《Eagle60培训资料.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Eagle60培训资料.ppt（53页珍藏版）》请在第壹文秘上搜索。
1、1机器结构的介绍机器结构的介绍 右显示屏 左显示屏 相关气压表 输出升降台 输入升降台输出平台 输入平台 料盒料盒显微镜开,关机按扭紧急按扭 邦线头(瓷嘴) 金线界面功能键 滚球 弃线盒2 ASM Eagle60 ASM Eagle60邦金线机开机工作邦金线机开机工作1.保确所有的紧急按扭已被旋起,并按启绿色的按扭启动机器(在机器的右手下边有开启扭,关闭扭及紧急开关扭).注:每开机生产的第一块PCBA完成后得给QA进行拉力,线弧和 Ball shear 测试(请参照WI指示进行生产). 紧急停止按扭开机按扭关机按扭3 键盘键盘以上是Eagle60的界面功能键，即键盘。我们可以发现上面有些按键上
2、有上下两列字，他代表此键有两项功能，例如： CorBndWclmp若直接按此键，则为下面字母的功能，即“Wclmp”,也就是开线夹CorBndWclmp+Shift若按“Shift”再加此键，则为上面字母的功能，即“CorBnd”4以下为各个按键说明：0CorBndWclmpPanLghtPrevClpSolNextCtctSrEFOZoomInxA9B-NumDelStopEnterBond为参数数值键或选项键为选项键为负号键用以选择第几条焊线为删除键停止，返回键为设定确认键 直接跳至AUTO MENU方向键ZoomInx+ShiftCtctSrEFO+ShiftClpSolNext+Shi
3、ftPanLghtPrev+ShiftCorBndWclmp+Shift打开线夹传送至上一个Unit只在Matrix模式下传送至下一个Unit只在Matrix模式下烧球补线开关工作台灯开关盖板测高切换高低倍输送一个Unit5IM EdWireIM HmEdPRO/C TkEdVLLNew PgLdPgmOMPgUp+Shift+Shift+Shift+Shift+Shift教读邦线教读PR教读VLL载入程序进料盒向下一格进料盒复位开关轨道教读新程序出料盒向上一格跳至上一页IM Main+Shift直接切至主目录进料盒向上一格OMEdLoopOM HmChgCapClrTkDmBndInspPg
4、Dn+Shift+Shift+Shift+Shift修改线弧参数换瓷咀切线出料盒向下一格出料盒复位清轨道自动品质检查功能跳至下一页F4Help+Shift线弧参数设定服务选项IM EdWireIM HmEdPRO/C TkEdVLLNew PgLdPgmOMPgUpIM MainOMEdLoopOM HmChgCapClrTkDmBndInspPgDnF4Help6 F5F1 F6F2+Shift+Shift功能键中英文目录切换改变滚球速度正常邦线参数设定 F7F3+Shift自动灯光设定BSOB邦线参数设定 F6F2 F7F3 F5F1“WIRE FEED”黑色扭 放线键“THREAD WI
5、RE”黑色扭 吸气吹气键（真空拉紧器） “滚球” 位置移动（左显示器图像）7ASM Eagle60ASM Eagle60邦金线机手动进邦金线机手动进PCBAPCBA及出及出PCBAPCBA1 1.检查晶片是否正确贴于PCBA上,将PCBA正确装入料盒.2.将装有PCBA的料盒放于输入升降台的指定架内,按“ ”键,右显示屏显示“Sure to index Lf? A=yes Stop=No”按“A”功能键,PCBA进入夹具底部;或在主菜单AUTO里面直接按 “”功能键可将PCBA输入夹具底部并自动进入邦线桌面(注:有时需要手动对位方可接下来操作,再按“0”机器就会自动邦线了.)3.按“Shift
