立了完善的薪酬福利体系，为员工提供了具有国内竞争力和吸引力的工作环境。同时公司也配备了一套高效灵活的激励机制，通过工作绩效评价、项目考核评审,让员工在创新实践中,获得及时的奖励。公司将继续完善核心员工激励方案，使员工
