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1、PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。据PriSmark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%,相较于2018年增长近2亿元美元。2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.l%oPCB行业集中度低，头部效应不明显。2021年全球印制电路板(PCB)行业CR3集中度超过15%,CR5集中度约25%,而CRlO集中度接近40%o从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。高端产品供给主要来自欧美日
2、韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低,2021年多层板占比达47.6%,单双面板占比15.5%；其次是HDl板，占比达16.6%,柔性板占比为15%,封装基板占据比重较少，为5.3虬在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐
3、步迈向高端。沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层,批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。沪电股份与深南电路目前都已具备EagleStrearn服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。国产厂商积极布局AI服务器用PCB,取得积极进展国内厂商积极布局AI服务器相关PCB产品,部分产品实现量产。国际地缘政治冲
4、突加剧等复杂动荡的外部环境促使下游厂商积极推进国产化进程。浪潮在Al服务器领域市占率位居全球第一，百度是其重要客户。随着国内人工智能领域需求的高涨，国产PCB厂商积极推进AI服务器相关产品的研发，高多层板领域沪电股份的EGS级服务器产品已规模化量产。国内PCB厂商Al服务器相关产品进度*相关产品Al务IMe关产耳手反板EGSeUI畀器产品已规模化贵产；HPC辕城.应刖十Al加速.GraPhICS的产品.应用于GPU.OAM.FPGA等加速模块臭的产品以及应用于UBB.BaseBoard的产品已批量出1T，日前正在融研应用于UBB2.0OAM2.0的产沪电股份在高阶敷据中。义换枳阳城,应网于Pr
5、eeoOG像于56GbpS嚏聿,25.6T芯片）的产品已枇量生产,应用于800G（足于112GbPS选隼，51.2T芯片）的产品已实现小批量的火付；HDI家十数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品,已实现4阶HDI的产品化.目前在颈身6阶HDl产品.同时融于文换.路向的胜宏科技多展板NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预时；平台务B主板小批量试产：务B硬后网高蟆主板试样中；涕南电玷$层极配合主要客户先成新一代平台及务尽PCBMiC进入中小枇量供应冲改生总科技值洞板取得海外头麻鼠务器供应商材料入岸，并隘芯片发布取得枇立也订单落地景亚电子多乐板珠海高3层加高宙度核发
6、M已于2021年投产.项Hjt成后将4富公司的高娓制造产品饯，聚达技术多笈板完成Al孤务需对电路板生产方泉及工艺参新优化,棋推进车栽AI服务ISM电路板产品开发效据改油：各公司年报，景旺电于2022年第三季皮业绩说明会广发证杀发展研究中心市场空间：预计2027年全球产值将达到983.88亿美元根据Prismark数据，2015-2021年全球PCB产值由553.25亿美元增长至809.20亿美元，总体呈增长态势，CAGR为6.54%。2021年受益于疫情阶段性缓解、需求复苏、居家办公业态兴起等因素，下游产业大幅增长,带动PCB销量、单价上升,全球产值同比增长24.07%。2022年半导体行业景
7、气度下行，但PCB下游订单稳定，受波动影响小，预计PCB全球产值817.41亿美元，同比增长1.01%。2023年高通胀引发下游消费电子需求低迷，经销商库存高企，全球产值预计同比下降4.13%0未来5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子将驱动PCB需求增长，预计2024年PCB产值恢复增长，2027年全球产值将达到983.88亿美元。2021年刚性板中的多层板市场规模最大，占比38.37%,其次是封装基板占比17.81%。PriSmark预测，2021年至2026年，封装基板将成为增长最为迅速的产品类型，复合增长率为8.27%,HDl板、柔性板、多层板和单/双面板复
8、合增长率分别为4.91%、4.09%、3.65%和2.37%。发展趋势（1）产业趋势：由发达地区向劳动力成本低地区转移20世纪末，全球PCB产业以欧美日为主，21世纪全球电子信息产业由发达国家向劳动力成本更低的新兴经济体转移。全球PCB市场已经历由欧美向日韩、中国台湾，以及欧美日韩、中国台湾向中国大陆的两次产业转移。2016年以来，中国大陆PCB产值规模在全球的比重保持在50%以上，成为全球PCB主要生产地。2021年，全球PCB产值中亚洲地区占比86.39%,中国大陆PCB产值占全球PCB产值的54.56%,PCB产业已经形成以亚洲为主导、中国大陆为核心的产业格局。根据PriSmark统计，
9、2021年中国大陆PCB产值达到44L50亿美元，同比增长25.70虬受通讯设备、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制等下游领域需求刺激，预计未来五年中国大陆PCB产值将继续稳定增长，2021年至2026年CAGR为4.34%,2026年产值将达到546.05亿美元。中国大陆PCB产业主要集中于长三角、珠三角、环渤海等电子科技发达地区，目前正逐步向劳动力成本更低的内陆省市转移，尤以湖南、湖北、江西、重庆等经济产业带为主，中西部产能快速增长。&，： Pnsmartt.国X5今嶙技术趋势：PCB技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面微型化是指随着消费电子产品的小型化和功能多样化发展，PCB需要搭载更多元器件并缩小尺寸，要求PCB具有更高的精密度和微细化能力。高层化是指随着计算机和服务器领域在5G和Al时代的高速高频发展，PCB需要高频高速工作、性能稳定，并承担更复杂的功能，要求PCB具有更多的层数和更复杂的结构。柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起，PCB需要具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间，要求PCB具有更好的柔性和可靠性。智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展，PCB需要具有更强的数据处理能力和智能控制能力，以实现设备之间的互联互通和自动化管理，要求PCB有更高的集成度和智能度。
