《激光器芯片行业企业市场现状及竞争格局分析.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《激光器芯片行业企业市场现状及竞争格局分析.docx（30页珍藏版）》请在第壹文秘上搜索。
1、激光器芯片行业企业市场现状及竞争格局分析一、品牌组合与品牌族谱品牌组合涉及企业是自营品牌还是借用他人品牌，是采用统一品 牌还是分类、分品设计，一个产品上标一个品牌还是一个产品上标两 个或两个以上的品牌等品牌策略问题。品牌组合就是为解决这些具体 问题而做的努力。如此，品牌组合成为品牌运营中的重要策略。（一）品牌归属策略确定产品应该有品牌以后，就涉及如何抉择品牌归属问题。对此, 企业有三种可供选择的策略，其一是企业使用属于自己的品牌，这种 品牌叫作企业品牌或生产者品牌或自有品牌。其二是他人品牌，他人 品牌又可细分为两种：企业将其产品售给中间商，由中间商使用他自 己的品牌将产品转卖出去，这种品牌叫作
2、中间商品牌，这是第一种； 第二种是贴牌生产，即其他生产者品牌。其三是企业对部分产品使用 自己的品牌，而对另一部分产品使用中间商牌或者其他生产者品牌。许多市场信誉较好的中间商（包括百货公司、超级市场、服装商 店等）都争相设计并使用自己的品牌。如美国的SearS公司经销的商 品的90%0都标有自己的品牌。伴随着2008年以来的经济衰退，再次 加速了中间商品牌的发展。沃尔玛一直在中国市场积极开发和推广沃尔玛“自有品牌”，推 出“质优价更优”的自有品牌商品，覆盖了食品、家居用品、服装、 鞋类等主打品类。自有品牌商品的生产厂家都经过严格的审核和产品 检测，确保每件商品都拥有领先同类品牌的优良品质；同时，
3、自有品 牌商品均由生产厂家直接生产，节省了中间环节，使售价比同类商品 更具竞争力。中间商品牌的出现与发展掀起了新一轮更宽范围的品牌战。营销 企业选择生产者品牌或中间商品牌，即品牌归属生产者还是中间商， 要全面考虑各相关因素，最关键的因素是生产者和中间商谁在这个产 品分销链上居主导地位、拥有更好的市场信誉和拓展市场的潜能。一 般来讲，在生产者或制造商的市场信誉良好、企业实力较强、产品市 场占有率较高的情况下，宜采用生产者自有品牌；相反，在生产者或 制造商资金括据、市场营销薄弱的情况下，应以中间商品牌或其他生 产者品牌为主。必须指出，若中间商在某目标市场拥有较好的品牌忠 诚度及庞大而完善的销售网络
4、，即使生产者或制造商有自营品牌的能 力，也应考虑采用中间商品牌。这是在进占海外市场的实践中常用的 品牌策略。（二）品牌统分策略品牌，无论归属于生产者，还是归属于中间商，或者是两者共同 拥有品牌使用权，都必须考虑对所有的产品如何命名问题。是大部分 或全部产品都使用一个品牌，还是各种产品分别使用不同的品牌，如 何对此进行决策事关品牌运营成败。决策此问题，通常有三种可供选 择的策略。1、统一品牌统一品牌即是企业所有的产品（包括不同种类的产品）都统一使 用一个品牌。例如，飞利浦公司的所有产品（包括音响、电视、灯管、 显示器等）都以“PHILIPS”为品牌，佳能公司生产的照相机、传真机、 复印机等所有产
5、品都统一使用“Canon”品牌。企业采用统一品牌策略, 能够降低新产品宣传费用；可在企业的品牌已赢得良好市场信誉的情 况下实现顺利推出新产品的愿望；同时也有助于显示企业实力，塑造 企业形象。不过，不可忽视的是，若某一种产品因某种原因（如质量） 出现问题，就可能因其他种类产品受牵连而影响全部产品和整个企业 的信誉，即一荣俱荣，一损俱损；当然，统一品牌策略也存在着易相 互混淆、难以区分产品质量档次等令消费者不便的缺憾。2、个别品牌与多品牌个别品牌是指企业对各种不同的产品分别使用不同的品牌；而多 品牌策略通常是指企业同时为一种产品设计两种或两种以上互相竞争 的品牌的做法。多品牌是个别品牌策略实施的结
6、果，个别品牌策略是 多品牌策略的一种具体做法或表现形式。企业运用多品牌策略能够避免统一品牌下的负面株连效应；可以 在产品分销过程中占有更大的货架空间，进而压缩或挤占了竞争者产 品的货架面积，为获得较高的市场占有率奠定了基础；而且，多种不 同的品牌代表了不同的产品特色，多品牌可吸引多种不同需求的顾客, 提高市场占有率。还需提及的是，由于多种不同的品牌同时并存必然使企业的促销 费用升高且存在自身竞争的风险，所以，在运用多品牌策略时，要注 意各品牌市场份额的大小及变化趋势，适时撤销市场占有率过低的品 牌，以免造成自身品牌过度竞争。3、分类品牌分类品牌即指企业对所有产品在分类的基础上各类产品使用不同