6、+ ”将PCBA转入输出升降台的料盒(即清除轨道的作用).4.PCBA已入夹具底,如果只需要对某一小块PCBA进行邦线,那么按“ ”键,右显示屏显示“Pgm;Adefaut matrix (1)”按“ & ”键,便可将邦线机头进行移动.移至第一个或第二个邦线窗口(此为邦线机头的移动).当再次按“ZOOM”键,右显示屏显示一方格,方格“Sure to index LF?A =Yes, Stop=No”,按“A”键,PCBA将前进一组(2小块,也为两个窗口的PCBA各前进1小块).当仍然将PCBA需前进一组时,或者是需将邦线机头进行移动时,依此例推进行操作便可以.ClrTkDmBndZoomInx
7、ZoomInx8 ASM Eagle60 ASM Eagle60邦金线机邦金线机AUTOBONDAUTOBOND界面按扭的功能介绍界面按扭的功能介绍0auto bnd进入自动邦线1sngl bnd只邦一根线2last LF与cont LF切换分别是只作业工作台上的PCB与连续作业3pause只邦一个单元4dumbnd切线5corrbnd手动补线6btoffset捍位中心校正7show stat显示统计表8wirebend9tail shortF3wire feed邦头自动移动到穿线位置Numsel wire选择调到第几根线Stopquit退出AUTO BOND界面F1More2editwire
8、修改打线位置3fire USG侦测输出功率7stickadj8align重做alignment9tailstickF3loop ht msNumsel unit选择跳到那个UnitUpprevunit跳到上一个UnitDnnextunit跳到下一个Unit9 ASM Eagle60 ASM Eagle60邦金线机补线工作邦金线机补线工作1.将PCBA按WI指示正确装入料盒,放入输入升降台.2.在右显示屏上选择主菜单“Auto”, 在其选择子菜单“Start single bond”,按 Enter键或直接按“”键,PCBA将送至夹 具底下.3.按 键,再按“8”功能键进行自动对位,若自动对位不
9、行, 便进行手工对位且右显示屏会显示“Error! Stop B5 lead quality rejected”,按“Stop”键,右显示屏显示“Manual alignment”4.该显示是在一方格内,提示为底板金手指在夹具窗口位未对正位,需进行对位,且左显示屏将显示有一样板, 按此样板进行对位)用滚球滚动进行对左显示屏“+”(十字架内)线进行移动对位,移正位后按“Enter”键,对位点将跳向底板(金手指)另一个邦线点,左显示屏同样显示对位样版供参考,按样版进行对位.5.在此对位同时右显示屏将左显示的对位情况将会显示出对位数值,此数值“Tchalign dist:19944”(这是个例数,要
10、求此数值是子设定数)&“ Curaligndist:19940”(这数值要求与原始所设定的参数为正负4),按照这两个数值而用滚球在左显示屏进行调正位.注:一般底板点对位时的参数值相差十几二十没什么关系,但IC焊点的参数值相差应在正负四以内. F5F110 ASM Eagle60 ASM Eagle60邦金线机穿线邦金线机穿线/ /烧球工作烧球工作1.拿一圈金线,拆开红色(线头)一 头,黑色(线尾)一头朝地线夹内 夹住,拿红色一端线头穿入线轴 导杆 真空拉紧器(吹风对金线进行清洁) 线通道 线夹孔 线夹(红宝石线夹) 瓷嘴(注:在经过红宝石线夹时,应把线夹打开,即按住“ ”键,否则无法通过)&(
11、金线的直径是1.0Mil).corbndwclmp金线装载金线的提示穿线打开线夹键送线扭吹气扭11 ASM Eagle60 ASM Eagle60邦金线机清洗瓷嘴工作邦金线机清洗瓷嘴工作1.当穿线时瓷嘴被焊球或被脏污堵塞了,可用以下方法对瓷嘴进 行清洗(通常也被称作是振动瓷嘴):(1).先退出邦线菜单按F1键右显示器内会出现一个可输入数据的功能代码条框,把里面的数据改为“18”Enter键.(2).把出现的数据“155”改为“255”按三次Enter操作员可用 镊子夹住瓷嘴慢慢的上下滑动.(3).待右显示器中出现一蓝色方框时按“Stop”退出,此时瓷嘴 清洗完成.注:镊子在瓷嘴上滑动时用力不要
