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1、xxxxxxxxxxxxx1.ED事业部产品开发流程TheProcedureofNewProductDevelopmentCHANGESRECORD修正记录版本REVISION日期DATE修正CHANGES参考REFERENCEA2006-07-13初稿王传汉编号：XXXX集团制定日期：制定部门：研发总部LED事业部产品开发流程修订部门：修订日期：实施日期：1 .目的1.1 定义新产品开发之组织体系及权责区分。1.2 为有效控制产品计划之执行，充分掌握开发进度。1.3 发掘研发之技术瓶颈，有效的掌握设计进行中的变动因素。1.4 明确的订定各开发阶段技术文件转移项目及要求重点。2 .适用范围2.
2、1 除传统灯饰及条形灯外，本公司开发(包括设计、生产)之各项产品。2.2 代客户生产之产品。2.3 其他专案之产品。3 .阶段区分及说明产品开发作业程序依不同任务特性分成六个阶段及六个检核点。3.1 六阶段:构想阶段.(PROPoSALPHASE)o规划阶段.(PLANN工NGPHASE)o设计阶段(R&DDESIGNPHASE)o样品试作阶段.(PROTOTYPEPHASE)工程试产阶段.(ENG工NEER工NGPILOTRUNPHASE)o量产阶段.(MASSPRODUCTIONPHASE)o编号：.XXXX集团制定部门：研发总部T制定日期：修订日期：修订部门：LED事业部产品开发流程实施
3、日期：机密文件I禁止复印3.2.检核点(CheckPoint)及流程Cn:表示系统开发流程第N个检核点会议，于每一个阶段结束前召开。产品开发流程负费单位构想及规划阶段市场部：PRoDUCTMANAGER(PROPOSAL&PLANNINGPHASE)1产品经理C0&C1市场部：PRoDUCTMANAGER设 计阶段(R&D DESIGN PHASE)产品经理研发部：PROJECTLEADER项目负责人研发部：PROJECTLEADER项目负责人样品试作阶段(PROTOTYPEPHASE)研发部：PROJECTLEADER-项目负责人C3研发部：PROJECTLEADER工程试产阶段(ENG.P
4、ILOTRUNPHASE)4 Cl项目负责人工程部：ENG.MANAGER工程经理工程部：ENG.MANAGER工程经理量产阶段(MASS PRODUCTIONPHASE)C5生产部：PRODUCTION MANAGER生产负责人销 售部：SALES MANAGER销售经理编号：XXXX集团制定日期：制定部门：研发总部修订日期：修订部门：LED事业部产品开发流程实施日期：机密文件禁止复印4.构想阶段(PROPOSALPHASE)4.1.目的:(1) .开发可能性评估，根据：(a).确定新产品构想，初步决定产品规格及功能。(b)分析市场，技术及生产可行性以决定是否进行。(2) .如确认开发：(a
5、) .订定开发时间表。(b) .确定市场要求规格。(C).确定样品及工程试产数量。4.2.任务说明：4. 2.1市场部(1) .新产品构想收集。(2) .市场可行性性分析，包括市场及竞争者信息、客户需求、产品规格、销售前景调查。(3) .考虑整体经济效益，预估价格。(4) .规划主时间表。(5) .预估样品及工程试产数量。(6) .确定产品名称及型号。4. 2.2研发部(1) .技术可行性分析，包括：(a) .拟定初步规格，外观，造型。(b) .决定所需技术水准及可参考之竞争产品。(c)收集技术资料，外界相关之竞争产品。(d) .分析所需之仪器设备，人力。(2) .技术趋势研究。(3) .评估
6、公司内部及外部可供运用之资源。(4),产品开发成本预估。(5),指定项目负责人，组织项目开发团队。(6) .规划开发时间表。(7) .研拟外观造型，产品设计要求。4.2.3工程部(1) .生产可行性分析及建议。(2) .参考研发部所提的技术可行性分析，确认是否符合工程及品管标准。编号：XXXX集团制定日期：制定部门：研发总部LED事业部产品开发流程修订日期：机密文件禁止复印修订部门：实施日期：4.2.4采购部(1)调查关键元件供应商趋势。(2).关键元件采购计划。4. 2.5专利部(1) .搜集产品相关专利及著作权信息。(2) .确认新产品有无侵仅。(3) .若有侵仅，研拟如何避开他人专利及著
7、作权。4.34.3.1 会议召开由市场部产品经理召集研发部，采购部，工程部，专利部等相关人员参加。4.3.2 目的审核市场分析报告及技术可行性分析报告，以决定构想中的产品是否继续开发。审核产品规格、项目主时间表、样品及工程试产数量，以决定规划中的产品是否进入设计阶段。4.3.3 准备文件：新产品开发CO评审表及评审表上所列之各项文件(如附表一)。4.3.4 讨论主题：(1) .构想中的产品有无市场价值？(2) .在预定时间及资源限制下，开发之胜算如何？(3) .初步技术规格研讨。(4) .政策考虑因素。(5) .法律因素之考虑及是否有专利上之考虑。(6) .产品规格。(7) .产品名称及型号。
