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1、TSSD-0416C.TSDM-0102A.TSDM-0316A.TSPM-02V1.OO问题报告文件编号保密级别总页数编制评审记录对(TSSD-0416C.TSUH)102A.TSUH)316A.7SP!f-02VI.OO忖报告VI.00的*审意见,上述问题修改验证后，由验证后，本文件即可发布.评审人员链字;间避修改脍证纪果:验证人签字：时间：年一月一日变更日志编号版本修改内容修改人修改日期1 概述12 待解决问题22.1 硬件问逛22.2 软件问题23 已解决问题331.硬件问题33.1.1TSDM-0316A的IOV电源不稳定33.1.2TSDM-0102A的MM1.板正反都能卡进面壳3
2、3.1.3MMI板面框正反都能装入上底壳33.1.4TSDM-OI02A的排线不好卡，操作困能33.1.5TSDM-0102A的MOS管散热片安装操作困难43.1.6TSDM-0102A的单片机烧录排线端子与摔针尺寸不合43.1.7TSSD-O416C上的瓦感器挤到卜底壳卡扣，造成上底光翘起43.2.软件问题43.2.1TSDM-OI02A功率过我的检测44 不确定问题64.1 硬件问题64.2 软件问题65 待完成功能75.1 硬件功能75.2 软件功能76 待优化功能861硬件功能86.2软件功能86. 2.1开机不能设置灯的状态87. 2.2下载参数时不能选择不修改场景值88. 2.3程
3、序中的变量太多8TSSIHH16C.TSOH)102A.TSUH)3叫TSP1.ff2也纯日却告1概述TSSI).TS1)M.PM.TSIM.TS1.CVI.OO项目的研发按照需求规格书的要求和详细设计文档的方案进行开发，项目研发过程中遇到的主要硬件和软件何题都得到解决，核心技术指标符合设计要求，项目具备验收和投产要求。在项门开始初期建立本报告,项目实施过程中,无相关文件管控和评审指定的问题列入本报告.问即好决后列入已解决同Xfi.所有柯SS必须实现闭环控制得项目向题报告同时总结项目遗留待解决问题和持完善优化功能，并给出相关的预期解决方案和时间，在项目交付以后发现的问题和增加功能也要写入本报告
4、.2待解决问题待解决问题包括研发、测试、制造和工程应用中发现的何题，如果列入问题影响产品的正常使用，使产品不具备验收条件则必须在项目脸收前解决.如果此类问卷不会影响装置的主体功能，在装置能正常投入运行的情况下,可以允许同跑的短期存在.但必须在规定的时间要求内完成.2.1 硬件问题2.1.1 TSPM-02电源模块蛆装问*D问也描述TSPM22电源模块，存在机构干涉,电解电容和变压器位置不合理,导致机壳克盖无法安装.2）何典分析电解电容和变质渊的位置接放.未充分考虑和机壳的配合.3）向超对策电源厂家修通PCB板，调整电解电容和变压器的位置，确保机壳能顺利祖装，计8月中旬厂家会将修改后的样机提供给
5、研发和生产，进行脸证。2.2软件问题3已解决问题列入报告且己经被解决的问时,归入已解决问区政节，每个问时施说明详细的原因和解决方案.3.1. 硬件问题3.1.1 TSDM-0316A的IOV电容不律定4）问国描述TSDM0316A的IOV电源采用升压模块,从5V升到10V,但是不稳定，不能带负我.5）何超分析升乐模块采用的是T1.的,本身的功耗就比较大：再加上FZE1066一出的5V电源本身的带载能力就有限，导致了向咫大发生6）问卷对策不从SV电源处升压，而是采用开关电源的方式，从20V电源处变换得到IOV电压.3.1.2 TSDM-0102A的MMI板正反能卡进面完I）问题描述试流中发现TS
