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壁厚校核报告壁厚校核部位允许/监控使用压力Mpa实测内径mm实测最小壁厚mm材料许用应力Mpa腐蚀裕量mm焊接接头系数封头形状系数允许/监控使用温度校核选用标准校核参数取值说明：壁厚校核计算：校核结果：校核：日期：审核：日期：注：本校核不代替设计计算，不能免除设计者责任。
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