8、(8) .产品主时间表。编号：XXXX集团1.ED事业部产品开发流程制定日期：|制定部门：研发总部修订日期：I修订部门：实施日期：机密文件5.规划阶段(PLANNINGPHASE)1.1.1 ：(1)订定开发时间表。(2)确定产品规格。(3)确定样品及工程试产数量。1.1.2 说明：1.1.3 2.1市场部(1)主时间表。(2)调查销售前景。(3)预估样品需求及试产数量。(4)确定产品名称及型号。5.2.2 采购关键元件购买计划。5.2.3 2.3专利部(1)确认新产品有无侵权。(2)若有侵权，研拟如何避开他人专利。5.2.4 研发部门经理(1)指定项目负责人。(2)协助项目负责人，组织项目开
9、发团队。(3)召开产品规格协调会试。(4)规划开发时间表。5.2.5 研发项目负责人(1)组织项目团队。(2)确定项目时间表。(3)订定产品规格。(4)研拟外观和造型。(5)研拟产品设计要求，可制性，及是否符合工程与品管标准。编号：XXXX集团1.ED事业部产品开发流程制定日期：制定部门：研发总部修订日期：修订部门：实施日期：机密文件5.3.2会议召开由研发部门经理召集市场部，业务部，研发项目负责人，采购，工程部，法务人员及研发相关人员参加。1. 3.2目的审核产品规格，项目开发时间表，并决定样品及工程试产数量，同时决定规划中的产品是否进入设计阶段。5. 3.3准备文件新产品开发C1评审表及评
10、审表所列之文件。6. 3.4讨论主题(1)产品规格。(2)产品名称，型号及其他细节。(3)产品开发时间表。编号：XXXX集团1.ED事业部产品开发流程制定日期：|制定部门：研发总部修订日期：I修订部门：实施日期：机密文件禁止复印7. 设计阶段(R&DDESIGNPHASE)7.1 目的产品电子软件、硬件及结构设计，及证实设计可行性。6.2任务说明6. 2.1市场部(1) .草拟产品市场化计划。(2) .参与研发之设计审核及确定产品功能要求。(3) .反馈市场动态及竞争产品情报。6. 2.2研发部门经理(1) .协调,追踪各部门之开发进度，提供建议予研发项目负责人。(2) .联络外界资源掌握进度
11、。.发出PROTOTYPE所需材料之P/R。(4) .发出关键元件之P/R。6. 2.3研发项目负责人(1) .修正软硬件规格完成系统设计。(2) .检讨外观，PCB,结构设计。.建立BOM及QVLo(4) .进行新零件评监及样品认可。(5) .评估安全规格要求。(6) .准备此一阶段中所需完成之各种类技术文件。(7) .制作PCB外形尺寸图及配置图。(8) .制作电路图，方块图，配线图。(9) .提供技术资料予市场部，以便其书写产品说明。(10) .进行EMC及安规先期申请工作。(11) .建立初步的包装设计，发出包装清单及尺寸图。(12) .建立产品测试程序及计划。6. 2.4采购发出PR
12、OTOTYPE所需材料之P0o编号：XXXX集团1.ED事业部产品开发流程制定日期：制定部门：研发总部修订日期：修订部门：实施日期：机密文件6.1.1 会议召开由研发部门经理召集工程部、市场部、采购部、研发项目负责人及相关研发人员参加。6.1.2 目的检讨设计阶段工作成效，决定是否进入样品试作阶段，以及是否发起专利之申请及是否侵害他人之专利。6. 3.3准备文件(1) .新产品开发C2评审表及评审表所列之各项文件。(如附表二)(2) .修正后之软硬件规格。(3) .修正后之产品外观，初步包装方式。(4) .定案之产品说明。(5) .产品安全规格要求表。6. 3.4讨论主题(1) .是否因产品规
13、格，功能改变影响销售计划？(2) .设计之研发样品是否符合规格及安全法规？(3) .结构设计问题研讨。(4) .是否因外界市场变更，需修改设计？(5) .详细执行计划之进度完成率如何?时间掌握成效如何？(6) .采购材料之来源及交货期如何？(7) .资源支持是否不足？(8) .技术瓶颈如何克服？编号：XXXX集团1.ED事业部产品开发流程制定日期：制定部门：研发总部修订日期：修订部门：实施日期：机密文件禁止复印7.1目的研发部门开发制作样品并基于易制性考虑，修改产品以保证产品的应用功能。7. 2任务说明7. 2.1市场部(1) .设计产品型录。(2) .修正产品导入，推广计划及服务计划。(3) .发展示范软件。(4) .准备参加展览。(5) .制定价格策略。(6) .业务交样品给客户。7. 2.2研发部门经理(1) .核对计划进度及实际进度之差异及原因。(2) .联络外界资源，确保进度如期完成。(3) .协调开发及厂务之作业配合。(4) .试作所需材料之开列。7. 2.3研发项目负责人(1) .完成系统软件及应用软件之设计，测试，除错。(2) .最后确定系统之硬件，软件及结构规格。(3) .完成C3TEST(指定之测试项目如附表一所示)。(4) .完成新零件之认可及审核合格的关键元件。(5) .进行EMC/功能测试。(6) .正式发出BOM/电路图/QVL。(7) .
