低温锡膏焊接新工艺技术广泛普及.docx
《低温锡膏焊接新工艺技术广泛普及.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《低温锡膏焊接新工艺技术广泛普及.docx(5页珍藏版)》请在第壹文秘上搜索。
1、低温锡膏焊接新工艺技术广泛普及近年来,由于高性能计算和人工智能演算的普及,面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求,采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺(1.oWTemperatureSo1.dering,简称1.TS),也得到广泛普及。一、电子材料无铅化助推低温焊接工艺应运而生合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料,它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上,实现电子产品基本的功能。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗,同时,在此过程中的热量、能耗与排放一直无法得到有效控制。然而,本世纪初,在电子行业中,以锡、铅为主要成分的中温
2、焊料仍处于主流制造工艺地位,但因铅含量较多,不做防护长时间接触对身体有害,并且不环保。20XX年欧盟发布的WEEE(报废电子电气设备指令)和RoHS(关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令)正式生效,形成了第一部强制禁止电子产品使用铅和有限度使用卤素的法令。中国信息产业部拟定的电子信息产品生产污染防治管理办法提出自20XX年7月1日起,投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅。电子装联焊接工艺从有铅焊料(SnPb)过渡到无铅焊料。电子材料无铅化的变革浪潮也正式兴起,同时让从业者开始投入到了无铅焊料的研发及量产。据专家介绍,目前全球无铅焊料的实际应用较广泛的主要有五大系列无铅



- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 低温 焊接 新工艺 技术 广泛 普及
