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1、模拟芯片：遍布各域，预计23年BMS带来10亿美元新增量分析一、扩大市场份额应当考虑的因素一般而言，如果单位产品价格不降低且经营成本不增加，企业利 润会随着市场份额的扩大而提高。但是，切不可认为市场份额提高就 会自动增加利润，还应考虑以下三个因素。1、经营成本许多产品往往有这种现象：当市场份额持续增加而未超出某一限 度的时候，企业利润会随着市场份额的提高而提高；当市场份额超过 某一限度仍然继续增加时，经营成本的增加速度就大于利润的增加速 度，企业利润会随着市场份额的提高而降低，主要原因是用于提高市 场份额的费用增加。如果出现这种情况，则市场份额应保持在该限度 以内。2、营销组合如果企业实行了错
2、误的营销组合战略，比如过分地降低商品价格, 过高地支出公关费、广告费、渠道拓展费、销售员和营业员奖励费等 促销费用，承诺过多的服务项目导致服务费大量增加等，则市场份额 的提高反而会造成利润下降。3、反垄断法为了保护自由竞争，防止出现市场垄断，许多国家的法律规定， 当某一公司的市场份额超出某一限度时，就要强行地将其分解为若干 个相互竞争的小公司。西方国家的许多著名公司都曾经因为触犯这条 法律而被分解，微软公司也曾引起反垄断诉讼。如果占据市场领导者 地位的公司不想被分解，就要在自己的市场份额接近于临界点时主动 加以控制。二、新产品开发的必要性企业之所以要大力开发新产品，主要是由于：（一）产品生命周
3、期的现实要求企业不断开发新产品企业同产品一样也存在着生命周期。如果不开发新产品，当产品 走向衰落时，企业也同样走到了生命周期的终点。相反，能不断开发 新产品，就可以在原有产品退出市场时，利用新产品占领市场。（二）消费需求的变化需要不断开发新产品随着生产的发展和人们生活水平的提高，需求也发生了很大变化, 方便、健康、轻巧、快捷的产品越来越受到消费者的欢迎。消费结构 的变化加快，消费选择更加多样化，产品生命周期日益缩短。一方面 给企业带来了威胁，不得不淘汰难以适应消费需求的老产品，另一方 面也给企业提供了开发新产品适应市场变化的机会。（三）科学技术的发展推动着企业不断开发新产品科学技术的迅速发展导
4、致许多高科技新型产品的出现，并加快了 产品更新换代的速度。科技的进步有利于企业淘汰过时的产品，生产 性能更优越的产品，并把新产品推向市场。企业只有不断运用新的科 学技术改造自己的产品，开发新产品，才不至于被排挤出市场。（四）市场竞争的加剧迫使企业不断开发新产品现代市场上企业之间的竞争日趋激烈，要想保持竞争优势只有不 断创新、开发新产品，才能在市场占据领先地位。竞争中没有疲软的 市场，只有疲软的产品。定期推出新产品，可以提高企业在市场上的 信誉和地位，提高竞争力，并扩大市场份额。三、MCU:智能化大增量，本土厂商迎机遇1、汽车是MCU第一大市场，智能驾驶带来显著增量汽车是MCU第一大市场，单颗价
5、值量最高。1）市场规模占比：汽 车是MCU第一大市场，2020年汽车/工业/消费/通讯/电脑在MCU市场 的占比为38%30%18%9%4%, 2010-2020年汽车在MCU占比稳定在 38%-40%,持续保持第一大应用的地位。2）出货量占比：汽车是MCU 第五大出货领域，2021年，智能卡&安全/个人信息处理终端/工业/消 费电子/汽车在MCU出货量的占比为42%17%15%10%7%0 3） ASP：汽 车MCU的ASP显著高于其他应用，2021年达3. 1美元；自2020年以 来，因供应链不稳定，不同应用的MCU价格都有不同程度地上升，2020年汽车MCU价格上涨16%, 2021年上
6、涨22%,在MCU中涨价幅度 最大，YOIe预计汽车MCU的价格未来仍将处于高位。车规MCU评估指标严苛于消费类和工业级MCUo车规MCU的评估指 标无论从工作环境、使用寿命还是交付良率等方面，都要严苛于消费 类与工业级的MCUo比如汽车发动机舱MCU工作温度区间为-40（- 150,车身控制部分为-40。0125七,而消费类产品只需要达到: 0oC-70oCo其它环境要求诸如湿度、发霉、粉尘、水、EMC,以及有害 气体侵蚀等等也往往都高于消费电子产品要求。另外车规MCU的交付 良率要求更高，供货时间、使用寿命都远高于消费、工业产品要求， 验证标准多且复杂。此外，车规MCU还需通过AEC-Ql
