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1、1：镀银，镀镀铭都是用属表面。2:镀银，镀锌，镀络区是：a:镀铭主要是提高表面硬度，美观，防锈。铭镀层具有良好的化学稳定性，在碱、硫化物、硝酸和大多数有机酸中均不发生作用，但能溶于氢卤酸（如盐酸）和热的硫酸中。因铭不变色，使用时能长久保持其反射能力而优于银和银。工艺一般都是电镀。b:镀银是耐磨，防腐蚀，防锈，一般厚度较薄，工艺的话分电镀和化学两类。u镀锌主要是美观防锈。Zn是活泼金属，能与酸反应，所以耐腐蚀性较差,是三种中最便宜的。镀银时打铜底有什么好处铜上直接镀好镀，镀锲就好镀一些，先先底再镀金，既省钱又加工方便。据我所知焊接的时候与焊料形成金属间化合物的是NlSn-Ni化合物），而Au层只
2、是用来保护Ni层的。但对于其它很多铜质terminal表面处理都是Ni打底，表面镀金如此，别的如Sn,Sn-Pb也是先镀Ni镀金前要先打银底,其主要功能有：1）增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打银底的效果好2）增加镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.镀锲的目的:镀镖层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响产品的可焊性和使用寿命；同时有银层打底也大大增加了金层的机械强度打铜底镀铭盐雾效果好、不容易生锈、表面不易氧化、比打银底的看起来要饱满些、光泽度会好些。镀银层是多孔的，容易有微点的腐蚀，用铜打底就可以将受保护基材完全隔离开。金属铜的附着性很强！用它做电镀的衬底能增强
3、电度面的附着稳定性。银和其它一些金属相容性不好，但是铜与很多金属材料的相容性都很好，我们就利用这种特性，使铜在基体（包括金属和非金属）和欲镀的金属之间形成一个媒介，可以使镀上去的金属能够更好的结合起来。另外，如果基体表面平整度不好，也可以镀上一层铜，可以起到平整的作用。在目标基材上镀上某种金属时，出于增加性能和工艺的可实施行考虑，在基材上先镀一层铜，之后在铜层上镀最终的材料，比如络、银等。镀银时打铜底有什么好处？铜接镀金不好镀，镀锲就好镀一些，先先打再镀金，既省钱工方便。据我所知焊接的时候与焊料形成金属间化合物的是NlSn-Ni化合物），而Au层只是用来保护Ni层的。但对于其它很多铜质term
4、inal表面处理都是Ni打底，表面镀金如此，别的如Sn,Sn-Pb也是先镀Ni镀金前要先打银底,其主要功能有：1）增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打银底的效果好2）增加镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗镀锲的目的：镀锲层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响产品的可焊性和使用寿命；同时有银层打底也大大增加了金层的机械强度打铜底镀铭盐雾效果好、不容易生锈、表面不易氧化、比打银底的看起来要饱满些、光泽度会好些。镀银层是多孔的，容易有微点的腐蚀，用铜打底就可以将受保护基材完全隔离开。金属铜的附着性很强！用它做电镀的衬底能增强电度面的附着稳定性。银和其它一些金属相容性不好，
5、但是铜与很多金属材料的相容性都很好，我们就利用这种特性，使铜在基体（包括金属和非金属）和欲镀的金属之间形成一个媒介，可以使镀上去的金属能够更好的结合起来。另外，如果基体表面平整度不好，也可以镀上一层铜，可以起到平整的作用。在目标基材上镀上某种金属时，出于增加性能和工艺的可实施行考虑，在基材上先镀一层铜，之后在铜层上镀最终的材料，比如络、银等。电镀镀银的电位差有什么作用？在多层镀银中，中间有一层高硫银，它的电位，也就是比较活泼，蚀介质存在时会形成以该镀层为负极，上下镀层为正极的微电池，该镀层首先受到腐蚀，因为上下镀层电位都比他正，腐蚀就会横向发展。但是这个电位差要掌握好，使腐蚀电流不能太大，否则起不到防腐蚀的效果