6、DMXH02A的MM1.板正反都能R进面先2）问题分析没彳f防反设计.3）何题对策可以在PCB板上标注正反字样.3.1.3 M1.iI板面根正反都健装入上层完I）问题描述试流中发现MM1.板面框正反都能装入上底壳.2）问题分析没彳f防反设计.3）何题对策面板本身己经可以辨别出正反,安装到底光时雷要注意安装方向，无需设置防反设计。3.1.4 TSDM-0102A的排线不好卡，操作困能I）问题描述试流中发现排线不好卡，操作困能。2）问题分析设计问JB.3）何题对策选择新的排战座类型.TSSIHH16C1.TSOH）102A.TSUH）316A.TSnH）2V1.OO问JK报告3.1.5 TSDM-
7、0102A的MOS散热R安装操作困难I）问题描述试波中发现TSDM-O1O2A的MoS管散热片安装操作困.2）问应分析设计问题。3）问题对策修改焊接装配指导书，先安装,后焊接3.1.6 TSDM-0102A的单片机晚录排线子与排针尺寸不合I）问题描述试流中发现TSDM0102A烧录排线端子与排钟尺寸不合.2）问应分析设计问题。3）问题对策选择新的排线座类型.3.1.7 TSSAo416C上的互IM挤到下层充卡扣，造成上底阳起1）问题描述试流中发现TSSD316C上的”.整器挤到卜底光卡扣，造成上底壳翘起，2）问应分析设计问题。3）问题对策修改PCB板3.1.8 IOg。条外观与尺寸均不符合要求
8、I）问题描述试波中发现I。g。条外观容易划伤.且中间有明显的细注熨口存在毛刺，无法安装到装置的凹柏中.2）问题分析模具厂家的工艺无法到达要求。3）何题对策将模具拿到新的技术能力较强的厂家进行修模,避免了细税的出现，同时通过热切，切除注缎门，保证能安装到装置凹梏中.3.2. 软件问题3.2.1 TSDM-0102A功率过期的检濡I）问题描述来用传统的方法经常谋利到输出过我的情况,21问题分析TSDM-0102A通用调光器具有过祓告警的功能,但是灯具的特性往往是开灯的时候限抗比较低，迨成功率比较大,但是一口正常工作起来后.就会恢复正常,所以才出现误判断.3)问题对策在软件上进行了调整，在调光速度比
9、较设置为O时不会立即打开输出，而是在低光度下延时600ms,因为过高的功率会降低灯具的使用为命，同时软件上遇到过我会关闭输出并且重新打开，尝试多次，如果都过我那就可以断定负就功率过大。4不确定问题在项目实施过程中，不可重理的以及没彳!合埋原埋解移的同即列入本章节.4.1硬件问题无4.2软件向JK无5待完成功能待完成功能指屈于设计希求范围，但是项目侨时未开发完成的部分功能.各个装置功能旗本齐全，符合规格说明书的范本要求，5.1 硬件功能无5.2 软件功能无6待优化功能侍优化功能指不处于设计需求范围，在后续应用过程中发现的可优化的功能.各个装汽已经能够完全满足生产需要，但在硬件结构和软件功能方面还
10、有衢要优化的方面，1.1 硬件功能6 .2软件功能6.1.1 开机不能设工灯的状态I）问题描述TSDM-0102A和TSDM3316A在上电时不能选择灯的状态.2）问题分析在设计时忽觇了这个何胞，属于设计敢转。3）问卷对策可以增加一个参数，上电可以选择开灯或苕关灯.6.1.2 下藏敷时不能选择不修改场IH1.I）问题描述TSDM和TSSD均没有实现下载参数时,可以选择不修改场嫉值和欣设值2）问题分析软件设计时未考虑到，本来以为是通过ETS可以实现这个功能，后来发现不行。3）问他对策衢要修改程序，将参数放跣在不同的总元里,下驶时只修改其中一个总元，衙不需要楼改另一个单元，可以通过参数选择。7 .23程序中的变太多D问也描述目前开关驶动器代码中,由于较多功能都需要延时.并且有四个同样的通道，所以需要较多的变奴，极大地占用了RAM空间，2）问题分析变量多主要是因为编程的胆路和延时方案的选择两个因索导致的.3）何题对策未来需要时此进行优化，要么通过增加代码量的办法来减少变量的使用，或者是采用更优化的延时方案来减少变贵的使用.
