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1、苏州国芯科技股份有限公司2023年4月投资者关系活动记录表证券简称：国芯科技证券代码：688262编号：2023-004J特定对象调研投资者关媒体采访系活动类口新闻发布会别分析师会议业绩说明会路演活动其他（请文字说明其他活动内容）汇添富基金；天弘基金；中信证券；申万菱信基金；景顺长城基全；平安基金；长安基金；中金基金；兴银基金；永赢基金；创金合信基金；工银瑞信基金；国泰基金；银华基全；长盛基金；惠通基金；朱雀基金；易米基金；玄元私募基金；金信基金；恒越基金；中邮创业基金；长江证券；光大证券;誉辉资本；碧云资本；万博兄弟资产；中信建投证券；广发证券；银河证券;申万宏源证券；东吴证券；筌笠资产；乾
2、惕投资；润晖投资；湘楚资产；丹羿投资；长城财富保险；浙商证券；泰康资产香港；东盈投资；东吴自营；凯恩（苏州）私募基金；HelVedCapital；北大方正人寿资管；深圳前海百创资本管理；磐厚动量；广州全控资产；恒生前海基金管理；佳睿（晋江）私幕基金管理；上海雷根资产管理；PrudenceinvestmentManagement（Hong参与单位Kong）Limited；上海趣时资产管理；上海远策投资管理；深圳市领骥资本；名称一泰康资产；誉辉（深圳）私募证券基金；深圳博普科技；中天证券；相聚资本;江西博玉东方实业；华夏财富创新投资管理；中泰证券；青岛伟晟投资管理;华创证券；上海标朴投资管理；中国
3、银河证券；国泰君安证券；国联证券；广州金控资产管理；西部证券；东方证券；中邮证券；星仪资本；上海东方证券资产管理；上海盘京投资管理；长城证券；兴业证券；敦和资产管理；深圳博普科技；华强资管；民生证券；磐安国新；广州市龙智投资管理；无锡中微亿芯；国投安信期货；国信证券；广东竣弘投资管理；财通证券资产管理；上海德邻众福投资管理；万联证券；安信证券；招商证券资产管理；华美国际投资集团；泓德基金管理；上海大朴资产管理；方正证券；东北证券；丰琰投资管理（浙江自贸区）；苏银理财；英大保险资产管理；圆信永丰基金；上海南土资产管理；汇泉基金；建信基金管理；上海和谐汇一资产管理；上海途灵资产管理；海通资管；浙江
4、巽升资产；西部利得基金。时间2023年4月28日10：002023年4月28日15：00地点线上交流及公司现场交流上市公司参加人员姓名董事长：郑范先生董事会秘书：黄涛先生证券事务代表：龚小刚先生投资者关系活动主要内容介绍1、请介绍一下公司2022年和2023年第一季度的经营情况？答：2022年，公司实现营业收入5.25亿元，较上年同期增长28.83%；实现归属于上市公司股东的净利润0.77亿元，较上年同期增长9.55%。按应用领域来分，报告期内，公司信息安全收入2.02亿元，较上年同期减少18.30%；汽车电子和工业控制收入1.89亿元，较上年同期增长127.51%；边缘计算和网络通信收入1.
5、21亿元，较上年同期增长71.41%。2023年第一季度，公司实现营业收入1.36亿元，较上年同期增长173.26%；实现归属于上市公司股东的净利润-26,857,045.07元,较上年同期下降8,837.89%。按应用领域来分，报告期内，公司信息安全收入2,194万元，较上年同期（3,558万元）减少38.33%；汽车电子和工业控制收入3,070万元，较上年同期（932万元）增长229.24%；边缘计算和网络通信收入7,549万元，较上年同期（291万元）增长25倍。2、公司的发展战略是什么？答：未来，公司继续坚持“顶天立地”的发展战略和坚守长期主义的发展策略，立足国家重大需求和市场需求领域
6、客户，聚焦于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键应用领域，持续发展我国自主可控高端嵌入式CPU系列，持续推出系列化的高端自主芯片及模组产品矩阵，满足各类客户的需求，特别是重点推进汽车电子、“云一边一端”和高可靠存储业务的发展，实现国产化替代，为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题做出应有的贡献。公司的具体的发展战略主要包括：（1）成为我国嵌入式CPU领域具备国际竞争力的企业，充分发挥在自主可控嵌入式CPU技术和面向行业应用的SoC芯片设计平台技术的优势地位，对标全球一流嵌入式CPU厂商的前沿技术，基于开源或已获授权的指令集，设计研发自主可控的面向关键领域应用的高性能低功耗C
7、PU内核，成为中国国产嵌入式CPU的核心供应商之一。（2）成为中国信息安全芯片产品的领先供应商之一。在信息安全领域，公司将基于自主可控嵌入式CPU的核心技术和新一代高性能可重构密码处理技术，紧密围绕“云”“边”到“端”的安全需求，开发全系列的芯片、模组和解决方案，覆盖云计算、大数据、边缘计算、终端计算和网络通信等领域，以及金融电子、工业控制、智能电网和智能家居等行业。（3）成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商之一。在汽车电子领域，公司将围绕车身和网关控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用SoC芯片等7条产品线进行
8、系列化的全面布局，努力实现汽车电子MCU芯片在产品系列化和性能指标两方面向国际一流厂商相媲美。继续狠抓研发和市场拓展，努力实现高端汽车电子芯片的规模化销售，总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的领头地位。（4）成为中国高可靠存储Raid控制芯片的核心供应商。在云存储领域，积极开发高性能高可靠RAID存储控制芯片等产品，实现Raid芯片产品系列化，可替代国际一流厂商芯片产品，为解决国家在特定领域的无“芯”之痛提供助力，打造公司的重要增长极。3、请介绍一下公司2022年汽车电子业务的总体情况？答：在汽车电子芯片领域，受国家对汽车产业政策带动、汽车缺芯、国产替代等因素的大力推动，2022年国产汽车芯片
