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1、SMTSMT工艺流程工艺流程1目录1.SMT简介简介 SMT的产生 SMT与THT的区别 SMT的优点 SMT常用名词解释2.SMT元器件元器件介绍介绍 SMT基本电子元件 SMT元件封装 SMT常见封装介绍 SMT元件包装 SMT常见包装介绍2目录3.SMT生产生产 SMT生产流程 SMT生产设备 SMT生产工艺4.SMT生产炉生产炉温曲线温曲线 SMT炉温曲线的重要性 SMT炉温预热阶段 SMT炉温恒温阶段 SMT炉温回流阶段 SMT炉温冷却阶段 SMT炉温曲线如何量测 SMT炉温板制作 SMT炉温量测3 SMT的产生4 SMTSMT的的产生和應用产生和應用背景背景-电子产品追求小型化，以
2、前使用的通孔插件元件已无法缩小电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 -电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大规模、高集成规模、高集成ICIC，不得不采用表面贴片元件不得不采用表面贴片元件 -产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要客需求及加强市场竞争力的需要 -电子元件的发展，集成电路电子元件的发展，集成电路( (IC)IC)的开发，半导体材料的多元应用的开发，半导体材料的多元应用 SMT与THT的
3、区别5 SMTSMT与与THTTHT的区别的区别SMT SMT : surface mounted technology (: surface mounted technology (表面贴装技术表面贴装技术):):直接将表面黏直接将表面黏着元器件贴装着元器件贴装, ,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术THTTHT：through hole mount technologythrough hole mount technology（通孔安装技术）通过电子（通孔安装技术）通过电子元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位元器件引线，
4、将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位置上的装联技术置上的装联技术. .类型类型SMT(Surface Mount Technology）THT(Through Hole Technology）元器件元器件SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片片式电阻电容式电阻电容双列直插或双列直插或DIPDIP，针阵列，针阵列PGAPGA，有引线电，有引线电阻电容阻电容基板基板印制电路板，印制电路板，1.27mm1.27mm网格或更细，导电网格或更细，导电孔仅在层与层互连孔仅在层与层互连调调(0.3mm0.5mm)(0.3mm0.5mm)布线布线密度高密度高2 2倍以上，厚膜电
5、路，薄膜倍以上，厚膜电路，薄膜电路，电路，0.5mm0.5mm网格或更细网格或更细印刷电路板、印刷电路板、2.542.54mm网格网格( (0.80.8mm0.9mmmm0.9mm通孔通孔) )焊接方法焊接方法回流焊回流焊波峰焊波峰焊面积面积小，缩小比约小，缩小比约1 1：3131：1010大大组装方法组装方法表面贴表面贴装装穿孔插入穿孔插入 SMT的优点6 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的片元件的体积和重量只有体积和重量只有传统插装元件的传统插装元件的1/101/10左右，一般采用左右，一般采用SMTSMT之后，电子产品体积缩小之后，电子产
6、品体积缩小40%40%60%60%，重量减轻，重量减轻60%60%80%80%可靠性高、抗震能力可靠性高、抗震能力强，焊点缺陷强，焊点缺陷率低率低. .高频特性高频特性好，减少好，减少了电磁和了电磁和射频干扰射频干扰. .易于实现自动化，提高生产易于实现自动化，提高生产效率，降低成本效率，降低成本达达30%30%5050% %，节省节省材料、材料、能源、设备、人力、能源、设备、人力、时间、空间等时间、空间等. . SMT常用名词解释7 SMTSMT常用名词解释常用名词解释SMT: surface SMT: surface mounted technology (mounted technolo
7、gy (表面贴装技术表面贴装技术) ): :直接直接将表面黏将表面黏着元器件贴装着元器件贴装, ,焊接到印刷电路板表面规定位置上的焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技组装技: :术术THTTHT：through hole mount technologythrough hole mount technology（通孔安装技术）通过电子（通孔安装技术）通过电子元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位置上的装联置上的装联技术技术. .SMD: surface SMD: surface mounted devices
8、(mounted devices (表面贴装组件表面贴装组件):):外形外形为矩形为矩形片状圆片状圆柱柱行状或异形行状或异形, ,其焊端或引脚制作在同一平面内其焊端或引脚制作在同一平面内, ,并适用于表面黏着的并适用于表面黏着的电子组件电子组件. .AOI: automatic AOI: automatic o optic inspectionptic inspection( (自动自动光学光学检测检测) ): :是是基于光学原理基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,AOI,AOI是新兴起的一种是新兴起的一种新型测试技术新型测试技术,