7、的品牌。如企业可以对自己生产经营的产品分为器具类产品、妇女服 装类产品、主要家庭设备类产品，并分别赋予其不同的品牌名称及品 牌标志。这实际上是对前两种做法的一种折中。分类品牌可以按产品分类，也可以按市场分类。（三）复合品牌策略复合品牌就是指对同一种产品赋予两个或两个以上品牌的做法。多牌共推一品，不仅集中了一品一牌策略的优点，而且还有增加宣传 效果等增势作用。复合品牌策略，按照复合在一起的品牌的地位或从 属程度来划分，一般可以分为主副品牌策略与品牌联合策略两种。1、主副品牌策略主副品牌策略是指同一产品使用一主一副两个品牌的做法。在主 副品牌策略下，用涵盖企业若干产品或全部产品的品牌做主品牌，借
8、其品牌之势；同时，给各个产品设计不同的副品牌（专属于特定产品 的品牌），以副品牌来突出不同产品的个性。主副品牌策略兼容了统一品牌策略与个别品牌策略的优点。它既 可以像统一品牌策略一样实现优势共享，使企业产品均在主品牌下借 势受益；同时，又能达到像个别品牌策略一样比较清晰地界定不同副 品牌标定下产品之间的差异性特征，从而避免因个别品牌的失败而给 整个品牌带来损失的负面影响。主副品牌策略简直就是对统一品牌策 略和个别品牌策略的必要补充。主副品牌策略一般适合于企业同时生产两种或两种以上性质不同 或质量有别的商品，同时还要求拟作为主品牌的品牌应有较高的知名 度与较好的市场声誉。产品性质相同或质量一致，
9、那也就无必要设置 副品牌；而品牌知名度不高或市场声誉不佳，也无势可借，进而也难 以带活副品牌。2、品牌联合策略品牌联合策略是指对同一产品使用不分主次的两个或两个以上品 牌的做法。品牌联合可以使两个抑或更多个品牌有效地协作、联盟， 相互借势，来提高品牌的市场影响力与接受程度。品牌联合所产生的 传播效应是“整体远远大于单体” o可以说，品牌联合的扩散效应比 单独品牌要大得多。依照联合品牌的隶属关系，品牌联合策略又可大 致分为“自有品牌联合并用”与“自有品牌与他人品牌联合并用”两 种做法。必须说明的是，品牌联合不仅仅是品牌名称上的简单联合、表面 联合，而且更重要的是实质性的深层次的联合或合作，包括两
10、个或两 个以上品牌的联合赞助、组合宣传、共用网络等具体的品牌联合形式。二、全球光芯片行业发展现状光芯片主要使用光电子技术，海外在近代光电子技术起步较早、 积累较多，欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展战略 规划，其中，美国建立国家光子集成制造创新研究所，打造光子集成 器件研发制备平台；欧盟实施地平线2020计划，集中部署光电子集成 研究项目；日本实施先端研究开发计划，部署光电子融合系统技术开 发项目。海外光芯片拥有先发优势，通过积累核心技术及生产工艺， 逐步实现产业闭环，建立起较高的行业壁垒。海外光芯片普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆 盖能力。除了衬底需要对外采购，海外
11、领先光芯片企业可自行完成芯 片设计、晶圆外延等关键工序，可量产25G及以上速率光芯片。此外, 海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局，在可调谐 激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能 力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延 厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例，我国能 够规模量产IOG及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片仅少 部分厂商实现批量发货，25G以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发 或小规模试产阶段。整体来看高速率光芯片严重依赖进口，与国外产 业领先水平
