PADS-电路设计要点全解析.docx

上传人:p** 文档编号:1059453 上传时间:2024-06-29 格式:DOCX 页数:20 大小:46.79KB
下载 相关 举报
PADS-电路设计要点全解析.docx_第1页
第1页 / 共20页
PADS-电路设计要点全解析.docx_第2页
第2页 / 共20页
PADS-电路设计要点全解析.docx_第3页
第3页 / 共20页
PADS-电路设计要点全解析.docx_第4页
第4页 / 共20页
PADS-电路设计要点全解析.docx_第5页
第5页 / 共20页
PADS-电路设计要点全解析.docx_第6页
第6页 / 共20页
PADS-电路设计要点全解析.docx_第7页
第7页 / 共20页
PADS-电路设计要点全解析.docx_第8页
第8页 / 共20页
PADS-电路设计要点全解析.docx_第9页
第9页 / 共20页
PADS-电路设计要点全解析.docx_第10页
第10页 / 共20页
亲,该文档总共20页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述

《PADS-电路设计要点全解析.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PADS-电路设计要点全解析.docx(20页珍藏版)》请在第壹文秘上搜索。

1、一.PCB中各种词汇的说明:1.1 rimaryComponentSide主元件面层2.GroundPlane地平面层3.PowerPlane电源平面层1.5 econdaryComponnetSide次元件面层1.501 lderMaskTop顶层阻焊(只有焊盘,没有过孔22 .PasteMaskBottom底层铜网图23 .PasteMaskTop顶层钢网图(表层要焊的焊盘,不包括暇形焊盘)24 .DrillDrawing钻孔图(P1.TD成铜,星白色)25 .SilkscreenTop顶层丝印图(全部元件名)27.AssemblyDrawingTop顶层装配图(外壳)28.SolderM

2、askBottom底层班理29.SilkscrenBottom底层控印图30.AssemblyDrawingBottom底层装配图Pads焊盘Traces走线;Vias过孔Unes二维城Text文字Copper铜皮Ref.De元件名Keepout禁止IX,域Top顶层Bottom底层Background背景色Selections选中对象的颜色Highligh高亮(吩附为Ctd+H,取消吩咐为Ctrl+U)Board板框色ConnectionIU线(没有连通的线)Pin元件脚Decals封装(脚位图)SelectComponents(元件)Clusters(簇)Nets(刈络)PinPairs(

3、管脚对)Shapes(形态)Documentation(文字)BoardOutline(板框)Tools:DecalEditor元件编辑器PourManager灌钢管理器VerifyDesign设it规则检i5(详见P209)1.3故示当前的第3层(快速换层的显示方法)二.单面板制作流程:设计打算:1.iBiH闾埋图(用Power1.ogiO先点ConnecttoPowerPCB2.先点ToOISO1.EPowerPCBConnection.然后把Preferences中的PartsyNetS/ComparePCBDecalAssignment这3个点亮3然后点DeSign中ComparePC

4、B同原理图PCB相比较RulesToPCB把原理图的参数同步到PCB里面去SendNethst生成网友,时不同状件间的转换SynchronizePCB同步到PCB里面去(选取)RulesFromPCB把PCB的参数同步到原理图里面去SynchronizeSCH把PCB的全部东西反同步到原理图电面来4.把同步到PCB里去的全部元件打散以及颜色的设定:全部选中-右键中的DiSPerSe(打散).颜色设定的快捷键是CtrlAlt+C1层TOP(I排第7个颜色)2层BOUOm(1拷笫3个颜色)换Errors前全部颜色(不包括Errors)21层起先1.ineS/TexVCopper换颜色,PS留意:都

5、不要有相网的颜色II把Iines1TexVRef.De这3个的颜色都关电便于接下来的步骤.5 .单面板制作前须要特殊田总的步噱:颜色设定中TOP和Bottom要选的和双面板正好相反,技单面板前要把贴片元件(插件元件就在ToP层一个一个的换层,该换到Bottom层去的都要换过去,吩咐为Ctd+F,插件固定;选择元件T点右键QUeryM)Mfy,把GlUed选取上就固定了。PS(留意):如何区分插件和贴片一刊件的中间层有数值,而贴片的中间层没有数值,SetiJPT院线TInCrement(300)Diameter(70)把能选取的2个PadSiZe和DiSPIaySilk选取上.走线时增加跳线:右

6、键选中StreiChjSpiNDiagonal.设计参数为MinimUnI(12)Recommended(12)Maximum100)Copper20)移动跳线的吩咐为ctrl+alt+j6 .设计参数:SetUPrDeSignRulesrDefauIJCIearance,在Clearance里面把Minimum(改为8)Recommended(改为8)Maximum()100)然后点AH就全部改为8了,再把CoPPer中全部改为20PSffl):具体问遨具体分析,依据一块板子设计的不同来确定走级宽度的不同,并没有一个特定的参数设定。Setup-Preferences中的参数设置(快徒tiiC