9、 ,当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCBPCB，采集图，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出检查出PCBPCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/ /标示出来，标示出来，供维修人员修整。供维修人员修整。 SMT常用名词解释8 Reflow soldering (Reflow soldering (回流回流焊焊):):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏上的膏状锡膏,
10、 ,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接械与电气连接. .Wave-solderingWave-soldering( (波峰焊波峰焊):):让插件板的焊接面直接与高温液态锡让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达接触达到到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一一道道波浪道道波浪, ,使使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气端或引脚与印制板焊盘之间机械
11、与电气连接连接. .Chip: rectangular chip component (Chip: rectangular chip component (矩形片状元件矩形片状元件):):两端无引线有焊两端无引线有焊端端, ,外形为薄片矩形的表面黏着元器件外形为薄片矩形的表面黏着元器件. .SOP: small SOP: small outline package(outline package(小外形封装小外形封装):):小型模压塑料封装小型模压塑料封装, ,两侧具两侧具有翼形或有翼形或J J形短引脚的一种表面组装元器件形短引脚的一种表面组装元器件. .QFP: Quad QFP: Quad
12、 flat pack (flat pack (四边扁平封装四边扁平封装):):四边具有翼形短引脚四边具有翼形短引脚, ,引脚间距引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电等的塑料封装薄形表面组装集体电路路. .BGA: Ball grid array (BGA: Ball grid array (球球形触点形触点阵列阵列):):集成电路的包装形式其输入输集成电路的包装形式其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球. . SMT基本
13、电子元件9 PCB板上字母标志元件名称特 性极性or方向计量单位功 能R(RN/RP)电阻有色环有SIP/DIP/SMD封装SIP/DIP有方向欧姆/K /M限制电流C电容色彩明亮、标有DC/VDC/PF/uF等部分有法拉PF/nF/uF存储电荷，阻直流、通交流L电感单线圈无亨利uH/mH存储磁场能量,阻直流,通交流T变压器两个或以上线圈有匝比数调节交流电的电压与电流D或CR二极管小玻璃体，一条色环标记为1Nxxx/LED有允许电流单向流动Q三极管三只引脚，通常标记为2Nxxx/DIP/SOT有放大倍数用作放大器或开关U集成电路IC有多种电路的集合X或Y晶振 crystal金属体有赫兹（Hz）
14、产生振荡频率F保险丝 fuse无安培（A）电路过载保护S或SW开关 switch有触发式、按键式及旋转式，通常为DIP有触点数通断电路J或P连接器有引脚数连接电路板B或BJT电池正负极，电压有伏特（安培）提供直流电流 基本电子元件特性基本电子元件特性一览表一览表 SMT元件封装10 封装封装(Package):(Package):把把集成电路装配为芯片最终产品的集成电路装配为芯片最终产品的过程，它过程，它把硅片上把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接连接. . 即封装即封装= =元件元件本身的外形和本身的外形和尺寸尺寸
15、封装的影响封装的影响-电气电气性能（频率、功率等）性能（频率、功率等）-元件元件本身封装的可靠性本身封装的可靠性-组装组装难度和可靠性难度和可靠性 常见封装类型常见封装类型QFP:QFP:四侧引脚扁平封装四侧引脚扁平封装BGA:BGA:球形触点阵列球形触点阵列PLCC:PLCC:带引线的塑料芯片载体带引线的塑料芯片载体SOP:SOP:小外形小外形封装封装SOT:SOT:小外形晶体管小外形晶体管 SMT常见封装介绍11 QFPQFP: : quad flat package四四侧引脚扁平封装侧引脚扁平封装常用的封装形式常用的封装形式4 4边翼形引脚，间距一般为由边翼形引脚，间距一般为由0.30.
16、3至至1.0mm ;1.0mm ;引脚引脚数目有数目有3232至至360360左右左右; ;有有方形和长方形两类，视引脚方形和长方形两类，视引脚数目数目而而定定. .此此类器件易产生类器件易产生引脚变形引脚变形、虚焊和连锡缺陷，贴装时也要注意虚焊和连锡缺陷，贴装时也要注意方向方向. .种类和名称繁多种类和名称繁多 SMT常见封装介绍12 BGA: Ball BGA: Ball grid array (grid array (球球形触点形触点阵列阵列) )栅阵排列栅阵排列PGAPGABGABGA比比QFPQFP还高的组装密度还高的组装密度, ,体形可能较体形可能较薄薄, ,接点接点多为球形多为球形; ;常用间距有常用间距有1 1，1.21.2和和1.5MM1.5MM. .一般焊接点不可见，工艺规范难度一般焊接点不可见，工艺规范难度较高较高. . SMT常见封装介绍13 PLCC: PLCC: plastic leaded chip carrierplastic leaded chip carrier（带引线的塑料芯片载体（带引线的塑料芯片载体）引脚一般采用引脚一般采用J J形设计，形设计
