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1、模拟芯片行业竞争现状分析一、竞争战略选择竞争者的反应模式、实力等特征决定了本公司竞争战略选择。1、竞争者反应模式与竞争战略选择竞争者反应模式指本公司对竞争者的攻击战略实施之后竞争者的 回应方式。竞争者常见的反应模式有以下四种。(1)从容型竞争者。从容型竞争者指竞争者对某些特定的攻击行 为没有迅速反应或强，烈反应。这类竞争者“从容不迫”的原因是多 种多样的。一是认为自己的顾客忠诚度高，不会转换购买。这类竞争 者通常实力强大，市场份额高，品牌知名度高，市场掌控能力强。对 于其他同类企业可能不放在眼里，认为小泥嫉掀不起大风浪。企业选 择此类竞争者作为攻击对象，应当进行投入产出分析，测定所投入的 竞争
2、资金能否收到预期效果，能否吸引竞争者顾客转换购买。如果竞 争者的顾客果真不会转换购买，则本公司的竞争战略和策略就是无效 或低效的，竞争资金投入就是不值得的。二是竞争者正在对该业务进 行收割榨取。竞争者或者认为该产品已经处于衰退期，没有大力发展 的价值，没有必要费力地争夺市场扩大份额；或者正在进行战略转移, 减少甚至放弃该业务。因此，不打算继续投入资金应对竞争，能销多 少就销多少，能得多少利润就得多少利润。企业选择这类竞争者作为 攻击对象，首先要分析该业务是否已经进入衰退期，如果已经进入衰 退期，本公司是否有必要投入资金争夺市场扩大份额？如果竞争者是 因为战略转移而不作反应，则可以成为本公司乘虚
3、而入抢占市场的有 利时机，攻击战略就易于收到显著效果。三是竞争者反应迟钝，举棋 不定，对于受到攻击之后的可能效果缺乏认识，同时也缺乏做出迅速 反应或强烈反应的条件，比如资金不足，等等。这类竞争者的一般实 力不强，市场开拓能力不强。选择这类竞争者作为攻击对象易于取得 显著效果。(2)选择型竞争者。选择型竞争者指竞争者只对某些类型的攻击 做出反应，而对其他类型的攻击无动于衷。企业如果尚不具备与竞争 者正面决战的实力，就应当分析竞争者在哪些方面反应敏感，在哪些 方面反应不敏感，以制定最为可行的攻击战略，避免引起竞争者强烈 反应。(3)凶狠型竞争者。凶狠型竞争者指竞争者对所有的攻击行为都 做出迅速而强
4、烈的反应。这类竞争者意在警告其他企业最好停止任何 攻击。选择这类竞争者作为攻击对象必须慎之又慎，除非本公司的实 力远在竞争者之上，有把握一举击溃而不畏惧它的凶猛反扑。否则， 就会损失惨重或者两败俱伤。（4）随机型竞争者。指对竞争攻击的反应具有随机性，有无反应 和反应强弱无法根据其以往的情况加以预测。此类竞争者大多是实力 弱小的企业。本公司在具备一定实力的条件下，选择此类竞争者作为 进攻对象易于取胜并实现预期效果。2、竞争者的其他特征与竞争战略选择企业要攻击的竞争者不外乎下列三类之一。（1）强竞争者与弱竞争者。攻击弱竞争者在提高市场占有率的每 个百分点方面所耗费的资金和时间较少，但能力提高和利润
5、增加也较 少。在自身实力强大的条件下，攻击强竞争者可以提高自己的生产、 管理和促销能力，更大幅度地扩大市场占有率和利润水平。（2）近竞争者和远竞争者。多数公司重视同近竞争者对抗并力图 摧毁对方，但是竞争胜利可能招来更难对付的竞争者。美国的战略研 究专家波特举了两个毫无意义的“胜利”的例子：鲍希和隆巴公司曾 积极同其他软镜头生产商对抗并且取得了很大的成功，导致失败者纷 纷把资产卖给露华浓、强生和谢林一普洛夫等较大的公司，使自己面 对更强大的竞争者。一家橡胶特种用品生产商把另一家橡胶特种用品 生产商当作不共戴天的仇敌来攻击并抽走股份，给这家公司造成很大 损失，结果几家大型轮胎公司的特种用品部门乘虚
6、而入，很快打入了 特种橡胶制品市场，倾销产品。(3) “良性”竞争者与“恶性”竞争者。“良性”竞争者的特点 是：遵守行业规则；对行业增长潜力提出切合实际的设想；按照成本 合理定价；喜爱健全的行业，把自己限制在行业的某一部分或某一细 分市场中；推动他人降低成本，提高差异化；接受为他们的市场份额 和利润规定的大致界限。“恶性”竞争者的特点是：违反行业规则； 企图靠花钱而不，是靠努力去扩大市场份额；敢于冒大风险；生产能 力过剩仍然继续投资。总之，他们打破了行业平衡。公司应支持良性 竞争者，攻击恶性竞争者。二、更重要的是，竞争者的存在会给公司带来一些战略利益，如增 加总需求，导致产品更多的差别，为效率
