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1、SMT制程管制NO制程管制重点重点管理项目频率/时间质量记录负责并维护系统ESD静电防护要求每月做ESD技Ttt参数测量及相关报表之提供。1次/月传输皮带接地电阻评估记录表1ESD测量&监控1次/月工作台工作表面接地电阻评估记录表1次/月静电桌垫表面电阻测量记录表1次/静电手环接地电阻测周量记录表1次/离子风扇&离子凤枪月功能确认记录表1月/能产生ESD项目/材料次的静电压稽核表2次/静电接地线接地电阻年记录表静电工衣表面电阻评1次/估记录表（针对正在使月用的材料）静电工衣，静电鞋，静电手套，静电帽等防静1次/电材料的表面电阻评月估记录表（针对新购材料）多功能静电测试仪（静1次/电手环/静电鞋
2、）功能月确认表1次/静电手环测试仪功能月确认表1次/ESD静电环测试记录日表1次/防静电地板表面电阻月记录表1次/烙铁接地电阻稽核记周录表1I网框尺寸钢网的厚钢度板生钢板的开管根据PAD的尺寸。理新钢板与金属网粘合的张力需在35-5钢板张力ON/CM范围。新钢板验收由工程负责处理，须将结果记录。SILnTK钢板开制方案钢板使用前确认使用前30分钟，确认钢网名称异机种名是否一致；检查钢板清洁程度，特别是孔塞。并进行人工擦试。钢网检查记录表钢板张力定期对钢板张力进行测试，规格是：25N/CM2,并进行清洁。1次/周SMT周保养记录表钢板使用1一般为IoOOOO次，特殊情况可延至105000次。1次
3、/BSMT钢板使用次数记录表寿命2印刷次数累计达95000次时,须提前通知工程。1次/BSMT钢板使用次数记录表工程部开新钢板要求供货商在两日内32日交货。钢板使用次数达到IOo,000次，申请1 SMT钢板报废明细表报废。钢板张力小于25N/CM2,经确认不可2 SMT钢板报废明细表以修复的，申请报废。钢板的报土量产机种6个月以上没有生产，经过上废3SMT钢板报废明细表级领导确认不会再生产时，申请报废。当PCBLayout变更,版本升级时，4原机种由PMC或PM确认不再生产时，SMT钢板报废明细表对应钢板申请报废。I5钢板损坏，变形，影响生产质量状况时，经SMT制程课确认不可修复的,申请报废
4、。SMT钢板报废明细表钢板的标识绿色代表正常使用，黄色代表报废，白色代表闲置钢板。钢板的清洗1清洗前，必须用刮刀刮净钢板上残留的锡膏，清洗溶剂是YC-336Ao2钢网手工清洗清洗完成后，必须用钢网检查台检查钢板是否清洁干净，是否孔塞。SMT钢板进出记录表II3I锡储存条件1冰箱内：2-IOoCz且点检温度。1次/6锡膏红胶Loctite3513膏小时胶储存冰箱温度记录管表理管制标签SMT锡膏进出记录表2 .室温下：温度235oCz湿度50-75%2RH管制标签SMT锡膏进出记录表3 需倒放置于冰箱内。SMT锡膏进出记录表I4 仓库储存温度为：锡膏粘度200-800pa.s1罐/IQC来料检查报
5、告批先进先出橙色，蓝色，绿三种色色豆。每批/次SMT锡膏进出记录表回温时间至少4小时。每瓶/次管制标签开罐有效1锡膏开罐后，24小时以内必须用完，超过则须报废。每瓶/次管制标签时间2已回温未开封之锡膏切勿重新放入冰箱。每瓶/次管制标签锡膏处理新开封的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时，停印时间30分钟时，必管制标签须将锡膏回收于锡膏瓶内，并盖紧内外盖：回收之旧的锡膏不可直接混入新开封的锡膏内。锡膏搅拌1搅拌重量为：500g2搅拌时间：3-5分钟I1PCB来料未真空包装，开封后或从烤炉D1SMT物料拆封记录表取出，PCB暴露在空气中24小时后。C烘烤条件ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未5B
6、2真空包装或生产周期超过6个月,须MRSMT物料拆封记录表烘烤B处理。烘烤温度120oC+5OCSMT煽炉进出记录表时间6小时（含升温时间）。SMT燃炉进出记录表烘烤要求生产线需要烘烤的PCB送入及领出烤箱，都须贴上相应的标签，以区别于不需要烘烤的PCBoSMT燃炉进出记录表拆封记录PCB拆封和使用完时记录。SMT物料拆封记录表II参数设定30%RH6防潮湿度点检每班点检。每班/次SMT防潮柜湿度记录柜储存条件材料放入或取出防潮柜时须记录。每班/次SMT防潮柜进出记录表II7锡刮刀1选择正确的刮刀，刮刀至少比PCB长每次膏印度大50MM既可。换线时刷2用10倍放大镜检查刮刀是否有弯曲，缺角凹陷
