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1、半导体、半导体材料、外延片行业深度分析报告（政策制度、发展态势、竞争壁垒、主要企业）2024年9月目录一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规政策1(一)行业主管部门和监管体制1(一)行业主要法律法规及政策1二、行业概况及发展趋势3(一)半导体行业概况31、半导体行业简介32、半导体行业发展方向33、半导体行业发展现状5(一)半导体材料行业概况71、半导体材料简介72、半导体材料行业发展现状8(三)外延片行业概况91、外延片简介92、外延片行业发展现状93、外延片行业下游需求分析13(四)外延片行业的发展趋势181,外延片的市场需求进一步扩大182、国产化趋势显著19Z.、19(一)境
2、外主要企业201、信越化学(4063.T)202,日本胜高(3436.T)203、环球晶圆(6488.TWO)204、德国世创(WAF.DF)215、SKSi1.tron(未上市)216、嘉晶电子(3016.TW)21二)境内主要企业211、沪硅产业(688126.SH)212、立昂微(6O5358.SH)213、有研硅(688432.SH)214、南京国盛(未上市)225、河北普兴(未上市)22一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规政策（一）行业主管部门和监管体制行业的主管部门为工信部，行业H律组织为中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、上海市集成电路行业协会、国际半导体设备与
3、材料协会等。工信部的主要职责为：拟订实施行业规划、产业政策和标准：监测工业行业日常运行；推动重大技术装备发展和自主创新；管理通信业：指导推进信息化建设：协调维护国家信息安全等。中国半导体行业协会的主要职贡为：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府行业主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议：开展信息咨询工作，对行业与市场情况进行调查研究与分析预测；开展经济技术交流和学术交流活动；开展国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准等。中国电子材料行业协会的主要职责为：协助政府部门进行行业管理；开展信息咨询服务工作；协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作
4、与交流，推动企、事业的技术进步，产品质量和经营管理水平的提高等。国际半导体设备与材料协会（SEMI）为国际行业自律组织及行业标准制定机构，旨在协助会员开拓全球市场机会，加强客户、产业界、政府和企业领导人之间的联系，致力于产业的可持续性增长并服务于产业链上的所有环节。（二）行业主要法律法规及政策行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。各相关部委相继出台多项政策支持行业的发展，相关文件的主要内容如下：序号政策名称发布时间发布部门相关内容I中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个Ii年规划和2035年远景目标纲耍2021年全国人大加强原创性引领性科技攻关：
5、在事美国家安全和发展全局的基珈核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空大科技,深地深海等前沿领域.实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。26财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知2021年财政部、海关总署、税务总局集成电路产业的关键原材料、零配件（含8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的原材料、消耗品免征进口关税：集成电路用8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备（包括进口设备和国
6、产设备）零配件免征进口关税。3g新时期促进集成电路产业和软件产业高历量发展的若干政策2020年国务院制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面政策措施，进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业发展，大力培育集成电路领域企业。4产业结构谢整指导目录（2019年本）2019年国务院半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能粒钢板等）等电子产品用材料，依然属于国家鼓励类产业之一。5战略性新兴产业分类（2018）2018年国家统计局将硅外延片明确列
7、为战略性新兴产业,属于目录中“新材料行业-3.4先进无机非金属材料-3.4.3人工晶体制造-3431.半导体晶体制造6英寸、8英寸及以上单晶硅片，硅外延片”.6国务院办公厅关于进步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导遨见（国办发20I779号）2017年国务院办公厅将半导体器件集成电路制造列为战略性新兴产业。7战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）2017年国家发改委将集成电路材料，主要包括6英寸/8英寸“2英寸集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）、化合物半导体材料等列入战略性新兴产业重点产品目录。8新材料产业发展指南（工信部联规2016J454号）2017年工信部、国家