7、较低的生产者提供了 成本保护伞，分摊市场开发成本，服务于吸引力不大的细分市 场，减少了违背反托拉斯法的风险等。行业竞争现状1、产业重心向中国境内转移，产品进口替代趋势明显目前，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占 据了约八成的市场规模。但随着中国模拟芯片设计公司的快速成长与 国家产业政策的助推，模拟芯片设计产业呈现出由海外向境内转移的 趋势。一方面，在消费电子市场，由于该行业准入门槛相对较低，竞 争较为激烈而利润率偏低，欧美大型芯片设计公司逐步淡出该市场， 转向工业级、汽车级等技术要求更高，利润空间更大的市场。在此过 程中，国内芯片设计公司凭借相对较低的价格竞争优势，逐步抢占消
8、费电子市场份额，进而实现进口替代。另一方面，在工业级、汽车级 等高利润市场，国内芯片设计公司通过不断精进技术水平，将产品性 能做优做强，于特定细分领域逐步达到世界先进水平，在竞争优化中 实现国产产品的进口替代。2、行业呈现同质化竞争态势，资本与市场向头部集聚现阶段，国内模拟芯片设计企业呈现出“新进入者众多，低端市 场恶性竞价”的特点。但国内模拟集成电路市场仍旧主要被德州仪器、 恩智浦、英飞凌、思佳讯和意法半导体等国际龙头模拟集成电路企业 所占据，上述五大厂商占据了 35%的国内集成电路市场份额。上述国际 龙头模拟电路厂商均自建工艺平台，拥有较全的产品线，所研制的产 品具有较强的市场竞争力和盈利
9、空间，而多数国内模拟芯片企业在低 端市场开展同质化竞争，行业整体水平不高。随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高 速发展阶段。随着竞争加剧以及行业洗牌，资本与市场正逐步向头部 模拟芯片企业集聚，行业龙头企业正在形成。而自有工艺平台，全品 类模拟电路产线，以及拥有适销对路的高竞争力产品，是行业龙头企 业的必然发展要求。三、市场趋势1、汽车电子随着汽车工业的发展，安全、舒适等消费需求以及节能、环保等 社会规范，越来越成为行业发展的重要考虑因素，汽车电子的智能化、 集成化与服务化趋势越发明显。根据数据统计，2019年，我国汽车电 子市场规模约为6,446亿元左右，同比增长约IL 1
10、4虬 汽车电子以智 能驾驶辅助系统和车联网为核心，相关电子系统的性能提升离不开模 拟集成电路的广泛运用。汽车电子的快速发展，为模拟集成电路领域 提供了广阔的应用空间。2、通讯电子通讯产业是我国大力扶持的产业，目前已取得领先优势，在基站 总量、手机终端用户连接数以及通信标准必要专利声明数量等均居于 行业首位。未来，国家政策将继续推动通讯行业快速健康发展，做强 系统、终端等优势产业，补齐芯片、仪表等短板弱项，推动产业链各 环节优化升级。通讯具有“性能高、延时低、容量大”等特点，随着通讯应用领 域的持续扩大以及下游终端需求的逐渐升级，在性能、效率与节能等 方面对模拟芯片提出了更高的要求，将带动模拟芯
11、片市场的进一步发 展。3、工业智造在社会产业结构优化升级、国家政策扶持的条件下，面对我国逐 步迈入老龄化社会的现实，工业自动化与智能化是我国未来发展的一 大趋势。根据2020中国工业自动化市场白皮书数据显示，2019年 中国自动化市场整体规模1,865亿元，同比增L8虬2020年以来，随 着“中国制造2025”战略的进一步实施，我国自动化行业进入新一轮 的景气周期。工业智造的发展助推模拟芯片的进一步发展，也将加快 高效率、高性能与高稳定性的模拟芯片的国产换代进程。四、模拟芯片行业概况1、行业发展情况模拟集成电路是集成电路的一大重要分支，主要可分为电源管理 芯片(POWerManagenIent
