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1、福建省工程建设地方标准DB工程建设地方标准编号：DBJT13XXXXXXX住房和城乡建设部备案号：J1XXXX-20XX建筑钢结构焊缝相控阵超声检测技术标准（征求意见稿）Technicalstandardforphasedarrayultrasonicinspectionofweldsinbuildingsteelstructures202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施福建省住房和城乡建设厅1总则12术语23检测人员74检测设备和器材84.1 总则84.2 仪器84.3 探头84.4 软件94.5 扫查装置94.6 试块104.7 耦合剂115检测技术等级125.1 总则125.2
2、 A级检测125.3 B级检测135.4 C级检测136一般要求156.1 检测工艺规程156.2 横向缺陷检测1663检测系统的校准、核查、检查与复核167检测方法197.1 检测准备197.2 检测参数校准2173检测实施227.4 检测数据的有效性评价237.5 缺陷的测量248缺陷评定268.1 评定等级与评定曲线268.2 缺陷评定269检测记录和报告28附录A常见形式焊接接头推荐的扫查位置30附录B焊接接头相控阵超声检测典型图谱36附录C建筑钢结构焊缝相控阵超声检测报告43本标准用词说明45引用标准名录46附：条文说明47Contents1 GeneralProvisions12
3、TermsandSymbols23 TestingPersonnel14 TestingEquipmentandDevices84.1 Generalprovisions84.2 Equipment84.3 Probe84.4 Software94.5 Scanningdevice94.6 Testingblock104.7 Couplingagent115 TestingTechnologyLevel125.1 Generalprovisions125.2 A-Ieveltesting125.3 B-Ieveltesting125.4 C-Ieveltesting136 GeneralReq
4、uirements156.1 TestingProcessProcedures156.2 Transversedefecttesting166.3 Calibration,verification,inspection,andreviewoftesting6.4 tems167 TestingMethod197.1 Preparationfortesting197.2 Calibrationoftestingparameters217.3 Implementationoftesting227.4 Evaluationofthevalidityoftestingdata237.5 Measure
5、mentofdefects248 DefectAssessment268.1 Ratinglevel268.2 Assessmentcurve268.3 Defectassessmen269 TestingRecordsandReports28AppendixARecommendedScanningPositionsForCommonFormsofWcldcdJoints30Appendix B TypicalDiagramofPhasedArrayUltrasonicInspectionofWeldedJoints36Appendix C ReportonPhasedArrayUltraso
6、nicInspectionofWeldSeamsinBuildingSteelStructures43ExplanationofWordinginThisStandard451.istofQuotedStandards46AdditioniExplanationofProvisions471总则.o.为满足建筑工程发展要求，统一采用相控阵超声技术的建筑钢结构焊缝检测技术等级、检测方法、质量分级要求及质量评定，特制定本标准。1.0.2本标准适用于厚度为RdOOmm的细晶钢焊缝检测与质量评定。1.0.3对于粗晶钢焊接接头，在考虑信噪比和声速各向异性的影响后，也可参照本标准；厚度超过100mm的焊缝
7、也可参照本标准进行检测。1.0.4建筑钢结构焊缝相控阵超声检测质量验收除应执行本标准外，尚应符合国家、行业和福建省现行有关标准的规定。2术语GBT12604.1和GB/T9445界定的以及下列术语和定义适用于本文件。2.0.1相控阵超声检测phased-arrayultrasonictesting根据设定的延迟法则激发相控阵探头各独立压电晶片(阵元)，合成声束并实现声束的移动、偏转和聚焦等功能，再按一定延迟法则对接收到的超声信号进行处理并以图像的方式显示被检对象内部状态的超声检测方法。2.0.2延迟法则delaylaw通过控制激发晶片的数量、时序和时间间隔，实现波束移动、偏转、聚焦以及接收合成
