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1、1 .电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接（PS：早期我以为是这样的，后来熟了之后发现刀头的更好使！）。一把可调恒温电烙铁就是你的不二选择，最好可以带个数显（可调温且能稳定温度，有单手柄调温型和焊台两种）。需要说明的是，上面的内热式和外热式通常是没有电源开关，插上电就加热，需要冷却就要断电才可以。俗话说，好马得配好鞍。那么烙铁头就是这匹马（烙铁）的鞍了。烙铁头的选用是要根据被焊接物体的接触面来定。比如说，对于普通插件元件，我们多选用马蹄头（接触面大）；贴片小元件可用尖头或弯尖头
2、（密集类元件焊接）；对常规芯片可采用刀头（方便拖焊）o当然，更高级的DlY玩法就是根据自己的需要打磨出专属于自己的独特形状的烙铁头了。新买的烙铁呢，我们还不能拿来就用，要先对新烙铁进行第一次上锡处理。2 .焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称：solderwire,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接
3、材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。焊锡丝有铅和无铅的区别，1、焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。2、含铅的焊锡丝需人为的加入铅，目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%,铅含量37%）。3、无铅焊锡丝也含极少的铅，目前没有完全纯净的金属产品。通常不含铅的焊锡丝称为无铅焊锡丝，无铅不是指完全不含铅，无铅是指铅含量比较低，可大致视为无铅，欧盟定义无铅的标准为：铅含量VlOOOPPm。考虑焊接及后工续有进一步污染的可能，为确保客户成品符合欧盟标准，一般焊锡丝铅含量会远低于
4、这个标准。4、含铅和不含铅的焊锡丝都会腐蚀烙铁头，因为无铅焊接温度比有铅的焊锡丝要高，加之合金成份不一样，无铅的焊锡丝更易腐蚀烙铁，出于无铅要求和腐蚀性，焊接无铅锡丝时建议使用无铅专用电烙铁。3 .镶子黑子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镜子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镒子要求前端尖且平，以便于夹元件。另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镜子。防静电镣子又叫半导体镣子，导静电镣子，能防静电，采用碳纤与特殊塑料混合而成，具有弹性良好。使用轻便而且经久耐用，不掉灰，耐酸碱，耐高温，可避免传统防静电镀子因含碳黑而污染产品，适用于半导体，IC等精密电子
5、元件生产使用，及其特殊使用。防静电镀子是由特殊导电塑胶材料制成的，具有弹性良好，使用轻便和泄放静电的特性，适用于对静电敏感的元器件加工和安装。表面电阻：1000K-100000Mo防静电镇子适合精密电子元件生产，半导体及电脑磁头等行业。如果你采用碳纤与特殊塑料混合而成的防静电镒子，不掉灰，耐酸碱，耐高温，可避免传统防静电银子因含碳黑而污染产品。4 .吸锡带焊接贴片元件时，很容易出现上锡过多的情况。特别在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。此时，传统的吸锡器是不管用的，这时候就需要编织的吸锡带。5 .松香松香是焊接时最常用的助焊剂了，因为它能析出焊锡中的氧化物，保
6、护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。在焊接直插元件时，如果元件生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。而在焊接贴片元件时，松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。6 .焊锡膏在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可以除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。在焊接贴片元件时，有时可以利用其来吃焊锡，让焊点亮泽与牢固。7 .热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都可以用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元
7、件。对于普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细叙述。8 .放大镜对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片，焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象，此时用人眼是很费力的，因此可以用到放大镜，从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。9 .酒精在使用松香作为助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的松香。为了美观，这时可以用酒精棉球将电路板上有残留松香的地方擦干净10.其他贴片焊接所需的常用工具除了上述所说的之外，还有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。贴片元件的手工焊接步骤一一电烙铁在了解了贴片焊接工具以后，现在对焊接步骤进行详细说明。1 .清洁和固定PCB（印刷电路板）在焊接前应对要焊的P
8、CB进行检查，确保其干净（见图2）o对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。2 .固定贴片元件贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种一一单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡（见图3）o图3对于管脚少的元件应先单脚上锡然后左手拿锻子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近
9、已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好（见图4）。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镜子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法（见图5）。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。图4对管脚少的元件进行固定焊接图5对管脚较多的元件进行对脚或多脚固定焊接值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候
10、发现管脚对应错误一一把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。3 .焊接剩下的管脚元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件,可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去（见图6）,熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路（见图7）o这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。图6对管脚较多的贴
11、片芯片进行拖焊图7不用担心焊接时所造成的管脚短路4 .清除多余焊锡在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如
12、果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带（见图8）。自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝,此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。清除多余的焊锡之后的效果见图9。此外，如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。图8用自制的吸锡带吸去芯片管脚上多余的焊锡图9清除芯片管脚上多余的焊锡后效果图5 .清洗焊接的地方焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香（见图9）0虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观，而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物
13、进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镒子夹着卫生纸之类进行（见图10）o清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。清洗完毕的效果见图11。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算图11用酒精清洗焊接位置后的效果图贴片元件的手工焊接步骤一一热风枪一、准备工作1、打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。2、观察风筒内部呈微红状态。防止
14、风筒内过热。3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。4、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。5、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。6、调节温度控制，让温度指示在380左右。注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。二、使用热风枪拆焊扁平封装IC：拆扁平封装IC步骤：1、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGAlC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。3、在要拆的I
15、C引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板ICM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160C）1）除PCB上的潮气，避免返修时出现起泡”。2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起。5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距ICICM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镒子轻轻夹住IC对角线部位。6 ）如果焊点已经加热至熔点，拿镣子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。（如I：有条件的可选择140C-160C做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）7）取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镜子
