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1、电子产品制作实训内容1、元器件的认识和识别；2、焊接方法、技巧的学习及焊接训练；3、电子产品装配的相关知识的学习；4、了解实训产品的工作原理；5、装配和调试一个合格的电子产品；6、完成实训报告。电子产品手工制作流程图明确电子产品手工制作任务电路的工作原理与分析元器件的选择与检测技能绘制电子产品原理图设计元器件的布局制作印制电路板手工焊接方法与工艺焊接和调试基板测试电子产品的功能与性能 安装与焊接工艺安装与焊接工艺 电子产品的安装与焊接是必备的基本技能。下面介绍电烙铁、印刷电路板和焊接工艺。电阻电阻 电阻值大小的识别电阻值大小的识别 电阻的阻值标注有两种方法，一是直接在电阻上标出数据；二是用色环
2、表示阻值。色环表示阻值可在任意角度识别其阻值大小，不受电阻体积限制，使用方便，被广泛运用。色环电阻的识别色环电阻的识别(1)五道色环电阻(2)四道色环电阻色环电阻表示方法 （1） 五道色环电阻第一环表示阻值的第一位数字；第二环表示阻值的第二位数字；第三环表示阻值的第三位数字；第四环表示幂的次方；第五环表示误差。 （2） 四道色环电阻第一环表示阻值的第一位数字；第二环表示阻值的第二位数字；第三环表示幂的次方；第四环表示误差。 （3）表示误差的色环间距较其他色环间距大些。并且颜色一般为棕、金、银色。颜色左第一位左第二位左第三位右第二位右第一位（误差）棕 1 11101F1%红 222102G2%橙
3、 333103黄 444104绿 555105D0.5%蓝 666106C0.25%紫 777107B0.1%灰 888108白 999109黑 000100金10-1J5%银10-2K10%电烙铁电烙铁 电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁并正确使用是保证焊接质量的基础，电烙铁按加热方式可分为外热式和内热式两大类。本课程选用30瓦外热式电烙铁。首次使用电烙铁首次使用电烙铁时，插上电源插头后，电烙铁温度上升的同时，先在烙铁头上涂上少许松香，待加热到焊锡熔点时，再往烙铁头上加焊锡，在使用过程中，由于电烙铁温度很高，达300以上，长时间加热会使焊锡熔化挥发，在烙铁头上留下一层污垢，影响焊接
4、，使用时用擦布将烙铁头擦拭干净或在松香里清洗干净，再往烙铁头上加焊锡，保持烙铁头上有一层光亮的焊锡，这样电烙铁才好使用。其他辅助工具其他辅助工具1、尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。2、斜口钳：主要用于剪切导线。3、剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。4、镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持器件兼有散热作用。5、起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉。6、通针：又称透针。主要用于除去焊盘圆孔中的焊锡。7、吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。 焊接材料焊接材料焊锡丝：焊锡是由60%的锡和40%的铅混合而成，焊锡丝内孔装有辅助焊剂。松香：助焊剂。焊接材料焊接材料助焊剂助焊剂
5、助焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料。助焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料。在进行焊接时，未能使被焊物与焊料焊接牢靠，就必须要求在进行焊接时，未能使被焊物与焊料焊接牢靠，就必须要求金属表面无氧化物和杂质，只有这样才能保证焊锡与被焊物金属表面无氧化物和杂质，只有这样才能保证焊锡与被焊物的金属表面因固体结晶组织之间发生合金反应，即原子钻台的金属表面因固体结晶组织之间发生合金反应，即原子钻台的相互扩散。因此，在焊接开始之前，必须采取各种有效措的相互扩散。因此，在焊接开始之前，必须采取各种有效措施将氧化物和杂质除去，使焊锡和金属表面顺利融合。施将氧化物和杂质除去，使焊锡和金属表面顺利融合。助焊剂有
