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1、无溶剂复合剥离强度低下的问题(1)薄膜基材的表面张力偏低薄膜基材的表面张力偏低，是引起无溶剂复合产品剥离强度低下的最常见的 因素之一，因此当发现复合产品的剥离强度低时，首先应当检查基材的表面张 力，若基材的表面张力达不到复合的最低要求时，应对它进行电晕处理，若经 电晕处理之后，仍达不到要求，则应当更换基材之后，再进行复合。(2)无溶剂复合的胶黏剂两组分的配比不当无溶剂复合的胶黏剂两组分的配比不当，也是引起复合产品剥离强度低下的 一个常见的原因。胶黏剂两组分配比不当，熟化时胶黏剂的化学反应不良，必 然会导致复合产品的剥离强度低下，因此在确定基材的表面张力没有问题的情 况下，一旦发现剥离强度欠佳，
2、应当首先考虑胶黏剂的组分间的配比问题，仔 细检查胶黏剂的主剂与交联剂的比例是否在胶黏剂供应商提供的参考值的范 围之内，如偏离参考值，应予以及时调节。双组分胶黏剂配比的准确与否，直接关系到复合后的产品质量，这是不言而 喻的。为保证配比准确性，一般都采用自动供胶、混胶系统。自动供胶、混胶 系统中的混胶泵(不管是柱塞泵或是齿轮泵)，一般都带有胶液比例失调自动 报警系统，新胶泵使用时都不会有问题，但随着使用年限的延长，或相关保证 措施跟不上，混胶泵可能会出现问题(胶黏剂比例失衡而出现混胶泵不报警的 情况)。这种情况下，若没有必要、及时的监测手段，就会出现大批量的质量事故; 普通物性检测反馈较慢，一般2
3、4h后才会知道结果，若真有问题，那么这么长 时间的损失也很大。为弥补这种缺憾，最原始的办法是定时人工称量配比，简 单有效，但这种方法适合在开机前实施，而在设备运行中实施则不方便进行。 吴孝俊等提出了一种对胶黏剂组分实际比例的监控方法，对实际生产具有较大 的参考价值，那就是利用折射仪测试胶液折射率，来观察胶黏剂的组分比例是 否失常。因为只要胶黏剂的两组分是比例确定，一定温度下，混合后的胶液折 射率是一定的，虽然在无溶剂复合的过程中，因为温度、测试时间的影响，折 射率会有一些变化，但都是有规律可循的，如果胶黏剂比例发生明显变化，那 么测出的胶液折射率也会相应变化。折射率的检测可以随时进行，且不影响
4、在线生产，操作十分方便，一旦发现 胶黏剂两组分的比例失常，可及时采取补救措施（无溶剂胶黏剂折射率测试仪 器，一般都使用阿贝折射仪，阿贝折射仪已有多种国产牌号生产可供选用）。（3）影响剥离强度的其他因素影响剥离强度的比较常见的其他因素还有：熟化温度与时间设置不当或者生产过程中控制不严，胶黏剂熟化欠佳。检 查熟化温度与时间的设置值是否在胶黏剂供应商推荐范围之内，如熟化温度偏 低或熟化时间不足，应适当提高熟化温度、延长熟化时间。胶黏剂的上胶量不足，也是可能引起复合产品剥离强度偏低的一个原因， 在排除上述各种因素导致复合产品的剥离强度下降的可能性之后，可尝试增加 上胶量，以改进复合产品的剥离强度（一般
5、轻包装用透明复合产品的上胶量在 1. 2gm2左右，水煮产品的上胶量在1. 4gm2左右，印刷复合产品的上胶量在 1.5-2. 0gm2,高温蒸煮膜或镀铝材料的复合一般在2. 0gm2以上，当上胶量 低于所要求的经验值时会影响到产品的剥离强度，当然具体产品的上胶量还因 各个厂家的实际情况不同而略有不同），如适当增加胶黏剂的涂布量，仍不能 解决剥离强度下降的问题，应当对胶黏剂的品牌进行考察，及时与胶黏剂供应 商或其他胶黏剂生产商联系，更换胶黏剂。基材为多层结构时，若其层间结合力低，基材间的剥离强度差，其复合产 品的剥离力肯定也低（剥离破坏出现在基材的层间结合力低处）。这种情况下， 上述种种提高无
6、溶剂复合产品剥离强度的措施将无能为力。例如BOPP通常即 为一种多层结构,如果BOPP本身层间结合力差,在对无溶剂复合产品如B0PP/PE 进行剥离试验时，将不在胶黏剂处产生剥离，而在BOPP层间产生剥，出现剥 离力低的现象，表观上表现为复合产品的剥离强度差。有文献提出了一种判断复合产品的剥离强度低下，是否是源于基材层间结合 力低下的方法。该文献指出，有一种胶黏剂的染色剂可以对聚氨酯类的物质进 行染色而显示红色，而对于尼龙薄膜会显土黄色，其他膜则不显色。这种染色 剂常用于判断胶黏剂停留在哪一侧的基材上。对于B0PP/CPP复合膜，在没有 将BOPP拉断的情况下将膜剥离开，使用染色剂染色，结果两面都没有显色， 这种情况表明，剥离开的地方不是胶黏剂的界面，也不是油墨（聚氨酯体系） 转移后的界面（因为无溶剂胶黏剂和聚氨酯油染色后均应显示红色），而是BOPP 薄膜发生了层间剥离。这一结论，还可通过进一步试验加以验证：将刚才经过 剥离的薄膜，用砂纸在含CPP那一面轻轻来回摩擦后再次进行染色，由于砂纸 将表面的一层BOPP摩擦掉以后露出胶黏剂层，我们可以观察到被砂过的地方 显出了红色。在这种情况下，只能更换层间结合力好的BOPP基膜，才有可能 解决剥离强度低下的问题。
