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1、系统结构图收音线路是采纳基于DSP技术的SOC芯片RD5807SP,RDA5807SP内部可分模拟和数字部分，模拟部分包括支持FM频段的低噪声放大器(1.NA).自动增益限制器(AGC),正交镜像抑制混频器(MIXER)、可调增益放大器(PGA),自动频率限制器(AFC),高精度模数转换器(DC),高精度数模转换器(DAC)及电源用的1.DO；数字部分包括音频处理DSP及数字接口。天线接收到空中的电台信号，首先由1.NA将信号放大，并转为差分输出电压，这可以有效抑制芯片内部及PCB板上的噪声，提高接收灵敏度，混频器将1.NA输出信号变频到低中频，同时实现对镜像的抑制，PGA将混频器输出的I、Q
2、两路正交中频信号放大送给ADC,信号的增益由DSP动态限制，有效地降低了对ADC输入动态范围的要求，ADC采纳的是Delta-Sigma带通过采样结构，它具有高精度低功耗特点，并对带外噪声有抑制作用，适用中低频信号处理：DSP对DC输出信号解调后，将音频信号分别送给左右声道高精度DAC,DAC具有低通滤波的作用，将语音频带外的噪声进行衰减；最终音频收音Ie音构图收音IC参数:CharcteristicsSymbolRatingDCsupplyvoltageV+adefaultpowermode(PA.bias=0.RFGAJN3:0=Illl)-15mAStandbyCurrentPin4-0
3、.1IASignaltoNoiseRatioSNRVn=0.7Vrp.GB=O60*dTotalHarmonicDistortionTHDVi,=0.7VphGt.=O-03%IxhzKighlChdnnelBalanceBA1.Vn=0.7VprG,.=00.20.2dHStcrcoSeparation1.cftRight)SIPVrt=0.7Vpp.Gl.=040-dBSuhCarrierRexl11nRatSCRVn=0.7VfG.=060dKInputSwing1VHSingle-endedinput-0351.4VrmsPGARiingefurudInpulGm12012dBPGAG
4、ainStepforAudioInput14dBRequiredInputCornnum-ModeVmPin5JngI2VVoltagewhenDCCCPin5.70.50.81.2PFAudiolnpt11xcyBandFgPin5.720-5kHzTransmit1.evelVWlPreenlmisTimeCoa11SIGPROCI-50-sSIG.PROC=0-75.陵CryMabEMeniaIClockC1.KInputCIOCk7.6MHz2-wireI2CClockSC1.Pin140l400kHzHigh1.evelInputVoltageVihRin4.8.12.14.160.
5、75xIOVDDI1.OW1.evelInputVoltageVilPin4.8.12.!4.16.11050.25xVU.二JIOVDDNotes:1. MaximumisgivenontheconditionofPGAgain=-12dB.2. Fin=20-15kHz.放射IC引脚定义PinIndexNameI/OTypeFunction2XlAnalogl,OCryXullinput.3XOAMk里1.OCr),sUilinput4IOVDDPower153.3VexternallogicIOVDDl.5.11J5GNDGnHmdCanbeshorted(ogcherandConnCC
6、tCdgroUndtoground6IN.nukInputIxhchannelauhoinpul.7INRAnalogInputRightchannelaudioinput.8SWDigitalInputControlbit.Chipenable,supplymode9,12GNDGrxndGrVMlndIORSTBDigitalInputReset(activelow).13SDADigitalI/OSerialdata1.O.SC1.StcrcoAixlio1.inelnpHPA_OUTH33nFIN1.KTO8031.IOVDD33nFINR1.5.11.!5GNDXlKTo80333VTypicalconfigurationforadrop-inreplacementAsshownintheredblockabove.Pin1.5.11and15areVDDpinsinKTO8O3Ihalarerequiredtobeconnectedtoadecouplingcapacitor.ThesefourpinsareGNDpinsinKTO8()3M.Customerscanreplacethedecouplingcapacitorofa0-ohnresisterwithoutPCBboardchange.六.装配操作说明：装配前打第：1 .图纸：原理图及装配图，物