8、发改委、科技部、财政部新代信息技术产业用材料。加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发。9高新技术企业认定管理办法（国科发201.632号）2016年科技部、财政部、国家税务总同国家建点支持的高新技术领域：半导体新材料制备与应用技术中，大尺寸硅IY1.晶生长、晶片抛光片、SOI片及SiGe/Si外延片制备加工技术：大型MOCVD关键配套材料、硅衬底外延和O1.ED照明新材料制备技术；大尺寸肿化钱衬底、抛光及外延片、GaAsZSi材料制备技术等。10国家创新新动发展故略纲要2016年国务院加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度，为我国经济
9、转型升级和维护国家网络安全提供保障“二、行业概况及发展趋势行业为半导体行业，细分领域为半导体材料环节的半导体硅外延片。（一）半导体行业概况1、半导体行业简介半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是诸多电子产品的核心部件，常见的半导体包括硅、楮等元素半导体和碳化砰、础化绿、氮化锐等化合物半导体。硅是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体行业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，其下游包括移动通信、计算机、汽车电子、医疗电子、工业电广、人工智能、航空航天等行业。2、半导体行业发展方向根据IRDS发布的国际半导体技术发展路线图，半导体行业的发展
10、主要分为两大方向：一类是以制程线宽不断缩小为特征的深度摩尔定律方向（MOreMoo代），另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向（More（hanMoore）。深度摩尔定律方向主要包括CPU、逻辑芯片、存储芯片等细分市场，其核心是沿着摩尔定律的道路，通过特征尺寸不断缩小，在一个芯片上拥有更多的电路，目前12英寸硅片在这个领域占据主导地位。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场,侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，目前8英寸硅片在这个领域仍占据主要地位。超越摩尔定律不再单纯依嵬缩小晶体管尺寸和硅片尺寸的放大，而是通过电路设计以及系
11、统算法优化、先进封装技术集成更多数量的晶体管等方式综合以提升性能。同时，根据应用场景来实现芯片功能的多样化，满足互联网、物联网、生物医药、新能源等各新兴领域的发展应用需求，重点挖掘和研发模拟器件、功率半导体、传感器等市场规模巨大的芯片。嫌疑1.21iMorethanMOOre:功能多样化Xq近、，士力奈金，fkD-H奖SO1.D!0资料来海：1RDS国际半导体技术发展路线图3、半导体行业发展现状全球半导体市场规模伴随着终端产品的需求而增长。近年来，5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、工业装备、智能家居、游戏设备、可穿戴设备等卜.游市场的发展推动了半导体市场增长。根据WSTS统计，2021年全球
12、半导体市场规模达到了5.559亿美元，增长率达到26.23%o随着5G通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，半导体行业预计将持续增长，预计2025年市场规模将达到6.588亿美元。2016年.2025年全球半导体市场规模及增速全球仙市场视根（亿英兀）Jftxfi数据来源:WSTS（2016-2023年），赛迪顾问（2024-2025年）近年来，中国集成电路产业总体处于快速发展阶段，产业规模持续提升，中国已成为全球重要消费市场。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业规模10,458亿元，同比增长18.20%。随着5G、消费电
13、/、汽车电/等下游产业的进一步兴起，中国半导体市场规模整体保持稳步发展趋势。到2025年，中国集成电路产业规模预计将会达到14,729亿元。2016年.2025年中国集成电路产业规模及增速一中Hi如或电KS产业以根（亿元）增速数据来源：中国半导体行业协会（2062021年）.赛迪顾问（2022-2025年）虽然中国半导体行业销售规模持续扩张，但中国半导体产业依然严重依赖进口。根据海关总署统计，2022年，中国集成电路进口金额达4,164亿美元，连续第8年超过原油进口金额，位列中国进口商品第一位。中国半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，中国半导体企业进口替代空间巨大。当前，中国
14、半导体产业正处于产业升级的关键阶段，实现核心技术的“自主可控”是中国半导体产业现阶段的重要目标。2012年.2022年中国集成电路产品进出口金额数据来源：海关总署（二）半导体材料行业概况1、半导体材料简介半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，
15、每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业众多。2、半导体材料行业发展现状全球半导体材料产业规模与全球半导体市场规模同步增长。2021年全球半导体材料的产业规模为628亿美元，同比增长13.6%。2022年后，预计全球半导体材料的产业规模将持续保持增长趋势，2025年产业规模预计将达到747亿美元I）201侔-2025年全球半导体材料市场规模及增速全球11导体材料巾场战机1亿龙尤）一堆谑数据来源：SEMI.JSSI（2O16-2O211F），赛迪顾问（2022-2025年）硅片是半导体材料的重要组成部分。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比63%,硅片是晶圆制造材料中重要的基底材料。根据SEM1.数据，2021年碎片占全球晶圆制造材料市.场份额的比例高达35%。2021年全球晶圆制造材料市场结构份额情况K他10化？品电11yIICU-CMPISJtHHKife