12、过猛防止把瓷嘴尖尖弄断 12 1. 1.设置导线板设置导线板. .1.1 从main目录进入WH目录. 按0进入导线板设置.1.2 在显示屏右边输入导线板的尺寸数据.13 2. 2.料盒设置料盒设置 2.1 从WH 目录按1进入料盒参数的设置. 2.2 在显示屏右边输入料盒尺寸/数据.14 3. 3.微调料盒和轨道微调料盒和轨道 3.1 在Work holder目录进行参数设置.（一般使用默认）3.2 进入device Dependent offset, Adjust(1651) 调整条目如下:15 4. 4.感应器感应器设置设置. .对于sensor调节器（轨道处）,将Mode开关打在SET
13、位置.如下图1所示.当感应区没有基板时按一下调节按钮. 如下图2示:手动放一块板在感应区, 再按一下调节按钮,直到有数字9显示.将设置开关从SET推到RUN位置.最终显示0.搜索感应器探测规则:0-有板9-无板.另一种sensor(控制放线与使用线极限),将Mode开关打在SET位置，这时显示的是1，按一下图二的调节按钮，图一将会显示2，再把SET下拨就完成了，最后显示的是3图一图二调节按钮16 5 .机台气压设定机台气压设定气压表开关大的方形（V1） 0.5MPa小的圆形（A1） 0.3MPa旋转按钮调整气压176.6.盖板和底座的安装盖板和底座的安装 6.1 使用F1(24)功能更换盖板和
14、底座,然后跟着提示信息做. 6.2 选择合适的底座用WC固件工具装在加热块上, 然后装上盖板.187.1 手动送一块PCB板到邦线位置.7.2.肉眼检查PCBA上的晶片Y轴方向是否与底座真空孔中心一致7.3.如果加热面盖Y轴中心排列达不到要求,需要调整底座Y轴组件7.4.松开螺丝调节Y轴杆7.5.调节Y轴调整杆使底座的Y方向达到需求.7.6.完成后锁紧螺丝.7.7.夹具底座夹具底座Y Y轴调节轴调节. .19 8. 8.夹具盖板夹具盖板Y Y轴调节轴调节. .8.1 手动送一块PCB板到邦线位置.8.2 使用显示器去检查PCBA上的晶片位置Y轴方向是否排列在面盖窗口中心.8.3 如果盖板Y轴中
15、心排列达不到要求,需要调整盖板Y轴组件8.4 松开螺丝调节Y轴杆8.5 调节Y轴调整组件使盖板的Y方向达到需求.8.6 完成后锁紧螺丝.20 9. 9.温度设置温度设置 9.1 进入参数目录, Base parameter然后选择Heater Control Select Heater 9.2 选择Heater setting(4080), 为PostBond, Heater 和 PreBond等输入要求的温度值 9.3 进入Utilities目录, Power Control然后选择 Heater Control Mode（1843）,打开或关闭温度。21 10. 微调微调 10.1 进入F
16、ine Adjust.(163)选择1 Adjust Indexer Offset 做送板微调 10.2 取一参考点做定位图。方法：移动滚球，查看左边显示器，找一图案作参考（如下左图），查看每跳一组Unit参考图的偏移情况，再根据偏移情况更改基板Pitch参数（160），如此反复直到每次跳Index的位置一致。22 11. PR设置设置 11.1 进入SET-UP(103)选择PR.11.2 进入SET-UP PR目录,固定焦聚镜头.Low mag-用于lead.High mag-用于Die. 11.3 高,低倍焦聚镜头的调整11.4 高倍调焦进入Hi-Mag请按3.11.5 松开螺丝A然后前后扭动(左手边)螺母改变焦聚.11.6 完成后扭紧螺丝A.11.7 低倍调焦进入Low-Mag请按3.11.8 松开螺丝B然后前后扭动(左手边)螺母改变焦聚.11.9 完成后扭紧螺丝B.11.10 完成后根据用户所需用高,低倍镜调整焦距做PR.11.11 进入Adjust Image. 移动Die/Lead指定的图,按两次Enter做自动PR对光.23 12. TEACH 目录目录.12.1 进入
