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1、检验指导书机型适用于通用产品工序时间无工序名称IC类检验工序编号无测试工具/仪器：卷尺/卡尺/万用表/高压测试仪/绝缘电阻测试仪/电桥/各类测试架等。检验员IQC图示：无图检验步骤及内容一、看（LOok）1、看表面的丝印（烙印）型号是否与所定器件型号一致。主要包括品牌标志、首码、器件功能序号、尾码、特殊标示品牌标志：大部分器件品牌标志，少部分没有的。（举例略）首码：代表半导体厂商。（举例略）器件功能序号：描述同系列器件的功能特性。通用器件的诸多厂家，其器件功能序号相当部分相同，但也有不同的。举例：8870LM317IMP813MAX813MAX232SPX232尾码：描述器件的工作电压、温度范
2、围、封装类型、速度等工作电压（输出电压正常工作电压的范围。DS1230AB-100、DS1230Y-10011O8XE11F04XE11F16XE11F6OXELTl117-5./3.3LMl117-5/3.温度范围：级别为：商业级：（TC70工业级：-40C-85C汽车级：-40C-125C军工级：-55。125/150封装类型：DIP（PDlP、CDlP）PLCC、QFP、TQFP、SOP、SSOPTSSOP.TO-92、TO-220TO-263、To-223、TO-23、CLCC速度：描述资料存取的快慢IS62C256-507090XC95144AT89C51-12/16/20/24特殊
3、标示：如表门槛电压IMP706生产批号0451，出厂编号、批次等以上，准确的资讯需参照其PDF资料，方能更准确。2、看器件丝印（烙印）整齐程度、表面的光泽情况、管脚氧化程度。丝印（烙印）品质的好坏与丝印材料、丝印机器的精度有关。原厂器件的丝印品质很好，但也有部分比较差的。如国半01+的部分器件面的光泽：从不同角度（垂直正视、斜视、平视）看器件表面是否均匀平滑、有无划伤痕迹。也可借助高倍放大镜看。决大多数器件管脚镀了一层氧化膜，但也有器件未明显镀氧化膜，如Tl公司的74系列DlP封装的逻辑器件。3、看器件背面的标记，这些标记一般是凸起的字样。有些器件背面标记“CFD”等，代表生产的批次。有些器件
4、背面标记7Malaysia,uTaiwanU“ThailandMexicoKorea,“China；代表封装所在地，要搞清封装工厂所在地。指定区域，并做好相关记录。注意事项1、物料送检时要及时检验。2新料或新供方上料必须经QE做新料认定试验确认合格后才能检验。3、所照参样板必须为合格样板。修订记录修改次数日期内容参考文件供应商器件确认书、检验规范文件编号编制：日期：版本审核：口期：受控印章批准：日期：检验指导书机型适用于通用产品工序时间无工序名称IC类检验工序编号无测试工具/仪器：卷尺/卡尺/万用表/高压测试仪/绝缘电阻测试仪/电桥/各类测试架等。检验员IQC图示：无图检验步骤及内容二、断(J
5、Udge)1、器件性能的类别判断器件的出现品质的可能性。(1)逻辑电路：74系列、54系列的特性、分类、基本原理及应用。(2)、微处理器：8/16/32位单片机(MCU)和数位讯号处理器(DSP)51系列、AVR高速系列、INTELI96系列、PIC系列、MSP430超低功耗等诸多单片TMS320全系列、ADSP系列、MC系列等DSP。基本的构造及功能、分类与区别、硬体的基本设计、软体(组合语言和C51语言)的初步设计思路及实践、开发工具的使用及程式的调试过程。(3)微处理器的扩展及周边电路的应用：1)记忆体(FLASH、EEPROMSRAM、NVRAM)的区别及基本应用。2)介面电路(RS-
6、232、RS-485422USB、CAN、MODEM、1394口、ISDN)的功能及基本设计。3)显示(LCD、LED、LCM、VFD.EL)及驱动器的区别、原理及基本设计。(4)、PSD及可程式设计逻辑电路：PSD的构造、基本原理及应用，FPGA和CPLD的构造、基本原理及初步设计(硬体设计、VHDL语言的基本设计)(5)、数位转换器ADC、DAC的特性、应用领域、初步的设计：多媒体产品一音讯、视频的部分应用电路简介。(6)、电源及相关产品1)电压稳压、电压基准的特性及应用设计。2)微处理器的电源监控电路：重定电路、WatchdogWatchdog+SRAMo3)电池容量管理及充电电路的设计
7、。4) DC-DC.AC-DC的特性及应用。5) PWM控制器、MOSFET及达林顿管的特性及应用。(7)运放及信号调理器:放大器、比较器、信号调理器的特性及应用。(8)感测器压力感测器、温度感测器、加速度感测器、电流感测器、磁场感测器、湿度感测器、烟雾感测器、霍尔效应感测器等的特性及应用。2、从半导体的厂商的特色来判断器件的优劣。见公司的英文CATALoG(略)注意事项1、物料送检时要及时检验。2新料或新供方上料必须经QE做新料认定试验确认合格后才能检验。3、所照参样板必须为合格样板。修订记录修改次数日期内容参考文件供应商器件确认书、检验规范文件编号编制：日期：版本审核：日期：受控印章批准：
8、日期：检验指导书机型适用于通用产品工序时间无工序名称IC类检验工序编号无测试工具/仪器：卷尺/卡尺/万用表/高压测试仪/绝缘电阻测试仪/电桥/各类测试架等。检验员IQC图不：无图检验步骤及内容三、f(Decap)通过化学处理，解剖开元器件内核，电子拍照分析，得出有效结论.厚膜电路：DS1230ABsDS1249、DS1245四、测(TeSt)按测试方法分：线上测试：测试动态参量离线测试：测试静态参量、测试休眠参量参数测试：测试典型值，直流(DC)参数测试、交流(AC)参数测试按测试工具分：按器件的功能特性，记忆体、Flash的FPGA：LABM8、河洛、Super读一写一读一擦模拟器件：运放、比较器等数位电路：按测试工具厂家分：TektronixTeradyneAndoElectronAduantestMegatest、1ST、ABI、PolarAgilent其他的：做专用测试架五、照(X-Ray)用专用的镭射设备透视晶片内部的距阵结构(略)注意事项1、物料送检时要及时检验。2新料或新供方上料必须经QE做新料认定试验确认合格后才能检验。3、所照参样板必须为合格样板。修订记录修改次数口期内容参考文件供应商器件确认书、检验规范文件编号编制：日期：版本审核：日期：受控印章批准：日期：