12、存在一定差距。我国在光电子技术产业进行重点政策布局，2017年中国电子元件 行业协会发布中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022 年)，明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过 60%,实现高端光芯片逐步的目标。十三五国家战略性新兴产业发展规 划，要求做强信息技术核心产业，推动光通信器件的保障能力。三、光芯片功能分类光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯 片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于 接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出光结构可进一 步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发 射芯
13、片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片，主要有PIN和APD两 类。四、光芯片行业面临的挑战光芯片行业技术难度大、投资门槛高，对工艺有严格要求，需要 长时间生产经验的积累与资金投入。专注于光芯片的研发、设计、生 产与销售，产品性能获得客户的高度认可，销售规模不断扩大。但由 于国际竞争者起步较早，积累了丰富的研发技术、生产经验及客户供 应商资源，与其相比仍有一定差距。此外，近年来在产业政策及地方 推动下，国内光芯片的市场参与者数量不断增多、技术迭代加快，产 生较大的市场竞争压力。五、光芯片行业技术水平及特点（一）光芯片特性实现要求设计与制造的紧密结合光芯片使用HI-V族半导体材料，要求芯片设
14、计与晶圆制造环节 相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。光芯片特性 的实现与提升依靠独特的设计结构，并根据晶圆制造过程反馈的测试 情况，改良芯片设计结构并优化制造工艺，对生产工艺、人员培训、 生产流程制订与执行等环节的要求极高。而光芯片制造涉及的流程长, 相关技术、经验与管理制度需要长时间积累，对光芯片商用化制造能 力提出严苛的要求，提高了制造准入门槛，因此长期且持续的工艺制 造投入所积累的生产与管理经验，是行业中非常必要的条件。（二）光芯片行业IDM模式，有助于生产流程的自主可控光芯片生产工序较多，依序为MOCVD外延生长、光栅工艺、光波 导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片
15、测试、芯片高频测试、 可靠性测试验证等。IDM模式更有利于各环节的自主可控，一方面， IDM模式能及时响应各类市场需求，灵活调整产品设计、生产环节的工 艺参数及产线的生产计划，无需因规格需求的变更重新采购适配的大 型自动化设备。另一方面，IDM模式能高效排查问题原因，精准指向产 品设计、生产工序或测试环节等问题点。此外，IDM模式能有效保护产 品设计结构与工艺制程的知识产权。（三）光芯片设计与制作需同时兼顾光性能与电性能的专业知识 光芯片设计与制作追求电与光转换效能的提升，涵盖的专业领域 较广。激光器芯片方面，需先在半导体材料中，有效地控制电流通道, 将电载子引入有源发光区进行电光转换，同时要
16、求电光转换高效完成, 最后需考量激光器芯片中光的传输路径与行为表现，顺利激射光子而 避免噪声干扰。相关专业领域涵盖半导体材料、半导体制作、二极管、 激光谐振、光波导等电光领域，涵盖面广且深，需汇集相关专业领域 的人才。（四）光芯片产品可靠性验证项目多样且耗时长久光芯片的终端应用客户主要为运营商及互联网厂商，在产品性能 满足的前提下，更关注产品的可靠性及长期使用的稳定性。光芯片的 应用场景可能涉及户外高温、高湿、低温等恶劣的应用场景，对其可 靠性验证的项目指标多样且耗时长久，如高温大电流长时间（5, OOO 小时）老化测试、高低温温循验证、高温高湿环境验证等，用于确保 严苛环境产品长时间操作不失效。光芯片设计定型后需进行高温老化 验证，周期通常超过二至三个季度。市场需求急迫时，光芯片供应商 需提前导入可靠性验证方案，以确保供需及时。六、激光器芯片行业概况全球信息互联规模不断扩大，纯电子信息的运算与传