9、需求继续旺盛，公司汽车电子芯片业务获得较为快速的发展。公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在7条产品线上实现系列化布局，公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商，2022年，国芯科技建设的“江苏省汽车电子芯片工程研究中心”被认定为江苏省工程研究中心，牵头建设苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体，2022年公司汽车电子芯片实现400余万颗的出货，2022年出货量同比增加十倍以上，汽车电子业务的收入实现大幅度增长。4、贵公司的汽车车身和网关控制芯片进展怎么样？答：公司于2022年4月推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片，可对标国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BCsMPC5
10、6O7B系列以及ST（意法半导体）的SPC56OB5O、SPC560B64系歹J,受到市场的普遍欢迎。公司基于CCF2012BC芯片还开发系列化车身/网关控制芯片CCFC2010BCCCFC20IlBC,覆盖中到高的市场应用，包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、T-BOX以及空调、座椅和车灯控制等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等。5、公司域控芯片的进展如何？答：公司在2022年11月已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC（中端的域控制器芯片）的研发，该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源
11、汽车厂商的意见。同时,公司正在研发高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT芯片系列，在2023年第一季度完成高端的域控制芯片CCFC3008PT的设计，并投入工程批量产。6、请谈谈公司车规级安全MCU芯片的发展情况？答：公司已成功开发CCM3320SCCM3310S-H和CCM33IOS-T等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM331OS-TCCM33IOS-H已批量供货，CCM3320S正在进行客户验证阶段，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车联网C-V2X通信安全应用（高端）、车载T-Be）X安全单元（
12、中端）和国六尾气检测车载诊断系统（OBD）安全单元（低端）等。CCM3310S-T、CCM33IOS-H车规级芯片获颁国内首批汽车安全芯片可信安全认证证书，经中国汽车技术研究中心有限公司软件测评（天津）有限公司测试，CCM331OS-T、CCM3310S-H车规级芯片满足ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。同时公司基于客户需求开发了新一代汽车信息安全芯片产品CCM3305S,该款芯片支持通信接口USB3.0,对称算法在端口处实现同时接受和发送超过200Mbps。7、公司汽车电子混合信号类芯片的最新情况是什么样的？答:面对国产替代的机会，公司启动
13、了安全气囊点火驱动芯片CCLI60OB芯片、桥接与预驱专用芯片CCLlIOOB芯片和NFC射频收发芯片的研发工作,目前进展顺利。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECUo芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上。桥接与预驱专用芯片CCLIlOoB芯片则是面向车门、窗、后视镜的执行器使用的桥接与预驱专用芯片。面向汽车PEPS（无钥匙进入）应用，公司开发了首款NFC射频收发芯片。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和NFC射频收发芯片2023年第一季度投产。8、公司Raid存储管理芯
14、片最新情况如何？答：公司已成功开发基于公司C*CoreCPU内核C8000的第一代Raid芯片产品，具备多个独立的接口通道、支持连接最多40个机械硬盘或SSD固态存储盘，兼容PCIE标准开发，实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理,该芯片支持Raid0、RaidkRaid5Raid6、RaidlO,具有高性能、大缓存、低功耗等特点，可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域。经过多个客户的应用验证，为更好地满足市场应用需求，公司对第一代Raid芯片产品进行了设计修改，主要包括RAlD引擎增加至4组（原来1组）以进一步提高性能、增加SRAM至2MB（原来128KB左右）以更好
15、满足软硬件应用和增加SATA数量至16个（原来8个）以更多地覆盖诸如AI服务器对存储容量的要求。公司目前第一代改进型Raid芯片产品已进行量产流片，2023年4月中旬完成晶圆流片。同时，公司正在基于自主高性能RISC-VCPu研制开发新一代更高性能的Raid芯片，目前各项工作进展顺利，未来有望达到国际主流Raid芯片的性能。Raid芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代。9、公司边缘计算芯片未来前景怎么样？答：在边缘计算和网络通信领域，公司研发的芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信领域产品
16、的计算、安全及通信需求。公司高性能边缘计算芯片H2040集成了计算、安全和网络通信功能，基于28nm工艺设计，采用国芯32位四核的PoWerPC指令架构CPU核，集成DDR3.0、PCIe3.0、千兆网、SATA2.0、RapidIO2.0等接口，已完成流片和芯片测试，处于国内先进水平，可用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路和应用层处理;公司高性能高安全边缘计算芯片CCPlO80T,基于14nm工艺设计，采用国芯64位多核PoWerPC架构CPU核，集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎、具有千兆和万兆以太网接口、PCle3.0、USB3.0和DDR4等高速接口，已完成晶圆流片和芯片测试，现在客户应用验证中，可用于边缘网关、VPN、微服务器等设备的主控芯片。10、2022年公司定制芯片业务情况怎么样？答：2022年，公司结合自身信