6、三大作用：助焊剂有三大作用：（1 1）除氧化膜。）除氧化膜。（2 2）防止氧化。）防止氧化。（3 3）减小表面张力，增加焊锡的流动性，有助于焊锡润湿焊件，）减小表面张力，增加焊锡的流动性，有助于焊锡润湿焊件，使焊锡迅速流到焊接部位，缩短焊接时间，提高焊接质量。使焊锡迅速流到焊接部位，缩短焊接时间，提高焊接质量。2023-3-6122023-3-613焊剂的作用仅仅是清除金属表焊剂的作用仅仅是清除金属表面氧化膜。电子制作所用焊剂面氧化膜。电子制作所用焊剂以松香系列为主。以松香系列为主。焊接要领焊接要领 搪锡搪锡 元器件引脚搪锡和印刷电路板的焊盘搪锡 一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，
7、但时间一长，引脚表面会产生一层氧化膜，影响焊接。除少数有银或金镀层的引脚外，对被焊接的元器件引脚，导线等应搪上一层薄而均匀的焊料，这一过程叫做搪锡。搪锡首先要清除元器件表面氧化层，然后用烙铁辅以焊剂在焊接处镀上锡。这样才焊得快、焊得牢，不至于出现虚焊和假焊。 印刷电路板除焊盘外，在铜箔和底板上涂有绝缘漆，出厂时间一长，印刷电路板的焊盘表面也会产生一层氧化膜，影响焊接。同样需要清除焊盘表面氧化层，一般用刀片轻轻刮去表面氧化层即可。必要时对焊盘进行搪锡。 技术技术2、电烙铁以及焊锡丝的握法2023-3-615 烙铁一般应距鼻子的烙铁一般应距鼻子的30-40cm30-40cm，防止操作时吸入有害气，
8、防止操作时吸入有害气体。体。反握法动作稳定，长时反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作大功率烙铁的操作正握法适于中等功率烙正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操铁或带弯头电烙铁的操作作在操作台上焊印制板等在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。焊件时多采用握笔法。 焊锡丝一般有两种拿法，要注意焊丝中有一定比例的铅金属。焊锡丝一般有两种拿法，要注意焊丝中有一定比例的铅金属。连续焊接时连续焊接时断续焊接时断续焊接时3、焊前准备还包括对元器件管脚进行整形以及插装2023-3-616 （1 1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留）所有元器件引线均不得从根部
9、弯曲。一般应留 1.5mm1.5mm以上。弯曲可使用尖咀钳和镊子，也可借助圆棒。以上。弯曲可使用尖咀钳和镊子，也可借助圆棒。圆棒圆棒元件元件 （2 2）弯曲一般不要成死角，）弯曲一般不要成死角， 圆弧半径应大于引线直径的圆弧半径应大于引线直径的1212倍。倍。 （3 3）要尽量将有字符的元器件面）要尽量将有字符的元器件面 置于容易观察的位置。置于容易观察的位置。4545 4545 标记位置标记位置 1.5mm1.5mm三、焊接工艺三、焊接工艺 1 1 焊接要求焊接要求 焊接技术是电子装配首先要掌握的一项焊接技术是电子装配首先要掌握的一项基本功，它不但要有熟练的焊接技能，同时基本功，它不但要有熟
10、练的焊接技能，同时也是保证电路工作可靠的重要环节。一个焊也是保证电路工作可靠的重要环节。一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量。因此，点达不到要求，就要影响整机的质量。因此，在焊接时，不仅必须要做到焊接牢固，焊点在焊接时，不仅必须要做到焊接牢固，焊点表面还要光滑、清洁，无毛刺，要求高一点表面还要光滑、清洁，无毛刺，要求高一点还要美观整齐、大小均匀。避免虚焊、冷焊还要美观整齐、大小均匀。避免虚焊、冷焊（由于烙铁温度不够，焊点表面看起来象豆（由于烙铁温度不够，焊点表面看起来象豆渣一样）、漏焊、错焊。渣一样）、漏焊、错焊。2023-3-6172023-3-618 3 3、焊接步骤、焊接步骤 （1 1
11、）准备施焊）准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别要强准备好焊锡丝和烙铁。此时特别要强调的是烙铁头部要保持干净，才可以沾上调的是烙铁头部要保持干净，才可以沾上焊锡（俗称吃锡）。焊锡（俗称吃锡）。2023-3-619 （2 2）加热焊件）加热焊件 将烙铁接触焊接点，注意首先要保持将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件部分，例如印制板上引线和烙铁加热焊件部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面和边缘部分接触热量焊件，烙铁头的侧面和边缘部分接触热量较
