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1、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目1、项目概况本项目是公司顺应汽车芯片国产化趋势，发挥公司车规级芯片技术与研发优势以及车规级芯片质量管控优势，为配套车规级MCU,满足下游客户多样需求而进行的业务拓展，本项目的顺利实施将进一步提升公司在汽车芯片领域的市场竞争力。本项目研发的车规级信号链芯片主要包括高边开关控制器、电机及控制驱动芯片以及电机SoC;本项目研发的车规级射频SoC芯片以Sub-IGHz射频接收机为主。2、项目实施的必要性(1)有利于提升公司技术研发实力，巩固公司的竞争实力公司聚焦汽车芯片国产化，不断提升汽车芯片的技术研发实力。本项目研发的车规级信号链芯片将会形成动态补偿、低边
2、驱动斜率控制等核心技术；研发的车规级射频SoC芯片将会形成高性能射频接收机系统架构、射频高效率数字功率放大器等核心技术。该等核心技术的形成将有利于巩固公司的竞争实力。(2)有利于丰富汽车芯片产品结构，增强公司抗风险能力汽车芯片除MCU等主控芯片外，还包括存储芯片、功率芯片、模拟芯片和传感器芯片等。本项目研发的车规级信号链芯片及射频SoC芯片有利于丰富公司在汽车芯片的产品结构，增强公司抗风险能力。(3)有利于拓展产品应用领域，寻找新的业绩增长点随着汽车向电动化、智能化、网联化快速发展，汽车芯片在汽车电子系统的应用场景愈发丰富，带动了汽车芯片的应用需求。本项目研发的车规级信号链芯片主要应用于负载点
3、开关、电子熔丝、智能保险盒等场景，车规级射频SoC芯片主要应用于RKE/PKE.TPMS等场景，能够满足下游市场多样的需求，在与公司车规级MCU形成协同的同时，为公司寻找新的业绩增长点，提高公司盈利水平。3、项目投资概算本项目总投资为20z135.63万元。4、项目实施周期及进度安排本项目实施周期拟定为3年。项目进度计划内容包括项目前期准备、装修工程、设备采购、安装与调试、人员招聘与培训、产品与技术研发等。5 .项目实施主体、涉及土地或房产情况本项目实施主体为芯旺微，公司拟通过租赁场地的方式获取项目所需场所，实施地点为上海市浦东新区张江镇，相关租赁安排将在募集资金到位后具体实施，该项目所涉场地尚未租赁。项目场地租赁将主要用于公司的研发活动，对于房产并无特殊性要求，公司项目实施阶段无法取得场地的可能性较小。6 .项目备案情况本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情况。本项目已于2023年5月取得了上海市浦东新区发展和改革委出具的上海市企业投资项目备案证明（上海代码：31011558874939620231D3101003,国家代码：2305-310115-04-04-129181）o7 .项目环境保护情况本项目为研发项目，不涉及生产制造，研发过程不会产生实验废水、废气、危险废物等，不会对环境产生重大污染，符合环保要求，无需实施建设项目环境影响评价审批或备案。