12、Ie)、信号链芯片(SignalChainlC)等两大 类。其中电源管理芯片主要用于管理电源与电路之间的关系，负责电 能转换、分配、检测等功能，主要产品类型包括DC-DC类芯片、AC-DC 芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等；信号链模拟芯片则主要用来 接收、处理、发送模拟信号，将光、磁场、温度、声音等信息转化为 数字信号，主要产品包括放大器、滤波器、变频器等。根据世界半导 体贸易统计协会数据统计，2020年电源管理芯片占全球通用模拟芯片 市场规模的62%,信号链产品占比约为38机根据世界半导体贸易统计协会的数据，2012至2020年，全球模拟集成电路的销售额从401亿美元提升至557亿美元，年
13、均复合增长为4. 45%o全球模拟集成电路市场在2019年经历短期下滑后恢复增长， 到2021年模拟集成电路销售额预计将达到728亿美元，同比增长 30. 87%o未来，随着电子产品在日常生活中的更广泛普及，以及通讯、 人工智能、物联网、车联网等新兴行业的发展变革，模拟集成电路行 业凭借“多品类、广应用”的特点，将有更加广阔的发展空间。随着社会发展与工业体系的完善提升，中国市场对模拟集成电路 的需求量逐步扩大，目前我国的模拟市场份额占全球比例已超过50%。 据相关研究机构数据显示，2021年中国模拟芯片市场规模达到2,731 亿元，预计2022年市场规模将达2,956亿元。随着新技术与产业政策
14、 的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，模拟芯片作 为消费终端、汽车和工业的重要元器件，其产业地位将稳步提升，并 迎来高速发展。2、模拟集成电路主要工艺概况模拟集成电路设计行业的根基在于工艺，一颗优质的模拟集成电 路产品的产出，离不开工艺平台和器件的最优配合。目前，全球前十 大模拟集成电路厂商均拥有自有工艺平台，以此来保证自身产品的先进性，并提升产品的竞争力。目前，应用于模拟集成电路的工艺包括BCD工艺以及CMOS等其他工艺。(1) BCD工艺BCD工艺是一种单片集成工艺技术，为现阶段模拟集成电路行业的 主流工艺。该种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar, CMoS和 DM
15、OS器件，综合了双极器件(BiPOIar)跨导高、负载驱动能力强， CMOS集成度高、功耗低以及DMoS在开关模式下功耗极低等优点。因此， 整合过的BCD工艺，能够降低模拟芯片的功耗、减少不同模块之间的 相互干扰，并降低成本，具体表现如下：降低功耗：若使用三个分 立器件进行工作，在系统内部传导转化过程中会损耗大量能量。BCD工 艺能通过更高的集成度减少互连过程中的能量损耗。减少干扰：BCD 工艺具有较高的集成度，避免了不同芯片间的干扰、不兼容等状况， 增强了实际运行的稳定性。减少制造成本：BCD工艺能够降低产品尺 寸，因不需要增加额外的工艺步骤，能在总体上减少原材料和封装成 本。现阶段，BCD
16、工艺的发展路径是MoreMoore,和uMorethanMoorev 齐头并进，即在重视制程的更新外，亦聚焦于优化功率器件结构、使 用新型隔离工艺等方向。目前，BCD工艺的主要应用领域包括电源和电 池控制、显示驱动、汽车电子、工业驱动等模拟芯片应用领域，具有 广阔的市场前景，并朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展， 具体表现为：高压BCD：高压BCD通常可集成耐压IOO至700伏范围 的器件，其发展重点在于在制程不断缩小的情况下兼容低压控制电路 和耐高压功率器件DMOS,目前广泛应用于电子照明及工业控制场景中。 高功率BCD：高功率BCD通常应用于中等电压、大电流驱动等场景下, 其发展重点在于降低成本及优化功率器件结构等，广泛应用于汽车电 子场景中。高密度BCD：高密度是指在同一芯片上集成更多样化的复 杂功能，并保证其运行的稳定性，通常适用于电压范围为5至70V的 器件，目前广泛应用于手机背光驱动、快充