12、小的焊接，以保持焊件均匀受热。较小的焊接，以保持焊件均匀受热。2023-3-620 （3 3）熔化焊料）熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点上，焊料开始熔化并润湿焊焊丝置于焊点上，焊料开始熔化并润湿焊点。点。2023-3-621 （4 4）移开焊锡）移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。2023-3-622 （5 5） 移开烙铁移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致移开烙铁的方向应该是大致4545度的方向。度的方向。 注意在焊锡凝固之前不要使
13、焊件移动或注意在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别是用镊子夹住焊件时一定要等焊振动，特别是用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。否则会造成所谓锡凝固再移去镊子。否则会造成所谓“冷冷焊焊”。2023-3-623 4 4、拆焊、拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不当，就会破坏印制电路板，也如果方法不当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并未失效的元器件无法重新使会使换下而并未失效的元器件无法重新使用。用。 一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁且每个引线可相对活动的元器件可用烙
14、铁直接解焊。直接解焊。 集成块，中频变压器等就可用专用工集成块，中频变压器等就可用专用工具，吸焊烙铁或吸锡器。具，吸焊烙铁或吸锡器。2023-3-6242023-3-625一边用烙铁加热元器件的焊点，一边用烙铁加热元器件的焊点，一边用镊子或尖咀钳夹住其引脚，一边用镊子或尖咀钳夹住其引脚，轻轻地拔出来。轻轻地拔出来。元器件焊接焊点举例元器件焊接焊点举例 1.正确焊点，焊点就象光滑小山丘；2.不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊；3.烙铁不正确焊点，元件线未出头4.不正确焊点，半焊，振动易脱焊；5.不正确焊点，撤离时带出一个小尖峰；6.正确焊点，桃形焊点，烙铁从元件引脚方向离；7.不正确焊点，象油滴焊
15、点，与焊盘未焊接。焊接要领焊接要领 4元器件取下元器件取下 当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。 5焊盘孔去锡焊盘孔去锡 元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊盘孔去锡，去锡可用专用吸锡或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙铁加热使焊锡熔化，同时用通针疏通焊盘孔即可。 6引脚剪去引脚剪去 元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。草图绘制过程印制导线形状声音探测器原理图 电路原理声音探测器能够根据音量的大小作出识别动作，常用于楼梯灯等开关，其
16、电路如下图所示。当音量足够响亮时，发光二极管LED1发光，否则熄灭。调节电阻R8和R12的比例，或者调节电阻R7的大小，可调节发光二极管LED1的发光时间。当增大R8与R12之间的比例或者增大R7的电阻值时，发光二极管LED1的发光时间变长，否则变短。 电路原理1）电路板使用电阻R14和发光二极管LED2构成电源指示灯；2）当声音传感器MK1没有检测到声音时，三极管Q2导通，三极管Q3的基极接地，三极管Q3截止，同时三极管Q1也截止，POUT1通过电阻R9接地而电压为零，POUT2通过电阻R8和R12分压。显然，POUT1比POUT2小，根据电压比较器LM393的工作原理，POUT3输出高电平，发光二极管LED1熄灭。电路原理3）当声音传感器MK1检测到声音时，MK1两端电压会发生变化，通过电容C2传到三极管Q2，令三极管Q2截止，三极管Q3的基极电压升高，三极管Q3导通，电容C1两端形成电压差而开始充电，同时三极管Q1也导通，POUT1通过三极管Q1和电阻R9分压而升高电压。当POUT1比POUT2大时，根据电压比较器LM393的工作原理，POUT3输出低电平，发光二极管LED1发光