7、trl+Alt+G)GIobaI:StyleFullscreenPick捕获范用5)MinimumDisplay最小显示范阳(不肯定是8,改为5)DeSign:MoveByOrigi原点Cursor1.ocati原标所在的位71.Mkjpoin中心点On-lineDRC在线规则检测MitersDiagonal45度角Arc圆弧AutoMite自动倒用Nudge(推挤)自动推挤给一个错误信息Routing:显示汨滴显示防卫爱护曲PreferencesGenerateTeardropsShowGuardBandHighlightCurrentNet腐亮当前网络ShowDrillHoleShowTa

8、cksShowProtectioShowTestPoints1.ockTestPointsShowTrace1.engthThermaIs:显示焊盘内径显示走线方向错误标记(不要选取)故示爱护线显示测试点标记锁定测忒点(不要选取显示走线长位(不要选取)DrilledThermals带牯孔的焊盘PadShapeRound圆形(选取)Square长方形(选取)Rectangle矩形(选取)Oval椭网形(选取)Orthogonal正交Diagonal斜交FloodOver全注满(选取)(单面板的全部PadShape郴要FloodOver)ShowGeneralPlaneIndicators显示内层

9、热焊盘RemoveIsolatedCopper移出孤立的钢皮RemoveViolatingThermalSpokes臼动移出越反DRC规则的热焊盆连接线条AUtODimensioning:TeXt中改1.inearfMilS)2把1SameasArrows选取GeneralSettings中改TeXv1.ineS描为第10层(1.ayeuO)Teardrops:Curved(第3种)Drafting:Default画板框一设计晚点一改板框的参数大小一谀计网络颜色VieWTNetS-电源+5V(红色)Apply.然后把以税关掉,就是把NOne选取上。T接地GND(一挂第2个颜色)Apply.然后

10、把胡线关掉,就是把None选取上.Setup-PadStacksViaDameter(28)-都改为CNN28.CNN28.CNN28Drill(16)7 .布局:元件的对齐的快推键是Ctrk1.PS):DZP封装的IC接放方向必需与过锡炉的方向垂直.不行平行.尽量减短高顼电路的连线。多层板走或要求相邻两层印制板的找条应尽货相互乖J1.或走斜线、曲线,不能平行走线。插件应放巴在践路板框的特定区域,鼠线应尽可使的不交叉。(未完待续)8 .步线:能尽量拉短的戏不要有遨绕弯子。步战先拉口角,最终要修直角,9划灌铜区域:灌铜区域距离板框最少不少J-20mil10 .PS.右健MoveMiter拉到你想

11、到的位置即可.11 .自动检查错误的方法:Tool-VerifyDeSign-Clearance平安间距Conneciivi连通性其他的都不用检查了然后把SetUP中NettoAIkKeePOUUDriIltoDrill这三个选取,就可以进行检杳了.PS(留遨):出现平安间跑的错误而你又觉汨无从下手的时候可以用以下的3种方法:点SetuDesignRUIeSTCOmPOnem一把ShowComponentswithRules选取后再点DefaUIt修改(假如是好的的话其不会亮的)干脆点错误元件一右健EditDecal后修改比如把元件序号拉开)先猛入i(修攵数据库)然后在File中一EXPort

12、按默认保存类型保存一个.然后点SelectAll全部选中,A把PartSZNetS选中,A终把Miscellaneous关掉,最终在FiIe中点import就行了。12 .结束的的检行工作:调整间距,修90度线.电源在第3层,划铺铜区域,旬个铺铜区域都要命名2次(改为PoWER层/改为相对应的电源网络名)地的全在1、2、4层检在元件和元件名是否搜放正确:Ctrl+Alt+C把Traces关掉一把1.inesBext打开一把全部元件全部选取T把元件Ctrl+H(选择高壳)一最终一个一个元件选取检衣。改元件名大小T用SelectDOCUmentation把元件名全部选中一右犍点QlJerwMOdi

13、fy中一把Eight改为60、Width改为6(具体何虺具体分析)打过孔(走地线)不要打进去了.这样影响铜皮不旎和电源区域、走线、焊盘接触)主板椅皆流程表的检泅见资料)划板框的尺寸标注,包括水平和乖Il距离的标注划PlN板和工艺边(假如须要的话)画PlN板:先把做好的板框的水平、垂直坐标标示出来,改格点g38.81(垂直坐标+0.4再除以2),最终选取板框更制2个出来:施工之边:邪离PCB板边5mm内不能有焊盘.也就是说焯盆和板框之间不少干5mm.先把恪点改小一点1.g(O2),再测状焊盘到板框距离T焊盘的边到桢根边,点q刈依两者的距施,依据不少于5mm的规则来选挣相应要埴加的长度;第一种方法:点绘图工具栏中的2D1.ine画矩形,先Bfijftgj个,PlN板和工艺板之间的长度间距都是0.40mm,再逐个逐个地径改间距,其次种方法:点绘图工具栏中的2D-1.ine画矩形,依

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 通信/电子 > 室内分布

copyright@ 2008-2023 1wenmi网站版权所有

经营许可证编号:宁ICP备2022001189号-1

本站为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。第壹文秘仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知第壹文秘网,我们立即给予删除!