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1、导热灌封胶LS-D751产品说明上海灵叙电子有限公司生产的导热AB灌封胶有机硅灌封胶双组份灌封胶，1、本系列产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高导热高弹性电子元器件灌封胶。特点介绍：1.ED显示屏，电源及LED的封装保护而设计。2、分A、B两组份包装，AB组份均为乳白色粘稠液体，将A、B两组份按1:1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封.3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，导热性，优异的耐高低温性能，可在40C200C范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。技术参数：密度(gkm3)A1.901B1.90.1混合比例1:1硫化时间(min)20-3
2、0操作时间(min)5硫化后硬度(JlSA)355断裂伸长率(%)50200撕裂强度(KNm)152导热系数(W/M.K)2.0应用领域1.ED显示屏、一般电源电气模块、象素管、HID电源等的灌封保护(备注)本系列产品可根据需要调制硫化时间使用方法：、计量：1准确称量A、B组份，按比例进行配股。2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。3、浇注：搅拌均匀后将胶料进行灌封。导热灌封胶LS-D751产品说明导热灌封胶。导热灌封胶一、产品特点双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可窕保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性
3、能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对濯封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。二、典型应用导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。三、技术参数项目(AB)W(A/B)外观(A/B)深灰色/白色白色/白色粘度CP250010%1600010%比重(25C)1.7混合比(重量比)1:1混合后操作时间252小时固化条件8小时/25C40分钟/65硬
4、度A(Shore)50-65体积电阻率。CmIXIoI5线膨胀系数m(mK)110-4导热系数w/m.k0.8绝缘强度KV/mm10适用温度范围C-55200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。1.S-D751导热灌封胶产品说明特点：加成型室温固化硅胶混合比1：1,粘度低，易操作较高的导热性、良好的绝缘性高阻燃行UL94-V0固化前后不会影响产品的电气性能比重较低，相对性价比更高固化前性能参数PARTAIPARTB颜色可见黑色I白色混合比率(重量、体积)1：1保质期(25C)12个月典型应用导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌使用方法:、计量：1准确称量A、B组份，按比例进行配股。2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。3、浇注：搅拌均匀后将胶料进行灌封。销售员许杰：是一种双组分的硅酮导热灌封胶，在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1：1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
