Altium Design PCB拼板完整教程.docx

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1、关于PCB拼板完薨教程一、为什么拼板电路板设计完以后须要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT的加工工厂都会依据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,假如我们的电珞板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是须要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。二、名词说明在下面说明详细怎么操作前,先把几个关键名词先说明下Mark点:如图2.1所示,图2.1用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块

2、PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距WO.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距0.8mm的单元基准点图2.2BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点,见图2.2。物板基准点基准点要求:a.基准点的优选形态为实心圆;b.基准点的尺寸为直径1.O+0.05mm;c.基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm;d.为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标记边缘旁边2mm范围内应无任何其它丝印标记、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线;e.基准点焊盘、阻焊设置正确。考虑到材料颜色及环境的反差,留出比光学定位基

3、准符号大InUn的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属爱护圈。工艺边:如图2.3为了协助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了协助生产,不属于PCB板的一部分,生产完成需去除。图2.3V形槽V形槽适合于分别边为始终线的PCB,如外形为矩形的PCBj形槽的设计要求如图2.4所示,开V型槽后,剩余的厚度X应为(1/4-1/3)板厚1.,但最小厚度X须20.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm:由于最小有效厚度的限制,对厚度小于1.2mm的板,不宜采纳V槽拼板方式,如需加工V型槽,必需在

4、加工单上说明V型槽加工要求。邮票孔邮票孔设置要求:邮票孔及工艺边连接,中间不穿导线时设置要求如图25-a;邮票孔及工艺边连接,中间穿导线时设置要求如图2.5-b,要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求0.3r三;当两拼板连接时,如不采纳V型槽时,设置如图2.5-c;以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm40r三之间。图2.5三、拼板说明外形尺寸a.为便利加工,单板板角或工艺边应为R型倒角,一般圆角直径为中5,小板可适当调整。b.当单板尺寸小于100mmX70Inm的PCB应进行拼板(见图3.1)。拼板尺寸要求:长度1.:100mm400mm宽度W:70mm400mm不规则的P

5、cB不规则形态且没拼板的PCB应加工艺边。若PCB上有开孔大于等于5m11)X5mm的地方,在设计时要先将孔补全,以避开焊接时造成漫锡和板变形,补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接,在波峰焊后将之去掉(见图3.2)原来PCB图3.2当工艺边及PCB的连接为V形槽时,器件外边缘及V形槽的距离22mm;当工艺边及PCB的连接为邮票孔时,邮票孔四周2mm内不允许布置器件和线路。2.0nn图3.3其中:1.2.0tosnuna=5.00.05MW=5.00.05mmb=W20.05nm拼板2条V-CUT4-V-CUT拼板方向应平行传送边方向设计,当尺寸不能满意上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“v

6、-cur或邮票孔线数量3(对于瘦长的单板可以例外),见图3.4。工艺边传送方应传送方向优选不推行图3.4异形板的拼板,要留意子板及子板间的连接,尽量使每一步分别的连接到处在一条线上,见图3.5所示。(b)T杉板的拼板图3.5四、详细操作步聚下面以AltiumDesigner09为基础讲解PCB板的拼版方法,图4.1是用到的PCB板(长80mm,宽63mm),把其拼版成2行3列的效果。图4.11、按住左键不松,拖拽鼠标,选中PCB板,如图4.2和图4.3。图4.2图4.32、按下CtrI+C组合键,此时出现十字图形,用来选择基准点,这里我们将其中心对准右下角,单击鼠标左键,如图4.4。图4.43

7、、这时依据如图5步骤操作AltiumDesignerSummer09-C:Userswanglujiar图4.5点击PaSteSPCCial(特别粘贴)之后会出现如图4.6下对话框,第一个复选框不能勾选,假如勾选只能复制你所在的当前层,例如:你现在在TQPIayer层,那么你复制的只是TOPIayer上的东西,其他层的东西将不会被复制。其次个也不能选,假如选上,会出现如图4.7所示状况,这里我们干脆将第三个复选框选上就好。图4.74、完成步鞭3,这是我们点击图4.6中的PaSteArray,出现如图4.8所示对话框。图4.8PIaCeVariables选项中的ItemCoUnt是设置粘贴的个数

8、,ArrayTyPe是用来设置粘贴PCB板的排列类型,有2种,CirCUIar是环形排列,Iinear是线型排列,依据自己的须要选择,这里我们选择1.inear,1.inearArray是用来设置粘贴的每块PCB板之间的相对位置,参考点是步照2点下去的那一点,这里我们选择X坐标为80mm(这里的里位我们可以在第2步中点击Q在mm和mil之间切换),y坐标为Omm设置好后我们点击OK,这时出现十字图形,这个十字图形的中心对应及3块BCB板的第一块BCB板的位置就相当于步骤2中点下去的哪一点相对于原PCB板的位置,点击左键,即可放置3块PCB板,依据自己的须要放置3块PCB板,放置时出现如图9A所

9、示,意思是需不须要从新敷铜,这里点击选择NO不须要,不然结果如图9Bo假如在图8中的ArrayType中我们选择Circular并把CircularArray下面的复选框选中,并在SPaCing(degrees)后写45,点击0k,这时出现十字图形,这个十字图形的中心对应及3块PCB板的第一块PCB板的位置就相当于步骤2中点下去的那一点相对于原PCB板的位置,这时粘贴的3块PCB板之间的相对夹角是45度,如图10。图4.9A图4.105、重复上述第2步,第3步,第4步操作,留意此时在2步骤中的左键点击的那一点,点在右上角,此时完成2行3列的拼板现象如图4.11,最终要加上工艺板边(工艺板边加在线路板的长边),切换到Keep-Out-1.ayer绘制,同时加上mark点如图4.12所示。ZI节图B8d

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