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1、A1.1.EGRO拼板教程打算步骤:首先确认须要拼接的两个（或多个）PCB工程层数是否一样,SubclassName是否一样.第一步：创建modulo1、选择随意一须要拼板的PCB,项FnjDtiKrOttfdFrdFfcePGrCMSCCrCF/SjtrbdsFuncthn叱FPnS1.zZ*1.nWArclHrsVC河屿JORCets17TMRdtsneibPRaibFindByNameISyIMoteI打开全部层，并在find中打开全部选2、打开TOOIS/createmoduleCreateModule.PadstackPadDeriveConnectivrty.(5Reports.Q
2、uickReportsTechnologyFileCompare.IDatabaseCheck.UpdateDRC0WindowDRCDesignCompare.DatabaseDiary.IUtilities选中PCB,单击左健，出现对话框,命名保存其次步：导入module1、打开Place/ManualIy2、idisplaydefinitionsfrom:1ibrary；选择moduledefinitions.找到刚才保存的.mdd文件，放入PCB内，点击OK3、选中放入PCB后会出现对话框，设定新的模块名称，点击OK可创建个或多个模块，重匆以上步骤，放入所需PCB工程中即可。留意:1、2.新放入的模块中全部元器件丝印都加入了放盥前输入的模块名称，如需更改，按更改统印的方式修改即可。放置前耍保证PCB工程的忆数、SubclassName相同