7、等，在首件记录表中记录该刮刀的编号。每次换线时首件检查记录表I1确保钢板的型号和将生产的料号P/N一致。每次换线时钢板2用溶剂清洁钢板，或用风枪吹之，确保钢板且无孔塞现象。每次换线时3安装钢板时必须注意钢板的方向，以钢每次板的标签正对操作员为准。换线时每次制造部根据1 换线从计算机调用此程序并检查其正确性。时每次程序2设备负责参数的修改及更新。换线印刷参数修改记录表时每次3 程序名称和SoP是否一致换线时锡膏1手动搅拌锡膏15-20次，初次添加一般每次按PCB尺寸。换线时2PCB长度W165mm初次使用量为半瓶每次换线时3PCB长度165mm初次使用量为一瓶。每次换线时4在钢板上锡膏条的宽度为
8、低于20mm时,则添加锡膏,每次添加锡膏的量约为250100go巡检时SMT印刷目视巡检记录表I轨道宽度检视基板是否与输送带宽度及刮刀长每次度相符，刮刀固定于刮刀座上，再行启动机器。换线时1半自动印刷机所印刷的每片基板均需检视之。巡检时SMT印刷目视巡检记录表印刷时检查3每次巡检时须同时检查钢板刮印状况。巡检时4作业中需随时注意刮刀在钢板上行走时，锡膏应以滚动方式进行印刷。巡检时t停机时处理1停机30分钟以上或用餐及休假前最后一班，须将钢板及刮刀上之锡膏清洗干净。交接班时，当班须将钢板及刮刀清理干净与排放整齐，并检视溶剂桶中溶剂量2是否有达溶剂桶之三分之一，不足三分之一则需及时添加。钢板拭纸更
9、新完毕、需测试拭纸与溶剂3功能是否正常。先以机器自动擦拭；10分钟内复工，则以机器自动擦拭后再印刷；10-30分钟内复工，则以人工擦拭后再印刷；4超过30分钟后，则必须收锡膏，清刮刀，未置件之PCB须放至清洗机清洗并以人工清洁钢板，待复工后再印刷。手动清洁钢板记录表为保证钢板使用寿命，用手动擦拭，执行时操作员必须从印刷机拉出钢网（留意不可碰撞到刮刀）,用擦拭纸沾溶剂擦拭钢网所有开孔区域，并用气枪从上至下吹钢板的开口处，特别是IC部分加强吹直至完全干净。锡膏厚度测量时机：8锡膏厚度D正常生产每机种每四小时2）换线或换机种时3）试产机种印刷首件4）印刷机或钢板异常时重新印刷时。每片机板取六点进行测
10、试（测试点选取严则：PCB上最小，最细的PAD）o3不同钢板锡膏厚度规格表4测量完毕后，并把这些数据输入计算机求CPK,一个月把它打印保存。5X-RChart,如有超出管制线连续七点偏离中心线，连续六点上升/下降，CPKL33为异常。9IIPCB清洗1制造部指定人员每半小时到各生产线收集印刷失败的PCB.集中到钢网清洗房集中进行清洗。2使用胶刮刀将PCB上的锡膏或红胶刮除，然后以沾湿溶剂的擦拭纸进行擦X-R管制图锡膏印刷不良改善报表拭。使用PCB夹持治具将PCB夹住后,投3 入清洗锡膏或清洗红胶钢板清洗机中清洗。清洗PCB板时，设置超声波清洗时间4 为5min.清洗OK后，PCB凉干时间要在I
11、Omin以上。洗完毕的PCB立即使用AirGUn吹拂并用干的擦拭纸将PCB两面擦拭干净，印刷不良PCB清洗记5然后使用坐标机检查是否有锡粉或胶录表粒水纹残留。6 第一次清洗完成后，再投入超音波清洗印刷不良PCB清洗记录表机的清洗栏内进行清洗，注意PCBA必须排列整齐。在坐标仪下，检查清洗后的PCB上是7 否有锡渣及锡粉残留，金板和镀金的PCB要重点检查。对清洗不合格的PCB必须重新进行清8洗，清洗合格品贴上“色豆标示。清洗后的PCB重新生产时，必须集中9投线，各线领班必须跟踵其质量状况。1清洁时的注意事项：O1）印刷失败基板请分隔放置勿重迭。2）有金手指机种请特别注意金手指部分的清洁度。3）休
12、息及用餐时间，禁止非印刷人员清洗印刷失败的PCBo4）溶剂喷出如有间段不顺畅情形,请立即添加溶剂。5）基板在各槽清洗完毕时,须将清洗篮提起待基板无溶剂滴下.才可至下一台清洗机清洗或提出清洗槽之外。6）作业中如有溶剂流出机器时,应立即擦拭避免污染扩散。7）作业中使用之溶剂,须于容器外清楚表示物质名称。8）作业中产生之废弃物应分类丢弃到指定地点。9）在用胶刮刀清洁时,不要用力过大,防止刮伤PCBo换线前准备切换对照程序料站表备好料放于备料台车上对于管装物料，根据IC的极性应在防静电塑料管端标示IC的正确流出方向线如有代用料，需由当线品保确认后方可3作备料，并注明SMT开/换线CheckList和印刷机点检表准备相关好的文件，并核对印刷机、置4件机、回焊炉三种程序线外作业1备妥新机种的钢板于印刷机旁依生产的要求，通知工程人员调出相对112应的程序优先处理上料架作业，利用空余的TAB3LE备好料,并由IPQC核对。依前工单尾件于产在线各工位之完成4顺序陆续完成各机台之程序