7、OO等车规认证， 认证流程通常需要2年左右时间，认证完成后通常能获得较持续的车 企订单，行业进入壁垒较高。ECU是汽车大脑，MCU是其核心，起控制作用。ECU （ElectronicControlUnit）即电子控制单元,又称行车电脑、车载电 脑，用于控制汽车的一个或多个子系统。EeU由微控制器（MCU）、存 储器（ROM、RAM）,输入/输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）以及 驱动等组成。ECU的作用是随时监控着各种汽车运行数据（比如刹车、 换挡、速度、航向角、位貉等）和汽车运行的各种状态（加速、打滑、 油耗、前车距离等），并根据预先设计的程序逻辑计算各种传感器送 来的信息，处理后把各
8、个参数发送给各相关的执行机构，执行各种预 定的控制功能。电动智能趋势下，传统的分布式EE架构ECU数量增多，系统庞杂, 博世的五大域划分应运而生。汽车智能化和信息化发展，ECU芯片使用 量越来越多，而传统的汽车电子电气架构都是分布式的，ECU通过CAN 和LIN总线连接在一起，ECU的增加使得汽车线束排线困难、软件维护 与升级困难、模块间信息沟通效率低，因此域架构概念随之被提出， 如TierT厂商博世的经典五域：动力域(PowerTrain)、底盘域(Chassis)、车身域(Body/Comfort)、座舱域(CockpitZlnfotainment)、自动驾驶域(ADAS)。有的厂家则在五
9、 域集中式架构基础上进一步融合，把原本的动力域、底盘域和车身域 融合为整车控制域，从而形成了三域集中式EEA,包括整车控制(VDC, VehicleDomainController)、智能驾驶(ADC,ADAS/ADDomainController)、智能座舱(CDC,CockpitDomainContro 11 er) 三大部分。短中期分布式架构仍为主流，ADAS渗透带动MCU用量提升。随着 汽车电动智能化的推进，分布式的ECU (电子控制单元)逐渐向域集中, 由DCU (域控制器)集成多类ECU实现控制功能的集中，从而在减少整 车线束连接长度并降低成本的同时，减少电子电气架构的空间、功耗
10、和复杂性。短中期来看，L1/L2智能车仍占较大比重，由于缺乏路径规 划功能且传感器数量有限，仅靠传感器端的MCU便足已完成融合、决 策任务，分布式架构仍为主流，因此中低阶ADAS加速渗透将推动MCU 用量提升；而在L2+及更高级别智能车中，SOC芯片将逐渐替代MeU, 但部分底盘交互高实时性任务仍需要MCU来完成，ADAS域控制器仍会 搭载一颗MCU,保障系统功能安全。汽车MCU市场约80亿美元，2022-2025年CAGR为11%,高于MCU 行业平均水平，其中32位是主流，占比近80%。1)市场规模：随着汽 车智能化发展，ADAS、高精度导航、车身电子等应用对MCU需求量大 增，根据ICI
11、nSights, 2021年全球车规MCU市场规模约76亿美元， 2022年预计达87亿美元，2025年有望增长至120亿美元，2022-25年 CAGR为11. 3%,高于MCU整体市场规模CAGR (5%)。根据 ICInsights, 2021年汽车信息娱乐应用预计占汽车MCU市场的10%, 较2020年增长59%,其他领域占汽车MCU市场的90%,较2020年增长 增长约20%。2)位数：从不同位数在汽车MCU市场的收入占比看， 8/16/32位分别占比6%18%77%;从出货量占比看，8/16/32位分别占 比 23%37%40%o2、竞争格局：海外三巨头主导车规MCU市场，大陆厂商