8、的控制法则。2.0.3激发孔径activeaperture相控阵探头单次激发晶片组的总长度。对于一维线阵探头，如图1所示，激发孔径长度L按式(1)计算。1.=nc-d=na+(n-)d(1)2.0.4探头前端距probeposition检测焊接接头时，探头前端距焊缝中心线的距离。2.0.5扫查scan探头与工件之间的相对移动。对于焊接接头，根据探头移动方向与焊缝长度方向之间的关系，常用的可分为沿线扫查、沿线格栅扫查、平行扫查与斜平行扫查。2.0.6沿线扫查mechanicalscanalongtheline沿线扫查时，探头置于焊缝外侧，探头激发声束方向垂直于焊缝中心线，如图2.0.5/所示。探
9、头扫查方向平行于焊缝中心线。2.0.7沿线栅格扫查multiplescanalongtheline沿线栅格扫查时，探头按照栅格式的轨迹行进，以实现对检测部位的全面覆盖或多重覆盖。如图3所示，对焊缝采用多个不同的探头前端距沿线扫查即形成沿线栅格扫查。图20.5-2沿线栅格扫查示意图2.0.8平行扫查parallelscan平行扫查前，应去除焊缝余高。平行扫查时，探头置于焊缝中心线上，探头激发声束方向平行于焊缝中心线，如图4所示。探头扫查方向平行于焊缝中心线,主要用于横向缺陷检测。2.0.9斜平行扫查ObliqUeParalleISCan斜平行扫查时，探头置于焊缝外侧，探头激发声束方向与焊缝中心线
10、呈一定夹角，如图5所示。探头扫查方向平行于焊缝中心线，主要用于横向缺陷检测。图2.0.54斜平行扫查示意图2.0.10电子扫描electronicscan通过延迟法则使声束在检测区域中发生移动或偏转。常用的可分为线扫描和扇扫描。2.0.11线扫描electronicIincascan对相控阵的不同晶片组施加相同的延迟法则，使每组晶片组均产生某一特定角度的声束，通过改变不同激活晶片组的位置，实现声束沿晶片阵列方向的移动。2.0.12扇扫描electronicsectorialscan对相控阵的晶片组施加不同的延迟法则，使晶片组在设定的角度范围内产生不同角度的声束。2.0.13角度增益修正（ACG
11、）anglecorrectedgain不同角度声束检测时，对相同声程和尺寸的反射体的回波幅度进行增益修正，使之达到相同幅值。2.0.14时间增益修正（TCG）timecorrectedgain对不同声程处相同尺寸的反射体的回波幅度进行增益修正，使之达到相同幅值。2.0.15A型显示A-display指以探头为原点的，以直角坐标方式显示距离和目标回波强度关系的图像。2.0.16B型显示Bdsplay工件检测区域在Y-O-Z平面的投影图像，图像中横坐标表示扫描的宽度，纵坐标表示扫描的深度，如图2.0.12所示。2.0.17C型显示Cdsplay工件检测区域在X-O-Y平面的投影图像，图像中横坐标表
12、示平行线扫查移动的距离，纵坐标表示扫描的宽度，如图2.0.12所示。2.0.18D型显示D-display工件检测区域在X-O-Z平面的投影图像，图像中横坐标表示平行线扫查移动的距离，纵坐标表示深度，如图2.0.12所示。CTH小图2012显示类型示意图2.0.19S型显示S-display由扇扫描声束形成的一定角度范围内的图像显示。3检测人员3.0.1从事相控阵超声检测的人员至少应符合GB/T9445或等效标准的要求，应通过有关相控阵检测技术的专门培训并取得相应证书。3.0.2相控阵超声检测人员应具有实际检测经验，熟悉检测的设备并掌握一定的金属材料、焊接及加工等方面的基本知识。4检测设备和器
13、材4.1 总则4.1.1 相控阵检测设备包括仪器、探头、软件、扫查装置等，检测器材包括试块和耦合剂等。4.1.2 检测设备各组成部分应成套或单独具有产品合格证或制造厂出具的合格文件.4.2 仪器4.2.1 仪器应具有多通道超声波延迟控制发射、接收、放大、数据自动采集、记录、成像显示和分析功能。其放大器增益调节步进不应大于IdB,4.2.2 放大器的3dB频带宽度宜在0.522MHZ范围内，且下限不高于IMHz,上限不低于15MHz,4.2.3 采样频率不应小于探头中心频率的6倍。4.2.4 波幅模数转换器位数不小于8位。4.2.5 仪器水平线性偏差不大于1%,垂直线性偏差不大于5%o4.2.6
14、 任意连续20dB,衰减器累积误差不大于IdB;任意连续60dB,衰减器累积误差不大于2dB。4.3 探头4.3.1 相控阵探头应符合JB/T11731。相控阵探头应由多个晶片（一般不少于8个）组成阵列，探头可加装用以辅助声束偏转的楔块或延迟块。4.3.2 探头实测中心频率与标称频率间误差应不大于10%o4.3.3 探头-6dB相对频带宽度不小于60%o4.3.4 同一探头不同晶片间灵敏度差异应小于3dB,相邻两晶片之间串扰不应大于-30dB。4.3.5 在相控阵探头中允许存在失效晶片，但失效晶片数量不得超过相控阵探头晶片使用总数的1/8,且不得出现相邻晶片连续失效。4.4 软件4.4.1 软
15、件包括仪器自带软件及计算机分析软件。4.4.2 仪器自带软件应具有延迟法则计算功能以及ACG和TCG（或DAC）校准功能。4.4.3 仪器自带软件应满足存储、调出检测图像、并将存储检测数据复制到外部空间等功能。4.4.4 仪器自带软件至少应有S、A、C、D型显示，并具有在扫描图像上对缺陷定位及定量功能。4.4.5 计算机分析软件应具有对检测关键参数设置进行查看，并能对检测数据进行查看、测量、分析及处理功能。4.5 扫查装置4.5.1 相控阵检测时，为确保探头运动轨迹与参考线保持一致，同时记录探头实时位移，一般应采用扫查装置。4.5.2 扫查装置般包括探头夹持部分、驱动部分、导向部分及位置传感器。4.5.3 探头夹持部分应能确保探头与位置传感器同步运动。4.5.4 驱动部分可以采用马达或人工