12、积极布局MeU市场经过数轮大规模并购后，CR780%。总体看，国外前七大 厂商占据了全球超过80%的市场份额，头部效应显著，其中瑞萨、恩智 浦微芯、意法其他三家。集中度较高的原因包括：1）为争夺市场份 额及布局物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购，包括 NXP2015年收购飞思卡尔，进军汽车电子领域，市占率上升至19%； Microchip在2016年收购Atmel,市场占有率上升至14%； Cypress在 2015年收购SPanSion,市场占有率达到4%； 2020年CyPreSS被 InfineOn所收购，合并后市占率达到13%,跃升为排名第三的厂商。2） MCU下游应用
13、通常更新迭代较慢、使用周期较长，因此倾向于能提供稳 定解决方案的供应商，较少更换供应商。汽车MCU：竞争格局稳定，瑞萨、恩智浦、英飞凌三足鼎立。2021 年瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯的市占率分别是29%、25%、 22%、8%、7%, CR5 达 90%, CR3 达 76%,。2015-2020 年，三大厂商市 占率稳定在65%-70%,自2020年英飞凌收购赛普拉斯后，三大厂商市 占率达76%o海外三巨头产品覆盖都较全面，但仍各有侧重。1）英飞凌自研， 主打功率，擅长底盘、动力域等领域。主打的是功率器件（IGBT、碳 化硅等），包括较完整的信号链产品。底盘安全、功能安全、底盘、
14、动力控制、新能源三件是英飞凌的的强项。2）恩智浦拥抱ARM架构, 打造开放平台，适合中小客户。恩智浦目前正由PoWer架构转向ARM 架构，打造开放生态、学习成本更低，更适合中小客户使用，向S32 平台倾斜，除了 ADAS摄像头外，应用覆盖较全面。恩智浦在连接、网 络、传感器等方面优势显著。3）瑞萨背靠日本大车厂，产品覆盖中高 低端。瑞萨背靠日本大车厂，涉及区域保护、本国利益。产品的性能 可以覆盖低端、中端、高端，应用覆盖车身、底盘、动力、智能座舱 等。4） ADAS方面，瑞萨更擅长摄像头（R-CAR系列），恩智浦擅长雷 达（毫米波雷达是S32R系列，超声波雷达是S12ZVL系列）。大陆厂商从
15、中低端车规MCU切入，并考虑研发高算力产品。车规 级MCU由于认证周期长、可靠性要求高，是最难突破的阵地。近年来 部分大陆厂商已从与安全性能相关性较低的中低端车规MCU切入，如 雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，并 逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端MCU,如智能座舱、ADAS等。 目前，兆易创新、芯海科技、国芯科技、BYD半导等厂商均有通过车规 验证的产品，中颖电子车规MCU已于今年10月流片。四、模拟芯片：遍布各域，预计23年BMS带来10亿美元新增量 1、遍布五域各角落，市场规模超百亿美元市场规模超过100亿美元，电动化、智能化驱动汽车模拟芯片价 值量增长。模拟
16、芯片可分为电源管理和信号链两大类。汽车电动化带 来的高电压工作环境，用以实现电能分配与控制的电源管理芯片最先 受益；信号链芯片连接了现实与数字世界，是电子系统实现自动化、 智能化的基础。目前全球模拟芯片500多亿美元市场中，约25%用于汽车，规模超 过100亿美元。海外大厂主导市场，细分领域存在机遇。全球模拟芯 片市场厂商林立，仅TL ADl两家就占据全球半壁江山。由于模拟芯 片重经验、迭代慢、研发久等特点，发展多年的国外厂商具有明显优 势，以TI、ADl领衔的两超多强市场格局仍将保持。应用涵盖五域，用量需求巨大。模拟芯片起到桥梁和供电的辅助 作用，遍及汽车五域的各个角落。以五大域中的某些细分模块为例， 说明模拟产品的用途。1）底盘域：以车身动态稳定模块（即ABS/VSC 模块）为例，其他需要用到的模拟芯片包括了驱动芯片、接口芯片等; 2）车身域：以车内灯模块为例，其需要的模拟芯片包括了 LD0、
